用于BGA封装的焊球位置度校正方法技术

本发明专利技术提供一种用于BGA封装的焊球位置度校正方法，包括以下步骤：提供BGA电路，并在BGA电路的焊盘上印刷焊膏；将焊球放置于BGA电路上印刷的焊膏上；提供一位置度校正板，所述位置度校正板上开有定位孔阵列；定位孔的位置分布与BGA电路的BGA封装所需焊球位置一一对应；定位孔包括半圆孔和通孔；半圆孔位于通孔下方，并与通孔相通；通孔的孔径小于焊球的直径；半圆孔的孔径比焊球的直径大0.01mm～0.02mm；将位置度校正板对位贴装到BGA电路上的焊球上；每个定位孔的半圆孔将相应的焊球固定位置；采用回流焊工艺，将BGA电路连同位置度校正板一起进行回流，然后分离位置度校正板。

Welding Ball Position Correction Method for BGA Packaging

The invention provides a positioning correction method for solder balls used in BGA packaging, including the following steps: providing BGA circuit and printing solder paste on the solder pad of BGA circuit; placing solder balls on the solder paste printed on BGA circuit; providing a positioning correction board with positioning hole array on the positioning correction board; position distribution of positioning holes and the position of solder balls required for BGA packaging of BGA circuit. One-to-one correspondence; positioning holes include semi-circular holes and through holes; semi-circular holes are located below the through holes and communicate with through holes; through holes are smaller than the diameter of welding balls; the diameter of semi-circular holes is larger than that of welding balls by 0.01mm-0.02mm; positioning correction plate is positioned on the welding balls of BGA circuit; the corresponding semi-circular holes of each positioning hole are fixed on the welding balls; and reflow welding technology is adopted to fix the B. The GA circuit flows back together with the position correction board, and then separates the position correction board.

