The invention provides a circuit connection method for miniaturization of digital DC high voltage power supply, which is characterized by using T-type circuit board connection, which includes: (1) The T-type circuit board connection includes at least two or more sub-circuit boards, one of which is fixed on the board of power supply chassis, and the other sub-circuit boards are parallel and spaced. The method is vertically fixed on the sub-circuit board; (2) Components on the sub-circuit board are mounted in the form of SMT.
【技术实现步骤摘要】
一种用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法以及采用该方法的数字化直流高压电源
本专利技术涉及电子电路技术领用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法,以及采用该方法的数字化直流高压电源。
技术介绍
电子技术的发展趋势中,小型化、微型化是重要的发展方向。但是目前的电子技术中,集成电路技术已经非常成熟,再想进一步通过电路集成技术达到进一步小型化、微型化已经非常困难。现有的数字化直流高压电源包括若干电路板和独立元器件,大多采用平行排列的方式分布固定在电源机箱内,为了避免电路板与电路板之间、电路板与独立的元器件之间相互接触干涉,需要保持一定的安全距离,这样就势必造成电源机箱的尺寸难以进一步压缩,严重影响了数字高压电源的进一步小型化和微型化。如何另辟蹊径,进一步小型化、微型化数字化直流高压电源,就成了本领域急待解决的技术难题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷和不足,本专利技术的目的在于提供一种用于数字化直流高压电源小型化的电路连接方法。本专利技术的另一个目的在于提供一种利用上述的电路连接方法的数字化直流高压电源。本专利技术的技术方案如下:一种用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法,其特征在于采用T型电路板连接,所述T型电路板连接包括:(1)所述T型电路板至少包括两个或两个以上的分电路板,其中一个分电路板固定设置于电源机箱的板面上,其它的分电路板按照平行、间隔的方式垂直固定设置在该分电路板上;(2)各分电路板上元器件以表面贴装技术SMT的方式进行贴装。进一步的技术方案包括,所述表面贴装技术SMT包括印刷、贴片、焊接和检修。进一步的技术方案包括,所述焊接为波 ...
【技术保护点】
1.一种用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法,其特征在于采用T型电路板连接,所述T型电路板连接包括:(1)所述T型电路板至少包括两个或两个以上的分电路板,其中一个分电路板固定设置于电源机箱的板面上,其它的分电路板按照平行、间隔的方式垂直固定设置在该分电路板上;(2)各分电路板上元器件以表面贴装技术SMT的方式进行贴装。
【技术特征摘要】
1.一种用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法,其特征在于采用T型电路板连接,所述T型电路板连接包括:(1)所述T型电路板至少包括两个或两个以上的分电路板,其中一个分电路板固定设置于电源机箱的板面上,其它的分电路板按照平行、间隔的方式垂直固定设置在该分电路板上;(2)各分电路板上元器件以表面贴装技术SMT的方式进行贴装。2.如权利要求1所述的电路连接方法,其特征在于:所述表面贴装技术SMT包括印刷、贴片、焊接和检修。3.如权利要求2所述的电路连接方法,其特征在于:所述焊接为波峰焊,焊料为共晶锡铅合金。4.如权利要求3所述的电路连接方法,其特征在于:所述共晶锡铅合金中锡铅重量比为62:38。5.如权利要求4所述的电路连接方法,其特征在于:所述焊料的焊接温度为...
【专利技术属性】
技术研发人员:高俊霞,高永明,高永亮,陆雨,
申请(专利权)人:咸阳威思曼高压电源有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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