LED器件和灯组阵列制造技术

本发明专利技术提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔；其中，金属连接件包括相连接的纵向环板段和横向环板段，其中，纵向环板段与封装透镜的外表面连接，横向环板段向封装透镜的周向外侧延伸并与金属框架固定连接。本发明专利技术解决了现有技术中的LED器件的设置在封装透镜上的金属连接件的结构不合理，导致其与封装透镜连接不稳定，从而造成LED器件的整体结构稳固性差，降低了对芯片的密封效果的问题。

LED Devices and Lamp Array

The invention provides an LED device and a lamp array, in which the LED device includes a support structure, a support structure including a support substrate and a metal frame arranged on the upper surface of the support substrate, a package lens assembly including a package lens and a metal connector connected with the package lens, wherein the metal connector is covered on a metal frame to enclose the support structure. The cup cavity used for mounting the chip is sealed in parallel, in which the metal connector includes a longitudinal ring plate segment and a transverse ring plate segment, in which the longitudinal ring plate segment is connected with the outer surface of the encapsulation lens, and the transverse ring plate segment extends to the outer side of the encapsulation lens and is fixed to the metal frame. The invention solves the problem of unreasonable structure of the metal connector arranged on the encapsulation lens of the LED device in the prior art, resulting in unstable connection with the encapsulation lens, resulting in poor overall structural stability of the LED device, and reducing the sealing effect of the chip.

