高压大电流连接器制造技术

技术编号:20685726 阅读:18 留言:0更新日期:2019-03-27 20:30
本发明专利技术公开了一种高压大电流连接器,包括有安装板、插孔接触件、挡板、连接套、以及壳体,安装板的内圈为阶梯孔结构,插孔接触件外壁上的台阶面抵住安装板内壁的台阶面从而进行定位,挡板上设置有前后贯通的导孔,挡板包括有前部和后部,挡板的前部伸入到安装板内且挡板的前端抵住插孔接触件的后端,挡板的后部的外径大于前部的外径,挡板外壁上的台阶面抵住安装板的后端。本发明专利技术的插孔接触件通过安装板内壁的台阶面和挡板进行定位,从而增加了插孔接触件与安装板之间、插孔接触件和挡板之间的爬电距离,从而使得本发明专利技术满足大电流和高电压信号的传输要求。

【技术实现步骤摘要】
高压大电流连接器
本专利技术涉及高压电连接器领域,具体是一种高压大电流连接器。
技术介绍
电连接器是通过机械方法产生电性连接的结构,其可提供可分离的界面用以连接两个电子设备。电连接器由壳体、绝缘安装板、接触体三大基本单元组成。高压电连接器一般以传输高电压信号为主,工作电流最大不超过10A,无法进行40A的大电流传输。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种高压大电流连接器,既可以满足8000V高电压的传输需求,又可以传输40A的大电流。本专利技术的技术方案为:高压大电流连接器,包括有管状结构的安装板、设置于安装板内圈的插孔接触件、抵住安装板后端的挡板、套装于安装板后部外的连接套、以及位于安装板外围且后端部与连接套前端部连接的壳体,所述的安装板的内圈为阶梯孔结构,所述的插孔接触件外壁上的台阶面抵住安装板内壁的台阶面从而进行定位,所述的挡板上设置有前后贯通的导孔,挡板包括有前部和后部,挡板的前部伸入到安装板内且挡板的前端抵住插孔接触件的后端,挡板的后部的外径大于前部的外径,挡板外壁上的台阶面抵住安装板的后端。所述的连接套前端部的外壁上设置有外螺纹,壳体后端部的内壁上设置有内螺纹,所述的连接套的前端部与壳体的后端部螺合连接。所述的连接套的内圈为阶梯孔结构,连接套内壁上的阶梯面抵住挡板的后端。所述的连接套选用工程塑料连接套。所述的壳体选用工程塑料壳体。本专利技术的优点:本专利技术的插孔接触件通过安装板内壁的台阶面和挡板进行定位,从而增加了插孔接触件与安装板之间、插孔接触件和挡板之间的爬电距离,从而使得本专利技术满足大电流和高电压信号的传输要求;本专利技术的连接套一方面对安装板的后端进行绝缘,另一方便与壳体锁紧,提高了整体结构的稳定性和耐高压性能。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。见图1,高压大电流连接器,包括有管状结构的安装板1、设置于安装板1内圈的插孔接触件2、抵住安装板1后端的挡板3、套装于安装板1后部外的连接套4、以及位于安装板1外围且后端部与连接套4前端部连接的壳体5,安装板1的内圈为阶梯孔结构,插孔接触件2外壁上的台阶面抵住安装板1内壁的台阶面从而进行定位,挡板3上设置有前后贯通的导孔,挡板3包括有前部和后部,挡板3的前部伸入到安装板1内且挡板3的前端抵住插孔接触件2的后端,挡板3的后部的外径大于前部的外径,挡板3外壁上的台阶面抵住安装板1的后端。其中,连接套4前端部的外壁上设置有外螺纹,壳体5后端部的内壁上设置有内螺纹,连接套4的前端部与壳体5的后端部螺合连接;连接套4的内圈为阶梯孔结构,连接套4内壁上的阶梯面抵住挡板3的后端。其中,连接套4选用工程塑料连接套,壳体5选用工程塑料壳体,使得电连接器具有良好的机械强度和稳定性,而且重量轻、耐环境性能好、耐电压强度高。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高压大电流连接器,其特征在于:包括有管状结构的安装板、设置于安装板内圈的插孔接触件、抵住安装板后端的挡板、套装于安装板后部外的连接套、以及位于安装板外围且后端部与连接套前端部连接的壳体,所述的安装板的内圈为阶梯孔结构,所述的插孔接触件外壁上的台阶面抵住安装板内壁的台阶面从而进行定位,所述的挡板上设置有前后贯通的导孔,挡板包括有前部和后部,挡板的前部伸入到安装板内且挡板的前端抵住插孔接触件的后端,挡板的后部的外径大于前部的外径,挡板外壁上的台阶面抵住安装板的后端。

【技术特征摘要】
1.高压大电流连接器,其特征在于:包括有管状结构的安装板、设置于安装板内圈的插孔接触件、抵住安装板后端的挡板、套装于安装板后部外的连接套、以及位于安装板外围且后端部与连接套前端部连接的壳体,所述的安装板的内圈为阶梯孔结构,所述的插孔接触件外壁上的台阶面抵住安装板内壁的台阶面从而进行定位,所述的挡板上设置有前后贯通的导孔,挡板包括有前部和后部,挡板的前部伸入到安装板内且挡板的前端抵住插孔接触件的后端,挡板的后部的外径大于前部的外径,挡板外壁上的台阶面抵住安装板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘敏郭庆领彭光辉
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十研究所
类型:发明
国别省市:安徽,34

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