【技术实现步骤摘要】
用于BGA封装的焊球位置度校正方法
本专利技术涉及BGA封装领域，尤其是一种用于BGA封装的焊球位置度校正方法。
技术介绍
目前，国内BGA封装(即球栅阵列封装)形式的质量检验标准越来越严格，其中越来越多的客户开始重视焊球位置度这一检验标准。而BGA封装形式电路回流焊过程中，焊膏在熔化过程中会产生表面张力，对焊球产生一种拉扯力，从而对焊球的位置进行改变，这个变化在行业内称为焊球位置度的自校正。但是，当BGA电路尺寸较大时，每个焊盘上的焊膏质量会存在差异，并且焊膏受热熔化的时间也不一样。此时，焊球位置度的自校正就会出现不稳定，整体焊球阵列会出现个别焊球歪斜，焊球阵列线性度差，焊球的位置度就会出现超出标准。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种用于BGA封装的焊球位置度校正方法，在回流焊时能够限制焊球受焊料张力的作用而产生移动，防止焊球组装回流后焊球歪斜，进而达到优化回流焊后焊球位置度的目的。本专利技术采用的技术方案是：一种用于BGA封装的焊球位置度校正方法，包括以下步骤：步骤S1，提供BGA电路，并在BGA电路的焊盘上印刷焊膏；步骤S2，将焊球放置于BGA电路上印刷的焊膏上；步骤S3，提供一位置度校正板，所述位置度校正板上开有定位孔阵列；定位孔的位置分布与BGA电路的BGA封装所需焊球位置一一对应；定位孔包括半圆孔和通孔；半圆孔位于通孔下方，并与通孔相通；通孔的孔径小于焊球的直径；半圆孔的孔径比焊球的直径大0.01mm～0.02mm；步骤S4，将位置度校正板对位贴装到BGA电路上的焊球上；每个定位孔的半圆孔将相应的焊球固定位置；步骤S5，采用回流焊工艺，将BGA电路连同位置度校正板一起进行回流；回流后，焊膏熔化并固定住焊球，取出位置度校正板和BGA电路，分离位置度校正板。进一步地，位置度校正板采用合成石材料。进一步地，位置度校正板的厚度等于或大于焊球直径。本专利技术的优点在于：1、提高工作效率；已有技术的焊球位置度校正方法是通过重新加热使焊膏熔化后通过物理方法将焊球进行拨正，通过本方法可以在回流前就对焊球进行校正固定，避免进行二次加热返工，能够减少产品的返工步骤。2、产品种类覆盖范围广；只需要调整位置度校正板的载具尺寸，位置度校正板的定位孔阵列及及开孔尺寸，基本可以满足各种BGA封装形式。3、提高产品质量；本方法在校正时，通过位置度校正板对应焊球的开孔，将焊球半罩在位置度校正板中，并且位置度校正板上的开孔阵列与焊球阵列一致，能够使焊球保持相当高的一致性，回流后的焊球整体位置度比已有技术位置度更加优良。附图说明图1为本专利技术的BGA电路上印刷焊膏示意图。图2为本专利技术的将焊球放置于焊膏上示意图。图3为本专利技术的位置度校正板对位贴装至BGA电路示意图。图4为本专利技术的回流焊后位置度校正板分离后示意图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术提出的用于BGA封装的焊球位置度校正方法，包括以下步骤：步骤S1，如图1所示，提供BGA电路2，并在BGA电路2的焊盘上印刷焊膏1；此步骤可采用现有成熟的印刷工艺进行焊膏1的印刷；步骤S2，如图2所示，通过专用夹具，将焊球3放置于BGA电路上印刷的焊膏2上；此时焊球3位置度较差；步骤S3，如图3所示，提供一位置度校正板4，所述位置度校正板4上开有定位孔5阵列；定位孔5的位置分布与BGA电路2的BGA封装所需焊球位置一一对应；位置度校正板4可采用合成石材料，可以耐受回流焊时的温度；位置度校正板4的厚度等于或大于焊球3直径；定位孔5包括半圆孔501和通孔502；半圆孔501位于通孔502下方，并与通孔502相通；通孔502的孔径小于焊球3的直径；半圆孔501的孔径略大于焊球3的直径，典型地，半圆孔501的孔径比焊球3的直径大0.01mm～0.02mm；步骤S4，将位置度校正板4对位贴装到BGA电路上的焊球3上；每个定位孔的半圆孔501将相应的焊球固定位置，从而在回流焊时能够限制焊球受焊料张力的作用而产生移动，防止焊球组装回流后焊球歪斜；此步骤可使用贴装机进行贴装，使用贴装机识别位置度校正板中心与BGA电路焊球阵列的中心，进行对位贴装；步骤S5，采用回流焊工艺，将BGA电路2连同位置度校正板4一起进行回流；回流后，焊膏1熔化并固定住焊球3，取出位置度校正板4和BGA电路2，分离位置度校正板4；如图4所示，各焊球3位置得到校正。最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照实例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于BGA封装的焊球位置度校正方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供BGA电路(2)，并在BGA电路(2)的焊盘上印刷焊膏(1)；步骤S2，将焊球(3)放置于BGA电路上印刷的焊膏(2)上；步骤S3，提供一位置度校正板(4)，所述位置度校正板4上开有定位孔(5)阵列；定位孔(5)的位置分布与BGA电路(2)的BGA封装所需焊球位置一一对应；定位孔(5)包括半圆孔(501)和通孔(502)；半圆孔(501)位于通孔(502)下方，并与通孔(502)相通；通孔(502)的孔径小于焊球(3)的直径；半圆孔(501)的孔径比焊球(3)的直径大0.01mm～0.02mm；步骤S4，将位置度校正板(4)对位贴装到BGA电路上的焊球(3)上；每个定位孔的半圆孔(501)将相应的焊球固定位置；步骤S5，采用回流焊工艺，将BGA电路(2)连同位置度校正板(4)一起进行回流；回流后，焊膏(1)熔化并固定住焊球(3)，取出位置度校正板(4)和BGA电路(2)，分离位置度校正板(4)。

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA封装的焊球位置度校正方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供BGA电路(2)，并在BGA电路(2)的焊盘上印刷焊膏(1)；步骤S2，将焊球(3)放置于BGA电路上印刷的焊膏(2)上；步骤S3，提供一位置度校正板(4)，所述位置度校正板4上开有定位孔(5)阵列；定位孔(5)的位置分布与BGA电路(2)的BGA封装所需焊球位置一一对应；定位孔(5)包括半圆孔(501)和通孔(502)；半圆孔(501)位于通孔(502)下方，并与通孔(502)相通；通孔(502)的孔径小于焊球(3)的直径；半圆孔(501)的孔径比焊球(3)的直径大...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，李耀，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32