电路板和光模块制造技术

本发明专利技术提供一种电路板和光模块，电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，具备两路电连接的能力；第二金手指和表层的连接线连接，实现了第二金手指这一路的电连接；电路板本体的内层中设置有内层连接线，第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，实现了第一金手指这一路的电连接，至少两个过孔拓宽了连接段与金手指之间的信号通路；将与过孔在内层端部连接的连接端的宽度设置为大于内层连接线的宽度，从而增加连接端处的电容，以达到降低微带结构的特性阻抗的目的，从而减少了该电路板信号传输通道中的阻抗不连续点，特别利于提高高速信号的传输质量。

Circuit Board and Optical Module

The invention provides a circuit board and an optical module. The surface layer of the circuit board body is provided with the first golden finger and the second golden finger located in different rows, which have the ability of two electrical connections; the second golden finger and the connecting line of the surface layer are connected to realize the electrical connection of the second Golden finger; the inner layer of the circuit board body is provided with an inner connecting line, and the first golden finger passes through at least two. The connecting end of the hole and the inner connecting line is connected to realize the electrical connection of the first golden finger. At least two through holes widen the signal path between the connecting section and the golden finger. The width of the connecting end connected with the through hole at the inner end is set to be larger than the width of the inner connecting line, thereby increasing the capacitance at the connecting end, so as to reduce the characteristic impedance of the microstrip structure. Thus, the impedance discontinuity points in the signal transmission channel of the circuit board are reduced, and the transmission quality of the high-speed signal is especially improved.

