The invention discloses a multi-layer circuit board for reliability evaluation, which comprises a plurality of test zones, each of which includes a borehole area and a borehole wall state test area, and the borehole diameters of different test zones are different; each borehole area includes a test hole array with the same borehole diameter processed by the same bit, and the inner wall of the test hole has a conductive layer and a protective layer from the inside to the outside in turn. The conductive test circuit is composed of the test lines between the test holes and the test holes, which are located between the layers and the outer layers of the multi-layer circuit board; the outer circuit board of the drilling area also has two connected test pads, which are connected with the corresponding test holes at the beginning and end of the conductive test circuit respectively through a wire; each hole wall state test area includes the same drill for processing the test holes. The head starts with the processing of the first test hole, after a certain number of test holes are spaced, the hole wall state test hole is processed in the hole wall state test area. The invention can scientifically and accurately judge the reliability of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种可靠性评价多层线路板
本专利技术涉及印制线路板领域,更具体地,涉及一种可靠性评价多层线路板。
技术介绍
线路板作用电子元器件的有效载体一直被喻为电子元器件的航母,是现代电子设备、产品的关键核心部件,是对现代科技技术水平得以快速发展的有力支撑,其对产品的安全、稳定、高效、可靠性具有巨大的作用与影响,特别是在航空、航天、军工、汽车、造船、发电的领域要求就更为严格,因此,人们通过各种技术手段来保证线路板高效、高速、高品质、低成本的生产成为重要研究课题与活动内容。可靠性指的是指元件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性,可通过可靠度、失效率、平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。对产品而言,可靠性越高就越好。可靠性高的产品,可以长时间正常工作(这正是所有消费者需要得到的);从专业术语上来说,就是产品的可靠性越高,产品可以无故障工作的时间就越长。目前线路板产品可靠性测试工艺非常复杂,工艺方法也是风格各异,但都没有统一的标准,由技术人员根据自己的经验、水平、专业知识等进行测试,由于方法不同因此造成结果也会有很大差异,导致很多时候并不能对产品的可靠性做出准确的测试与判断,因此影响产品的最终使用性能,所以,对产品可靠性的测试的研究具有非常重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种可靠性评价多层线路板,将多个重要的可靠性测试综合在一个可靠性测试线路板上通过一次加工工艺完成,具有操作简单、设计合理、容易掌握、制造成本低、效果明显等特点。为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种可靠性评价多层线路板, ...
【技术保护点】
1.一种可靠性评价多层线路板,其特征在于,包括多个测试区,每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域,不同测试区的钻孔区域的测试孔的孔径不同;每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列,测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层,测试孔和测试孔之间的位于多层线路板的层间及外层的测试线路串联构成导电测试线路;钻孔区域的外层线路板上还具有两个连通性测试焊盘,分别通过一导线与导电测试线路的起始端与末端所对应的测试孔连接;每个孔壁状态测试区域包括加工测试孔的同一钻头从加工第1测试孔开始,间隔一定数量的测试孔之后在孔壁状态测试区域加工的孔壁状态测试孔。
【技术特征摘要】
1.一种可靠性评价多层线路板,其特征在于,包括多个测试区,每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域,不同测试区的钻孔区域的测试孔的孔径不同;每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列,测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层,测试孔和测试孔之间的位于多层线路板的层间及外层的测试线路串联构成导电测试线路;钻孔区域的外层线路板上还具有两个连通性测试焊盘,分别通过一导线与导电测试线路的起始端与末端所对应的测试孔连接;每个孔壁状态测试区域包括加工测试孔的同一钻头从加工第1测试孔开始,间隔一定数量的测试孔之后在孔壁状态测试区域加工的孔壁状态测试孔。2.根据权利要求1所述的可靠性评价多层线路板,其特征在于,所述导电测试线路在每行测试孔的沿多...
【专利技术属性】
技术研发人员:纪龙江,郑威,
申请(专利权)人:大连崇达电路有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁,21
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