摄像模组及其感光组件制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区，封装体包括内侧面，内侧面与非感光区的连接处为弧面。封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。

Camera Module and Photosensitive Module

The present invention relates to a camera module and its photosensitive components. The photosensitive components include circuit boards, photosensitive chips and packages. The photosensitive chips are connected to circuit boards. The photosensitive chips include a photosensitive area and a non-photosensitive area surrounding the photosensitive area. The package body is encapsulated in a part of the non-photosensitive area of circuit boards and photosensitive chips. The package body includes an inner surface, and the connection between the inner surface and the non-photosensitive area is an arc. Noodles. The package extends to the non-sensitive area of the photosensitive chip, which makes the photosensitive chip fixed on the circuit board by moulding. This not only strengthens the firmness of the connection between the photosensitive chip and the circuit board, but also enlarges the encapsulation area of the package, and improves the firmness of the connection between the package and the circuit board and the photosensitive chip.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本专利技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越向轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光芯片的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。采用传统工艺制作摄像模组时，会先分别制成线路板、感光芯片等，再将感光芯片胶粘在线路板上，然后通过注塑成型的工艺形成与感光芯片间隔设置的封装体，封装体的作用是将电阻、电容等电子元器件封装在线路板上，最后将镜头组件搭接在封装体上。通过该传统工艺制成的摄像模组，在使用的过程中，若是镜头组件经碰撞或是晃动，容易使得封装体与线路板脱离。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种结构牢固的摄像模组及其感光组件。一种感光组件，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括内侧面，所述内侧面与所述非感光区的连接处为弧面。上述的感光组件，封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。在其中一个实施例中，所述弧面为内凹弧面。与垂直于感光芯片且经过弧面远离非感光区的一端的内侧面相比，内凹的圆弧面能进一步增大封装体的封装面积，从而进一步提高封装体与感光芯片之间连接的牢固性。在其中一个实施例中，所述内凹弧面为圆弧面，所述圆弧面半径为20～200μm。上述内凹圆弧面半径的设置兼顾了封装体与感光芯片之间连接的牢固性和封装体材料用量两方面的考虑。在其中一个实施例中，所述圆弧面半径为50～150μm。在其中一个实施例中，所述圆弧面半径为80～120μm。在其中一个实施例中，所述封装体还包括与所述感光芯片的上表面平行的顶面，所述内侧面还包括连接所述弧面与所述顶面的延伸面。上述的延伸面起到连接弧面与顶面的作用，能够增强封装体的结构强度。在其中一个实施例中，所述延伸面与所述顶面垂直连接；或者所述延伸面与所述顶面的夹角为钝角。延伸面垂直于顶面，也即延伸面垂直于感光芯片，这样设置能增大封装体的结构强度。延伸面与顶面的夹角为钝角，这样不仅更利于封装体成型模具脱模，还能减少入射光线经延伸面反射至感光芯片感光区的反射光量，避免干扰成像效果，提高成像质量。在其中一个实施例中，所述顶面与所述感光芯片上表面之间的距离为200～300μm。上述的高度设计可以同时满足封装要求和感光组件的小型化设计。在其中一个实施例中，还包括连接所述感光芯片与所述线路板的导线，所述封装体包覆所述导线。导线被封装体包裹，可以防止导线移动，同时，导线处于密封环境中，可以减少导线与空气中的水汽接触，延长导线的使用寿命。一种摄像模组，包括：上述的任一种感光组件；以及镜头组件，设置于所述感光组件上，且位于所述感光芯片的感光路径上。由于感光组件更为牢固，从而包括该感光组件的摄像模组的牢固性也得以加强。附图说明图1为本专利技术中感光组件的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的感光组件中A处的局部放大图；图3为本专利技术中感光组件的第二实施例的结构示意图；图4为图3所示的感光组件中B处的局部放大图；图5为本专利技术中感光组件的第三实施例的结构示意图；图6为图5所示的感光组件中C处的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1及图2所示，一实施方式的感光组件102包括线路板200、感光芯片300及封装体400。其中，线路板200可以是陶瓷线路板等硬质电路板，也可以为软硬结合板或软板。当线路板200为软板时，可在线路板200远离感光芯片300的一侧设置补强板(图未示)，以提高线路板200的强度，从而提高该感光组件102的整体结构强度。感光芯片300连接于线路板200，感光芯片300包括感光区310及围绕感光区310的非感光区320。感光区310主要由具有光敏特性的半导体材料制成，在光的照射下会产生化学变化，进而转化成电信号，由此实现光电信号的转变，最终完成成像。而非感光区320即使在光的照射下也不会产生化学变化。封装体400封装成型于线路板200及感光芯片300的部分非感光区320，封装体400包括内侧面412，内侧面412与非感光区320的连接处为弧面4122。在本实施方式中，非感光区320部分嵌设于封装体400内，与封装体400向内延伸覆盖全部的非感光区320相比，不仅能够减少封装体400的体积，还能预留出一部分非感光区320来接纳封装树脂等异物，以避免封装过程中封装树脂等异物流入感光区310而影响成像质量的风险。对于本实施方式的感光组件102来说，首先，封装体400延伸至感光芯片300上，使得感光芯片300通过模塑的方式固定在线路板200上，在形成封装体400的同时，完成了感光芯片300与线路板200的连接，加强了感光芯片300与线路板200之间连接的牢固性。其次，与传统的与感光芯片间隔设置的封装体相比，封装体400延伸至感光芯片300上，增大了封装体400的封装面积，提高了封装体400与线路板200及感光芯片300之间连接的牢固性。再者，封装体400延伸至感光芯片300上的非感光区320，使得整个感光区310都能用来感光，保证了感光组件102具有最大的感光面积。值得一提的是，封装体400通过模塑成型的方式形成于线路板200和感光芯片300上。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将线路板200和感光芯片300进行模塑形成封装体400。成型后的封装体400与线路板200和感光芯片300牢固相连，与传统通过胶层粘接的方式相比，封装体400与线路板200和感光芯片300之间的粘接力要大得多。具体地，采用注塑工艺形成封装体400的材料可为尼龙、LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本专利技术的可以实施的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括内侧面，所述内侧面与所述非感光区的连接处为弧面。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括内侧面，所述内侧面与所述非感光区的连接处为弧面。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述弧面为内凹弧面。3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述内凹弧面为圆弧面，所述圆弧面半径为20～200μm。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述圆弧面半径为50～150μm。5.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述圆弧面半径为80～120μm。6.根据权利要求1所述的感光...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，冯军，朱淑敏，张升云，帅文华，唐东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36