摄像模组制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组。该摄像模组包括：线路板；感光芯片，连接于线路板上，感光芯片包括感光面，感光面包括感光区；封装体，封装于线路板；支架，安装于封装体上；支架包括支架本体及延伸结构，支架本体远离封装体的一侧与延伸结构齐平，延伸结构远离支架本体的一端位于感光面上的正投影与感光区间隔设置。上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，摄像模组的光轴对准容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。

Camera module

The invention relates to a camera module. The camera module includes: circuit board; photosensitive chip, connected to circuit board, photosensitive chip includes photosensitive surface and photosensitive area; encapsulation body, encapsulated in circuit board; bracket, mounted on encapsulation body; bracket includes bracket body and extension structure, one side of bracket body far from encapsulation body is level with extension structure, and one end of extension structure far from bracket body is located in sensation. The orthographic projection on the optical plane is separated from the photosensitive interval. The camera module is a three-segment structure of encapsulation, bracket and lens. The optical axis alignment of the camera module is easy to control, and the camera module with higher imaging quality can be obtained.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组。
技术介绍
如图1所示，传统的摄像模组10包括线路板11、设于线路板11上的感光芯片12、封装在线路板11上并延伸至感光芯片12上的封装体13、位于封装体13内的电子元器件14和导电线15，以及滤光片16及镜头，镜头包括镜架17及设于镜架17内的镜片(图未示)。封装体13远离线路板11的表面上开设用于设置滤光片16的台阶部，同时封装体13远离线路板11的表面还用于连接镜架17。封装体13作为滤光片16与镜头的承载体，需要具有一定的强度，这就要求封装体13在XYZ三个方向上均具有一定的尺寸，而摄像模组10的光轴10a与Z轴平行，封装体13在Z轴方向上的高度越大，在采用模具形成封装体13时，控制封装体13的通光孔的中心轴线与光轴10a重合的难度越大，不容易获得较高成像质量的摄像模组。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能获得较高成像质量的摄像模组。一种摄像模组，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光面，所述感光面包括感光区；封装体，封装于所述线路板；支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端上；以及其中，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述支架本体远离所述封装体的一侧与所述延伸结构远离所述封装体的一侧齐平，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区间隔设置。在上述摄像模组中，支架可以用来承载镜头组件，也即上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，部分封装体由支架替代，在形成封装体时，可以形成高度相对较小的封装体，封装体在Z轴方向上的高度越小，摄像模组的光轴对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。而支架本体远离封装体的一侧与延伸结构远离所述封装体的一侧齐平，从而更便于镜架同时设置于支架本体与延伸结构上。延伸结构远离支架本体的一端位于感光面上的正投影与感光区间隔设置，可以避免延伸结构遮挡感光区的光线，使得摄像模组具有更好的成像品质。在其中一个实施例中，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区之间的距离为100～500μm。如此，既能避免延伸结构遮挡感光区的光线，又能保证延伸结构具有较大的尺寸，以与滤光片具有较大的连接面积，使得滤光片与支架牢固连接。在其中一个实施例中，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区之间的距离为200～400μm。如此，既能避免延伸结构遮挡感光区的光线，又能保证延伸结构具有较大的尺寸，以与滤光片具有较大的连接面积，使得滤光片与支架牢固连接。在其中一个实施例中，所述延伸结构的长度为200～1500μm。如此，可以确保滤光片与延伸结构具有较大的搭接面积，使得滤光片与延伸结构牢固连接，而且还能避免因延伸结构的长度太大而导致摄像模组在XY平面的尺寸较大。在其中一个实施例中，所述延伸结构的长度为700～900μm。如此，可以确保滤光片与延伸结构具有较大的搭接面积，使得滤光片与延伸结构牢固连接，而且还能避免因延伸结构的长度太大而导致摄像模组在XY平面的尺寸较大。在其中一个实施例中，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一侧面，所述感光面与所述第一侧面之间的高度为150～1500μm。