【技术实现步骤摘要】
电路板和光模块
本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种电路板和光模块。
技术介绍
光模块(OpticalModule)通常指用于光电转换的一种集成模块，可以实现光信号和电信号的相互转换，在光通信领域中发挥着重要作用。在高速数据通信领域中，基于通信数据量较大，因此多层PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)板的电路板结构设计较为常见，其中多层PCB板之间的高速信号走线不可避免的需要换层走线，光模块中的金手指(金黄色、且排列如手指状的导电触片)作为光模块的电连接器也不例外。然而，换层走线通常采用过孔等方式实现，因而存在阻抗不连续点较多的问题。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本专利技术提供一种电路板和光模块，能够降低多层PCB板在高速数据通信过程中的阻抗不连续点，从而提高信号的传输质量和信号传输的完整性。为了实现上述的目的，一方面，本专利技术提供一种电路板，电路板本体，所述电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，所述第二金手指和所述表层的连接线连接，所述电路板本体的内层中设置有内层连接线，所述第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，所述连接端的宽度大于所述内层连接线的宽度。另一方面，本专利技术还提供一种光模块，包括壳体、第一激光器驱动芯片、第二激光器驱动芯片，以及上述的电路板，所述第一激光器驱动芯片、所述第二激光器驱动芯片和所述电路板均位于所述壳体的内部；所述第一激光器驱动芯片与所述第二金手指通过所述表层的连接线连接；所述第二激光器驱动芯片与所述第一金手指通过所述电路板的内层连接线连接。本专利技术提供的电路板和光模块，电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，具备两路电连接的能力；第二金手指和表层的连接线连接，实现了第二金手指这一路的电连接；电路板本体的内层中设置有内层连接线，第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，实现了第一金手指这一路的电连接，至少两个过孔拓宽了连接段与金手指之间的信号通路；将与过孔在内层端部连接的连接端的宽度设置为大于内层连接线的宽度，从而增加连接端处的电容，以达到降低微带结构的特性阻抗的目的，从而减少了该电路板信号传输通道中的阻抗不连续点，特别利于提高高速信号的传输质量。本专利技术的构造以及它的其他专利技术目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的内层PCB板上的过孔与连接线的结构示意图；图2为现有技术的PCB板的TDR阻抗曲线图；图3为现有技术的PCB板的ReturnLoss阻抗曲线图；图4为本专利技术实施例一提供的电路板的结构示意图；图5为本专利技术实施例一提供的电路板的表层PCB板的金手指焊盘的结构示意图；图6为本专利技术实施例一提供的电路板的内层PCB板的连接线与过孔的结构示意图；图7为本专利技术实施例一提供的电路板的表层PCB板的结构示意图；图8为本专利技术实施例一提供的电路板的内层PCB板的结构示意图；图9为本专利技术实施例一提供的电路板的TDR阻抗曲线图；图10为本专利技术实施例一提供的电路板的ReturnLoss阻抗曲线图；图11为本专利技术实施例二提供的光模块的结构示意图。附图标记说明100—电路板；10—表层；11—第一金手指；12—第二金手指；20—内层；21—内层连接线；211—连接端；30—过孔；200—光模块；201—激光器驱动芯片；202—微控制器；203—激光器；204—光接收器；300—控制主机。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的优选实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例一图1为现有技术中的内层PCB板上的过孔与连接线的结构示意图。图2为现有技术的PCB板的TDR阻抗曲线图。图3为现有技术的PCB板的ReturnLoss阻抗曲线图。电路板表面的金手指有两排，单排金手指可以对应一套激光发射接收芯片，两排金手指可以对应两套激光发射接收芯片，这种方式增加了光传输的容量。其中一排金手指可以很方便的在表层与表层走线连接，由于金手指之间较密集，表层走线无法穿过一排金手指与另一排金手指连接，所以另一排金手指只能通过过孔与电路板内层的走线连接。当金手指传输高速信号时，高速信号对连接线的阻抗匹配要求很高，与表层走线直接相连的金手指可以满足高速信号的要求，但上述通过过孔走线的金手指无法满足高速信号的要求。目前的高速数据通信领域中的PCB板大都为多层结构，即包括分别设置在PCB板相对两侧表面的表层和设置在两个表层之间的多个内层。高速信号经过PCB板传输时，不可避免的会进行换层走线，这样的传输方式同样适用于光模块中的金手指的电连接器。在换层走线的传输方式中，通过过孔将不同层的信号线进行连接，从而将高速信号通过过孔传输至内层中。参照图1所示，内层的连接线一般是连接端与过孔连通。基于目前的过孔是直接从表层引至内层中，由于过孔中导体的阻抗值与表层或内层上导体的阻抗值并不完全相同，因此在高速信号传输过程中会出现多个阻抗不连续的点，导致信号的传输质量受损，同时降低了信号完整性。参照图2和图3所示，其为对目前的PCB板的阻抗特性进行测试得到的TDR(Time-DomainReflectometry，时域反射技术)阻抗曲线和ReturnLoss(回波损耗)阻抗曲线图，图中圆圈圈出的即为阻抗不连续点，。从图中即可看出，目前的PCB板在高速信号传输过程中存在多个阻抗不连续点，导致回波损耗持续增加，这样的结果并不利用高速信号的传输。基于上述的发现以及存在的技术问题，本专利技术实施例一提供一种电路板100，该电路板100可以降低多层PCB板在高速数据通信过程中的阻抗不连续点，从而提高信号的传输质量以及数据传输的完整性。图4为本专利技术实施例一提供的电路板的结构示意图。图5为本专利技术实施例一提供的电路板的表层PCB板的金手指焊盘的结构示意图。图6为本专利技术实施例一提供的电路板的内层PCB板的连接线与过孔的结构示意图。图7为本专利技术实施例一提供的电路板的表层PCB板的结构示意图。图8为本专利技术实施例一提供的电路板的内层PCB板的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，所述第二金手指和所述表层的连接线连接，所述电路板本体的内层中设置有内层连接线，所述第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，所述连接端的宽度大于所述内层连接线的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，所述第二金手指和所述表层的连接线连接，所述电路板本体的内层中设置有内层连接线，所述第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，所述连接端的宽度大于所述内层连接线的宽度。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接端的形状与所述第一金手指的形状相同。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接端的宽度大于或等于所述第一金手指的宽度的1/3，且所述连接端的宽度小于或等于所述第一金手指的宽度。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述连接端的宽度为所述第一金手指的宽度的一半。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔沿所述第一金手...

【专利技术属性】
技术研发人员：慕建伟，王欣南，张加傲，王世明，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37