The present invention relates to a camera module and its photosensitive components. The photosensitive components include circuit boards, photosensitive chips and packages. The photosensitive chips are connected to circuit boards. The photosensitive chips include a photosensitive area and a non-photosensitive area surrounding the photosensitive area. The packages are packaged and formed in some non-photosensitive areas of circuit boards and photosensitive chips. The package includes the top surface far from the photosensitive chip and the inner surface connecting the top surface and the non-photosensitive area. The connection between the inner surface and the top surface is a arc surface. The arc surface structure has a larger surface area than the inclined surface and can carry more binder. In this way, the binder can be effectively avoided flowing to the photosensitive area of the photosensitive chip.
【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本专利技术涉及摄像模组领域,特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展,集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时,也越来越向轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多,极大程度上影响成像质量的感光芯片的面积的也不断增大,因此造成摄像模组的组装难度不断增大,其整体尺寸也不断增大,因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制,进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。通常,在制作摄像模组时,会先分别制成线路板、感光芯片等,再将感光芯片胶粘在线路板上,然后再通过封装体对线路板、感光芯片等进行封装。传统制作封装体的方式主要为注塑成型工艺,成型模具容易在脱模的过程中影响封装体顶面上翘,从而影响摄像模组的成像质量。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种高质量的摄像模组及其感光组件。一种感光组件,包括:线路板;感光芯片,连接于所述线路板上,所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区;以及封装体,封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区,所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面以及连接所述顶面与所述非感光区的内侧面,所述内侧面与所述顶面的连接处为弧面。上述的感光组件,封装体内侧面与顶面的连接处为弧面,在粘结支架与封装体时,多余的粘结剂可以向内流动至弧面上,相对于斜面,弧面结构对粘结剂的流动具有更大的阻力,可以降低粘结剂的流动速度,使得粘结剂沉积在弧面上。进一步的,弧面结构相对于斜面,具有更大的表面积,可以承载更多的粘结剂。如此,可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。在其中一个实施例 ...
【技术保护点】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:线路板;感光芯片,连接于所述线路板上,所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区;以及封装体,封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区,所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面以及连接所述顶面与所述非感光区的内侧面,所述内侧面与所述顶面的连接处为弧面。
【技术特征摘要】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:线路板;感光芯片,连接于所述线路板上,所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区;以及封装体,封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区,所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面以及连接所述顶面与所述非感光区的内侧面,所述内侧面与所述顶面的连接处为弧面。2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述弧面为外凸弧面。3.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述外凸弧面为圆弧面,所述圆弧面的半径为10~100μm。4.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述圆弧面的半径为30~80μm。5.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述圆弧面的半径为40~60...
【专利技术属性】
技术研发人员:申成哲,冯军,朱淑敏,张升云,帅文华,唐东,
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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