如此，可以防止光线被支架遮挡，从而提高摄像模组的成像品质。在其中一个实施例中，所述感光面与所述第一侧面之间的高度为500～1000μm。如此，可以防止光线被支架遮挡，从而提高摄像模组的成像品质。在其中一个实施例中，所述封装体包括远离所述线路板的承载端面，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一侧面；所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片位于所述支架本体内，且所述滤光片与所述支架本体的内壁、所述承载端面和所述延伸结构的第一侧面中的至少一者连接。如此，滤光片夹于封装体的承载端面与延伸结构的第一侧面之间，如此，当摄像模组应用于条件恶劣的环境下时，例如，振动强度较大的环境下，延伸结构可以防止脱落的滤光片移动至镜头组件处。在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括镜头组件，所述镜头组件包括镜架以及设于所述镜架内的镜片，所述镜架同时与所述支架本体及所述延伸结构连接。如此，可以使得镜架与支架牢固连接。在其中一个实施例中，所述感光面包括感光区及环绕所述感光区的非感光区，所述封装体封装所述感光芯片的所述非感光区的至少部分结构。如此，可以加强感光芯片与线路板之间的连接牢固性。而且当封装体向感光芯片的非感光区内延伸时，可以在不改变封装体的承载强度的同时，缩小封装体在XY平面内的尺寸。附图说明图1为现有技术中摄像模组的结构示意图；图2为本专利技术中一实施方式的摄像模组的结构示意图；图3为图2中的摄像模组去除了镜头组件后的结构示意图；图4为图3中的封装体的通光孔侧壁的结构示意图；图5为图3的封装体、支架与滤光片处于分离状态下的结构示意图；图6为图3中的摄像模组右侧的放大图；图7为图3中的支架右侧的放大图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。如图2及图3所示，一实施方式的摄像模组20，包括线路板100、感光芯片200、封装体300、支架400、镜头组件500以及滤光片600。其中，摄像模组20通常呈长方体形、圆柱体形等，摄像模组20在X轴方向上具有一定的长度，在Y轴方向上具有一定的宽度，在Z轴方向上具有一定的高度。摄像模组20具有光轴20a，光轴20a与Z轴平行。感光芯片200连接线路板100。封装体300封装于线路板100上。支架400安装于封装体300远离线路板100的一端上。镜头组件500设于支架400远离线路板100的一端上。其中，镜头组件500包括镜架510及设于镜架510内的镜片520。上述摄像模组20为封装体300+支架400+镜头组件500的三段式结构，相对于传统的封装体+镜头的两段式结构，部分封装体由支架替代，在形成封装体300时，可以形成高度相对较小的封装体300，封装体300在Z轴方向上的高度越小，摄像模组的光轴20a对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组20。如图2及图3所示，在本实施方式中，封装体300上开设有通光孔310。感光芯片200包括靠近支架400的感光面210，感光面210包括感光区212及环绕感光区212的非感光区214，以虚线a示意了感光区212与非感光区214的交界处。封装体300封装感光芯片200的非感光区214的至少部分结构，如此，可以加强感光芯片200与线路板100之间的连接牢固性。而且当封装体300向感光芯片200的非感光区214内延伸时，可以在不改变封装体300的承载强度的同时，缩小封装体300在XY平面内的尺寸。可以理解，在其他实施方式中，感光芯片200也可以容置于封装体300的通光孔310内，并与通光孔310的内壁间隔设置，即，封装体300不覆盖感光芯片200的非感光区214。在图2及图3中，部分非感光区214嵌入至封装体300内，部分非感光区214未嵌入至封装体300内，裸露在外。在形成封装体300时，如果形成封装体300的材料发生泄露，裸露在外的非感光区214可以承接形成封装体300的材料，从而避免形成封装体300的材料流至感光区212，也即裸露在外的非感光区2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光面，所述感光面包括感光区；封装体，封装于所述线路板；支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端上；以及其中，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述支架本体远离所述封装体的一侧与所述延伸结构远离所述封装体的一侧齐平，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区间隔设置。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光面，所述感光面包括感光区；封装体，封装于所述线路板；支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端上；以及其中，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述支架本体远离所述封装体的一侧与所述延伸结构远离所述封装体的一侧齐平，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区间隔设置。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区之间的距离为100～500μm。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述延伸结构远离所述支架本体的一端位于所述感光面上的正投影与所述感光区之间的距离为200～400μm。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述延伸结构的长度为200～1500μm。5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述延伸结构的长度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，冯军，朱淑敏，张升云，帅文华，唐东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36