The invention discloses an optical point forming processing method for PCB through-pass. The machine drills through holes in circular PAD to ensure the true circle of through holes, electroplats copper into through holes, ensures copper in through holes, protects holes and circular PAD with dry film, protects holes and circular PAD with dry film when etching outer layer, prevents etching solution from destroying holes, makes light from CCD positioning camera, and illuminates through-hole light. Learning. The through-hole reflection hole image is imaged by CCD, because the true roundness of the hole ensures that the hole will not deform. PCB holes are drilled with a drill pin. The roundness of the holes is true. After surface treatment of PCB holes and illumination of CCD machine on PCB holes, the radial hole shape along the hole edge is obvious, and the shape will not be distorted or distorted.
【技术实现步骤摘要】
PCB通孔型光学点成形处理方法
本专利技术涉及PCB光学点设计的
，尤其是PCB通孔型光学点成形处理方法。
技术介绍
现有的PCB光学点设计，一般采用圆PAD型，十字型PAD或者方型PAD设计，因为PCB光学点工艺采用的是影像转移蚀刻液蚀刻出来图案。在蚀刻过程中圆型PAD、十字型PAD或者方型PAD，会出现锯齿状不规则图案，造成CCD机器照射后成像模糊或者不能成像。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB通孔型光学点成形处理方法，通孔型光学点蚀刻时被保护，改善蚀刻时出现的锯齿状的风险，提升SMD打件时，光打在通孔型孔上，进行成像，提升CCD对位的精准度，解决了现有技术中存在的问题。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案为：PCB通孔型光学点成形处理方法，机器在圆PAD钻出通孔，保证通孔的真圆，电镀给通孔进行镀铜，保证通孔内有铜，用干膜对孔及圆PAD进行保护，外层蚀刻时，干膜进行保护孔及圆PAD，不让蚀刻液对孔，进行破坏，CCD对位摄像头打出光，光照到通孔型光学上。通孔型反射孔影像到CCD成像，因为孔的真圆度，保证孔不会变形。本专利技术公开了一种PCB通孔型光学点成形处理方法，PCB孔使用钻针钻出，孔的真圆度，PCB孔经过表面处理后，CCD机器光照到PCB孔上后，孔边沿放射孔型明显，形状不会失真高，不会变形。附图说明图1为通孔型光学点成形处理流程图。图2通孔型光学点结构示意图。具体实施方式下面参照附图，对本专利技术进一步进行描述。本专利技术公开了PCB通孔型光学点成形处理方法，其区别于现有技术在于：机器在圆PAD钻出通孔，保证通孔的真圆，电镀给通...
【技术保护点】
1.PCB通孔型光学点成形处理方法，其特征在于：机器在圆PAD（1）钻出通孔（2），保证通孔的真圆，电镀给通孔进行镀铜，保证通孔内有铜，用干膜对孔及圆PAD进行保护，外层蚀刻时，干膜进行保护孔及圆PAD，不让蚀刻液对孔，进行破坏，CCD对位摄像头打出光，光照到通孔型光学上，通孔型反射孔影像到CCD成像，因为孔的真圆度，保证孔不会变形。
【技术特征摘要】
1.PCB通孔型光学点成形处理方法，其特征在于：机器在圆PAD（1）钻出通孔（2），保证通孔的真圆，电镀给通孔进行镀铜，保证通孔内有铜，用干膜对孔及圆PAD进行保护，外...
【专利技术属性】
技术研发人员：张启发，
申请(专利权)人：萨康电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。