【技术实现步骤摘要】
LED器件和灯组阵列
本专利技术涉及LED灯照明领域，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。
技术介绍
紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装
中已逐渐被淘汰。相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装透镜盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。现有技术中，封装透镜通过与其连接的金属连接件与支架焊接，现有的金属连接件的结构不合理，导致其与封装透镜连接不稳定，从而造成LED器件的整体结构稳固性差，影响了对芯片的密封效果。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的设置在封装透镜上的金属连接件的结构不合理，导致其与封装透镜连接不稳定，从而造成LED器件的整体结构稳固性差，降低了对芯片的密封效果的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔；其中，金属连接件包括相连接的纵向环板段和横向环板段，其中，纵向环板段与封装透镜的外表面连接，横向环板段向封装透镜的周向外侧延伸并与金属框架固定连接。进一步地，封装透镜包括透镜本体和凸出于透镜本体的下表面设置的装配凸台，其中，透镜本体的下表面与装配凸台的下表面之间形成第一台阶结构，纵向环板段的内环周面与纵向环板段的顶环面形成第二台阶结构，第二台阶结构与第一台阶结构适应性装配，以使纵向环板段套设在装配凸台上并止挡在第一台阶结构的台阶面处。进一步地，横向环板段的下表面与装配凸台的下表面平齐。进一步地，横向环板段的长度大于纵向环板段的长度，且横向环板段与金属框架的上表面通过连接结构连接。进一步地，连接结构由横向环板段的部分和金属框架的部分共同形成，连接结构的一部分凸出于金属连接件的上表面，连接结构的凸出于金属连接件的上表面的部分形成绕金属连接件的上表面连续延伸的条状凸起。进一步地，金属连接件和金属框架的形状相适配，且纵向环板段的内环周面与金属框架的内壁面平齐过渡。进一步地，金属连接件和金属框架呈圆环形、椭圆环形或多边形。进一步地，金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。进一步地，金属框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处弧面过渡。进一步地，金属连接件处于金属框架的上表面的范围内，且金属连接件的外周沿与金属框架的外周沿之间具有装配距离H。进一步地，支撑基板包括基板本体和连接片层，基板本体由陶瓷制成，连接片层为使用烧结工艺安装在基板本体的上表面的铜片框，金属框架与铜片框连接，金属框架由多层环形金属框叠置电镀形成，金属连接件由铜、铝、金、银、铁、钴、镍或上述金属的合金或可伐合金制成。进一步地，封装透镜由玻璃制成，且封装透镜的外表面为球面的部分表面或椭球面的部分表面；杯腔内设置有电极，芯片为与电极连接并能够发出紫外光的芯片。根据本专利技术的另一方面，提供了一种灯组阵列，包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，LED器件为上述的LED器件。应用本专利技术的技术方案，通过对与封装透镜连接的金属连接件进行结构优化，将金属连接件设置成包括相连接的纵向环板段和横向环板段，其中，纵向环板段与封装透镜的外表面连接，这样，纵向环板段沿纵向延伸能够有效地增加金属连接件与封装透镜的外表面之间的接触面积，提高了金属连接件与封装透镜的连接稳定性，提升了封装透镜组件的结构稳固性，且使得金属连接件与封装透镜的连接面处被可靠地密封，提高了LED器件的气密性。此外，横向环板段向封装透镜的周向外侧延伸，便于与金属框架的上表面贴合，从而有利于提高金属连接件与金属框架之间固定连接的便捷性和稳定性。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本专利技术的一种可选实施例的LED器件的主视剖视示意图；图2示出了图1中的A处的放大示意图；图3示出了图1中的LED器件的封装透镜组件的主视剖视示意图；图4示出了图3中的封装透镜组件的封装透镜的结构示意图；图5示出了图3中的封装透镜组件的金属连接件的主视剖视示意图；图6示出了图1中的LED器件的俯视示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、支架结构；11、支撑基板；111、基板本体；112、连接片层；12、金属框架；121、内壁面；122、外周表面；123、外壁面；124、金属框；13、杯腔；20、芯片；30、封装透镜组件；31、封装透镜；311、外表面；312、透镜本体；313、装配凸台；32、金属连接件；321、纵向环板段；3211、内环周面；3212、顶环面；322、横向环板段；40、电极；100、第一台阶结构；200、第二台阶结构；300、连接结构。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了解决现有技术中的LED器件的设置在封装透镜上的金属连接件的结构不合理，导致其与封装透镜连接不稳定，从而造成LED器件的整体结构稳固性差，降低了对芯片的密封效果的问题，本专利技术提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，灯组阵列包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，LED器件为上述和下述的LED器件。如图1至图5所示，LED器件包括支架结构10和封装透镜组件30，支架结构10包括支撑基板11和设置在支撑基板11的上表面的金属框架12，封装透镜组件30包括封装透镜31和与封装透镜31连接的金属连接件32，其中，金属连接件32盖设在金属框架12上以与支架结构10围成并密封用于安装芯片20的杯腔13；其中，金属连接件32包括相连接的纵向环板段321和横向环板段322，其中，纵向环板段321与封装透镜31的外表面311连接，横向环板段322向封装透镜31的周向外侧延伸并与金属框架12固定连接。通过对与封装透镜31连接的金属连接件32进行结构优化，将金属连接件32设置成包括相连接的纵向环板段321和横向环板段322，其中，纵向环板段321与封装透镜31的外表面311连接，这样，纵向环板段321沿纵向延伸能够有效地增加金属连接件32与封装透镜31的外表面311之间的接触面积，提高了金属连接件32与封装透镜31的连接稳定性，提升了封装透镜组件30的结构稳固性，且使得金属连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)的上表面的金属框架(12)；封装透镜组件(30)，所述封装透镜组件(30)包括封装透镜(31)和与所述封装透镜(31)连接的金属连接件(32)，其中，所述金属连接件(32)盖设在所述金属框架(12)上以与所述支架结构(10)围成并密封用于安装芯片(20)的杯腔(13)；所述金属连接件(32)包括相连接的纵向环板段(321)和横向环板段(322)，其中，所述纵向环板段(321)与所述封装透镜(31)的外表面(311)连接，所述横向环板段(322)向所述封装透镜(31)的周向外侧延伸并与所述金属框架(12)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)的上表面的金属框架(12)；封装透镜组件(30)，所述封装透镜组件(30)包括封装透镜(31)和与所述封装透镜(31)连接的金属连接件(32)，其中，所述金属连接件(32)盖设在所述金属框架(12)上以与所述支架结构(10)围成并密封用于安装芯片(20)的杯腔(13)；所述金属连接件(32)包括相连接的纵向环板段(321)和横向环板段(322)，其中，所述纵向环板段(321)与所述封装透镜(31)的外表面(311)连接，所述横向环板段(322)向所述封装透镜(31)的周向外侧延伸并与所述金属框架(12)固定连接。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装透镜(31)包括透镜本体(312)和凸出于所述透镜本体(312)的下表面设置的装配凸台(313)，其中，所述透镜本体(312)的下表面与所述装配凸台(313)的下表面之间形成第一台阶结构(100)，所述纵向环板段(321)的内环周面(3211)与所述纵向环板段(321)的顶环面(3212)形成第二台阶结构(200)，所述第二台阶结构(200)与所述第一台阶结构(100)适应性装配，以使所述纵向环板段(321)套设在所述装配凸台(313)上并止挡在所述第一台阶结构(100)的台阶面处。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述横向环板段(322)的下表面与所述装配凸台(313)的下表面平齐。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述横向环板段(322)的长度大于所述纵向环板段(321)的长度，且所述横向环板段(322)与所述金属框架(12)的上表面通过连接结构(300)连接。5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述连接结构(300)由所述横向环板段(322)的部分和所述金属框架(12)的部分共同形成，所述连接结构(300)的一部分凸出于所述金属连接件(32)的上表面，所述连接结构(300)的凸出于所述金属连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁毅凯，吴灿标，章金惠，麦家儿，欧叙文，李志强，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44