散热装置和电子设备制造方法及图纸

技术编号:20657698 阅读:22 留言:0更新日期:2019-03-23 09:05
本公开提供了一种散热装置。所述散热装置包括主体。所述主体包括至少一个容置空间。其中,所述容置空间由所述主体的表面的部分区域内凹形成。其中,所述容置空间能够容置电子元件,所述容置空间的壁面与所述电子元件相接触,所述主体通过所述接触,接收并传导所述电子元件产生的热量。本公开还提供了一种电子设备。

Heat Dissipator and Electronic Equipment

The present disclosure provides a heat dissipation device. The heat dissipation device comprises a main body. The body includes at least one accommodation space. The accommodation space is formed by a concave part of the surface area of the main body. Among them, the accommodation space can accommodate electronic components, and the wall surface of the accommodation space is in contact with the electronic components, through which the main body receives and transmits the heat generated by the electronic components. The present disclosure also provides an electronic device.

【技术实现步骤摘要】
散热装置和电子设备
本公开涉及一种散热装置和一种电子设备。
技术介绍
提高电子设备的散热能力对于提升电子设备的性能非常重要。现有技术中,电子设备通常是通过风冷散热,具体而言可以通过风扇吹动电子元件表面的空气的方式进行散热。在风冷散热中,为了增加换热面积,通常会在电子元件表面粘贴散热翅片等,将电子元件的热量通过热传导传递给散热翅片,然后再通过散热翅片将热量散失到空气中。然而由于空气的换热系数比起液体的换热系数要低很多,因此,相比于通过液体换热的方式,风冷的散热能力要低很多。目前出现了一些电子设备可以通过液体来冷却,例如,液冷服务器。目前的液冷服务器,主要采用的是浸没式液冷技术。具体过程可以是,将服务器的电子元件放置在绝缘无腐蚀的冷却液中,通过冷却液的相变换热带走电子元件产生的热量。液冷服务器的散热能力相比于传统的风冷服务器的散热能力大幅度提高,相应地服务器的运算性能也大幅提升。然而,浸没式的液冷服务器存在着维修困难等问题。例如,当服务器中的某些电子元件需要更换时,需要把服务器从冷却液中拿出来后进行更换。这个过程中一方面从冷却液中拿出服务器会比较麻烦;另一方面可能会造成冷却液的浪费,例如对于浸没式相变液冷服务器维护时,需要打开液体相变的主机柜取出服务器,这样容易造成气化的冷却液的散失和浪费;而且,再一方面,由于维护时需要现将服务器从液体中拿出,导致无法将服务器中的电子元件设计成热插拔的形式。
技术实现思路
本公开的一个方面提供了一种能够增加散热面积、提高散热效率并易于维护的散热装置。所述散热装置包括主体。所述主体包括至少一个容置空间。所述容置空间由所述主体的表面的部分区域内凹形成。其中,所述容置空间能够容置电子元件,并且所述容置空间的壁面与所述电子元件相接触。所述主体通过所述接触,接收并传导所述电子元件产生的热量。可选地,所述主体包含实心散热结构,或者所述主体包含中空腔体,其中,所述中空腔体中能够容置流体导热介质。可选地,所述流体导热介质包括液体,所述液体的换热方式包括相变换热和非相变换热中的至少一种。可选地,所述散热装置还包括输出管路和回流管路。所述输出管路与所述中空腔体连通,用于将所述中空腔体中吸收所述电子元件产生的热量的所述流体导热介质输出以进行换热。所述回流管路与所述中空腔体连通,用于将换热后的所述流体导热介质输送回所述中空腔体。可选地,所述实心散热结构包括散热片,所述散热片构成所述主体的表面的一部分。可选地,所述散热装置还包括锁固结构。所述锁固结构设置于所述容置空间中,用于锁固容置于所述容置空间的电子元件。可选地,所述散热装置还包括弹出结构。所述弹出结构设置于所述容置空间中,用于将所述电子元件从所述容置空间中弹出。可选地,所述散热装置还包括控制装置。所述控制装置与所述弹出结构电连接,用于在所述电子元件满足第一条件时控制所述弹出结构将所述电子元件从所述容置空间中弹出。其中,所述第一条件包括所述电子元件发生故障或者所述电子元件的温度达到过热温度阈值条件。本公开的另一方面提供了一种电子设备。所述电子设备包括散热装置和至少一个电子元件。所述散热装置包括主体,所述主体包括至少一个容置空间。所述至少一个电子元件容置于所述至少一个容置空间中,其中,所述电子元件与所述容置空间的壁面相接触。其中,所述散热装置通过所述接触,接收并传导所述电子元件产生的热量。可选地,所述容置空间由所述主体的表面的部分区域内凹形成。可选地,所述主体包含实心散热结构,或者所述主体包含中空腔体,其中,所述中空腔体中能够容置流体导热介质。