The invention relates to a preparation method of multi-layer ceramic circuit board, which comprises the following steps: (1) configuring electronic paste; (2) processing connected connecting holes on the substrate; (3) printing circuit graphics on the ceramic board by electronic paste on the exclusive equipment through screen printing board or steel plate mesh, while ensuring that the connecting holes are filled with electronic paste and dried; (4) using dies or dies. The positioning pin presses several pieces of ceramics printed with circuit graphics together and carries out vacuum sintering process; the production method of the invention is simple and mature, environmentally friendly, with regular graphics, and can effectively combine the characteristics of different ceramics to obtain products with ideal performance.
【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电路板制备方法
本专利技术涉及陶瓷金属化
,具体涉及一种多层陶瓷电路板制备方法。
技术介绍
随着陶瓷电路板广泛的应用,越来越多的生产商需求多层复合陶瓷电路板投入生产。而,现有陶瓷生产技术由于工艺复杂、产率低加工后产品只是具有纯的陶瓷基板,根本无法满足生产需要。本领域技术人员通过研究发现,氮化铝陶瓷具有较高的导热系数(150~260W/m·K),较好的弯曲强度(300~400MPa),抗热冲击能力非常好,工艺较难,但价格偏高;氧化铝陶瓷导热系数较低(15~25W/m·K),弯曲强度低(170~265MPa),抗热冲击能力较差,工艺简单成熟,价格较低;氮化硅陶瓷导热系数适中(60~90W/m·K),弯曲强度非常的高(980MPa),抗热冲击能力特别强,工艺较难,价格非常高。考虑到不同陶瓷具有不同的特性。如何根据不同陶瓷具有不同的特性,提供一种导热系数高、成本低、批量生产快的多层陶瓷电路板生产工艺是本领域技术人员急需解决的技术难题。
技术实现思路
针对现有技术存在的技术问题,本专利技术提供一种多层陶瓷电路板的制备方法,该制备方法可以在不同陶瓷线路板的线路之间进行连接,完成各项复杂的电路连接要求;同时,利用不同的陶瓷特性,有机地烧结在一起,形成导热系数、抗折强度、抗热冲击能力、工艺特性和经济性都能满足要求的全新的多层陶瓷线路板。为了解决现有技术问题,本专利技术可以采用如下技术方案:一种多层陶瓷电路板的制备方法,包括如下步骤:步骤一,配置电子浆料制作导电单元;步骤二,选取至少两片以上不同材料的陶瓷基片加工上下连通的连接孔;步骤三,将带电路图形的导电单元 ...
【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,配置电子浆料制作导电单元;步骤二,选取至少两片以上不同材料的陶瓷基片加工上下连通的连接孔;步骤三,将带电路图形的导电单元印制在至少一片陶瓷基片上;同时,用电子浆料填满陶瓷基片的连接孔;步骤四,将上述陶瓷基片进行定位压制后真空烧结成多层陶瓷电路板。
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,配置电子浆料制作导电单元;步骤二,选取至少两片以上不同材料的陶瓷基片加工上下连通的连接孔;步骤三,将带电路图形的导电单元印制在至少一片陶瓷基片上;同时,用电子浆料填满陶瓷基片的连接孔;步骤四,将上述陶瓷基片进行定位压制后真空烧结成多层陶瓷电路板。2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电路板的制备方法,其特征在于,所述步骤一中的电子浆料包括金属粉末和有机溶剂混合而成,其中,所述金属粉末含有1%~85%的铜Cu、1%~85%的银Ag和1%~85%的钛Ti;所述有机溶剂主要是由90%~98%的松油醇和2%~10%的乙基纤维素而成;所述金属粉末与所述有机溶剂(质量)百分比是1~2.5:1。3.根据权利要求2所述的制备方法生成的多层陶瓷电路板,其特征在于,在所述的铜Cu、银Ag、钛Ti三种基本金属粉末配方下增加其它的金属粉末一种或多种。4.根据权利要求2所述的制备方法生成的多层陶瓷电路板,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张昕,
申请(专利权)人:天津荣事顺发电子有限公司,
类型:发明
国别省市:天津,12
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