一种激光切割滤光片的方法技术

技术编号:20668845 阅读:49 留言:0更新日期:2019-03-27 15:28
本发明专利技术提供了一种激光切割滤光片的方法,包括步骤,将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上;设定皮秒激光加工系统的激光参数;利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹;将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片,使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。本发明专利技术的有益效果在于:将皮秒绿光激光聚焦成Bessel光束,因为滤光片表面镀膜不吸收绿光,以一定的点间距切割滤光片,点与点之间可形成裂纹,最后进行扩膜裂片,完成滤光片的切割,该切割方法切割出来的滤光片的崩边小,有效提高切割滤光片的良品率,同时提高切割效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割滤光片的方法
本专利技术涉及一种激光切割方法,尤其是指一种激光切割滤光片的方法。
技术介绍
当前手机摄像头里大多使用蓝玻璃滤光片,它的作用是过滤可见光中的红外光,避免红外光引起的靶面虚像,还原物体的真实颜色,解决图像色彩失真的问题;此外,蓝玻璃滤光片上还会镀上ARCoating的镀膜,目的是增加透光率和反射红外光。上述滤光片应用到手机摄像头前,需要按尺寸切割出圆形;现有的滤光片的切割方法中,公开了一种用聚焦元件将激光聚焦在滤光片内部,形成爆裂带,再对滤光片进行扩膜裂片,但此方法切割圆形样品的崩边很大,质量很差,并且由于聚焦光斑小,需要对滤光片切割多次从而在内部形成多个爆裂带,生产效率比较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种能够提高滤光片切割质量和效率的切割方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种激光切割滤光片的方法,包括步骤,S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上;S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数;S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹;S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片,使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。进一步的,所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,包括,设定激光的波长为400-700nm,设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。进一步的,所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,还包括,设定激光的脉冲能量为50-90μJ,设定激光脉冲串为2个。进一步的,所述激光的波长设定为532nm。进一步的,所述利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹,具体包括:利用Bessel切割头对滤光片切割轨迹为圆形的实际样品;根据圆形样品的位置,利用Bessel切割头在每个圆形样品周围切割4条直线,用于辅助裂片。本专利技术的有益效果在于:将皮秒绿光激光聚焦成Bessel光束,因为滤光片表面镀膜不吸收绿光,以一定的点间距切割滤光片,点与点之间可形成裂纹,最后进行扩膜裂片,完成滤光片的切割,该切割方法切割出来的滤光片的崩边小,有效提高切割滤光片的良品率,同时提高切割效率。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体结构。图1为本专利技术一具体实施例的激光切割滤光片的方法流程图;图2为本专利技术的滤光片切割效果示意图;图3为本专利技术的滤光片贴合扩展膜示意图;其中,1-滤光片、2-切割点;3-扩展膜、4-滤光片、5-圆形的滤光片、6-辅助点切割线。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。参阅图1-图3,一种激光切割滤光片的方法,包括步骤,S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上;S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数;S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹;S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片,使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。本技术方案中,将皮秒绿光激光聚焦成Bessel光束,因为滤光片表面镀膜不吸收绿光,以一定的点间距切割滤光片1,切割点2之间可形成裂纹,如图3,最后将切割的滤光片放到扩展膜3上进行扩膜裂片,完成滤光片的切割,该切割方法切割出来的滤光片的崩边小,有效提高切割滤光片的良品率,同时提高切割效率。实施例一在一具体实施例中,所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,包括,设定激光的波长为400-700nm,设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。优选地,所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,还包括,设定激光的脉冲能量为50-90μJ,设定激光脉冲串为2个。优选地,所述激光的波长设定为532nm。本实施例中,将激光加工系统中的皮秒绿光激光波长设为400-700nm之间,相邻激光加工点的间距为5-10μm之间,该间距能够使相邻加工点之间形成裂痕,防止滤光片发生崩边,提高滤光片切割的良品率及切割效率。实施例二参阅图3,在一具体实施例中,所述利用Bessel切割头对滤光片4进行点切割,形成点切割轨迹,具体包括,利用Bessel切割头对滤光片4切割轨迹为圆形的实际样品;根据圆形样品的位置,利用Bessel切割头在每个圆形样品周围切割4条直线,也就是辅助点切割线6,用于辅助裂片;本实施例中,在滤光片上切割出辅助点切割线,根据辅助点切割线确定滤光片的切割位置,使得切割时快速精确定位,切割出点切割轨迹后,将滤光片进行放到扩展膜3上进行扩膜裂片,得到圆形的滤光片5。综上所述,将皮秒绿光激光聚焦成Bessel光束,因为滤光片表面镀膜不吸收绿光,以一定的点间距切割滤光片,点与点之间可形成裂纹,最后进行扩膜裂片,完成滤光片的切割,该切割方法切割出来的滤光片的崩边小,有效提高切割滤光片的良品率,同时提高切割效率。此处第一、第二……只代表其名称的区分,不代表它们的重要程度和位置有什么不同。此处,上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种激光切割滤光片的方法,其特征在于:包括步骤,S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上;S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数;S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹;S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片,使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割滤光片的方法,其特征在于:包括步骤,S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上;S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数;S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹;S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片,使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。2.如权利要求1所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,包括,设定激光的波长为400-700nm,设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。3.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张浩陈蔚秦国双
申请(专利权)人:英诺激光科技股份有限公司常州英诺激光科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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