可选地,所述流体导热介质包括液体,所述液体的换热方式包括相变换热和非相变换热中的至少一种。可选地,所述散热装置还包括输出管路和回流管路。所述输出管路与所述中空腔体连通,用于将所述中空腔体中吸收所述电子元件产生的热量的所述流体导热介质输出以进行换热。所述回流管路与所述中空腔体连通,用于将换热后的所述流体导热介质输送回所述中空腔体。可选地,所述实心散热结构包括散热片,所述散热片构成所述主体的表面的一部分。可选地,所述散热装置还包括锁固结构。所述锁固结构设置于所述容置空间中,用于锁固容置于所述容置空间的电子元件。可选地,所述散热装置还包括弹出结构。所述弹出结构设置于所述容置空间中,用于将所述电子元件从所述容置空间中弹出。可选地,所述散热装置还包括控制装置。所述控制装置与所述弹出结构电连接,用于在所述电子元件满足第一条件时控制所述弹出结构将所述电子元件从所述容置空间中弹出。其中,所述第一条件包括所述电子元件发生故障或者所述电子元件的温度达到过热温度阈值条件。附图说明为了更完整地理解本公开及其优势,现在将参考结合附图的以下描述,其中:图1A示意性示出了根据本公开实施例的散热装置的立体结构示意图;图1B示意性示出了图1A所示的散热装置的立体透视图;图2A示意性示出了根据本公开另一实施例的散热装置的立体结构示意图;图2B示意性示出了图2A所示的散热装置的立体透视图;图3示意性示出了根据本公开又一实施例的散热装置的立体结构示意图;图4示意性示出了根据本公开再一实施例的散热装置的方框图;以及图5示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的方框图。具体实施方式以下,将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而,明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本公开的概念。在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例,而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义,除非另外定义。应注意,这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义,而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下,一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如,“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下,一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如,“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本公开的实施例提供了一种散热装置。该散热装置包括主体。该主体包括至少一个容置空间。其中,该容置空间由该主体的表面的部分区域内凹形成。其中,该容置空间能够容置电子元件,该容置空间的壁面与该电子元件相接触。该主体通过容置空间的壁面与电子元件的接触,接收并传导该电子元件产生的热量。根据本公开实施例的散热装置,可以增大电子元件向散热装置传导热量的导热面积,从而能够通过快速带走电子元件产生的热量,以此方式提高电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置,包括:主体,包括至少一个容置空间,其中,所述容置空间由所述主体的表面的部分区域内凹形成;其中:所述容置空间能够容置电子元件;所述容置空间的壁面与所述电子元件相接触;所述主体通过所述接触,接收并传导所述电子元件产生的热量。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置,包括:主体,包括至少一个容置空间,其中,所述容置空间由所述主体的表面的部分区域内凹形成;其中:所述容置空间能够容置电子元件;所述容置空间的壁面与所述电子元件相接触;所述主体通过所述接触,接收并传导所述电子元件产生的热量。2.根据权利要求1所述的散热装置,其中:所述主体包含实心散热结构;或者所述主体包含中空腔体,所述中空腔体中能够容置流体导热介质。3.根据权利要求2所述的散热装置,其中,所述流体导热介质包括液体,所述液体的换热方式包括相变换热和非相变换热中的至少一种。4.根据权利要求3所述的散热装置,其中,所述散热装置还包括:输出管路,与所述中空腔体连通,用于将所述中空腔体中吸收所述电子元件产生的热量的所述流体导热介质输出以进行换热;以及回流管路,与所述中空腔体连通,用于将换热后的所述流体导热介质输送回所述中空腔体。5.根据权利要求2所述的散热装置,其中,所述实心散热结构包括散热片,所述散热片构成所述主体的表面的一部分。6.根据权利要求1所述的散热装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王天宇田婷
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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