The invention provides an IC pad short-circuit protection design, which includes the following steps: making a welding resistance film according to the layout of the board, and the pre-set check pad on the edge and inside of the board, the pre-set allowable offset of the size of the pad on the welding resistance film, the first welding resistance printing according to the design of the welding resistance film, the first welding resistance inspection, and the post-exposure development inspection post-inspection post-inspection post-exposure. The corresponding position inspection on the edge of the board is to check whether there is any resistance oil adherence on the pad. If the alignment inspection on the resistance oil is to check the pad, it will be judged that the offset of the resistance oil has exceeded the allowable offset, then it will be judged as unqualified, and the unqualified products will be cleaned and reworked. If the alignment inspection pad on the green oil is not, it will be judged to be qualified; the second resistance printing, the second resistance welding print. Brush the IC area for local printing; step 4, the second welding resistance inspection; the second welding resistance inspection is to check whether the welding bridge is complete, if the welding bridge is completely retained, it is qualified, the welding bridge is not qualified.
【技术实现步骤摘要】
一种IC焊盘阻焊防短路设计
本专利技术涉及一种含有IC设计的印制板的生产制造,尤其是IC焊盘阻焊防短路设计。
技术介绍
随着印制线路板技术的日趋成熟,切线路板生产企业的竞争越来越激烈,使得印制线路板的生产利润越来越低,因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善,减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率,节约生产投入,降低生产成本。同时,随着封装技术的发展,使得封装面积减少,功能越来越来越强大,引脚数量越来越多,对线路板的生产技术和生产方法带来更高的要求。目前印制线路板的设计,出现了很多IC间距仅有0.11mm且焊盘宽度仅有0.11mm的设计,或者IC之间设计有走线,同时IC之间间距仅有0.22mm的设计,这类印制线路板的生产困扰了很多企业,生产出来的产品焊接后大量的短路,无法满足使用的需求,唯有使用极端精密的设备通过严格的生产工艺进行生产,增加了成本,提高了生产门槛,无法在保证质量的同时进行高效快速的生产。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种IC焊盘阻焊防短路设计,通过一定的操作顺序和相应的辅助工具,解决高精度的线路板的焊接短路问题,解决生产中的烦恼,特别是批量订单的生产,为解决上述技术问题,本专利技术采用下述技术方案:该一种IC焊盘防短路设计,包括以下步骤:步骤一,根据大板的排版,以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林,所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量;步骤二,根据阻焊菲林的设计,第一次阻焊印刷;步骤三,第一次阻焊检查,曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着,如有阻焊油上所述 ...
【技术保护点】
1.一种IC焊盘防短路设计,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,根据大板的排版,以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林,所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量;步骤二,根据阻焊菲林的设计,第一次阻焊印刷;步骤三,第一次阻焊检查,曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着,如有阻焊油上所述对位检查pad,则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量,则 判定为不合格,不合格产品进行清洗返工,如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格;步骤三,第二次阻焊印刷,所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷;步骤四,第二次阻焊检查;所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整,如果阻焊桥完整保留则为合格,阻焊桥脱落则为不合格;步骤五,不合格产品进行阻焊桥印刷。
【技术特征摘要】
1.一种IC焊盘防短路设计,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,根据大板的排版,以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林,所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量;步骤二,根据阻焊菲林的设计,第一次阻焊印刷;步骤三,第一次阻焊检查,曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着,如有阻焊油上所述对位检查pad,则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量,则判定为不合格,不合格产品进行清洗返工,如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格;步骤三,第二次阻焊印刷,所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷;步骤四,第二次阻焊检查;所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整,如果阻焊桥完整保留则为合格,阻焊桥脱落则为不合格;步骤五,不合格产品进行阻焊桥印刷。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨小红,黄秋玲,
申请(专利权)人:深圳市确保电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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