一种无切双帽绕线电阻及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及绕线电阻技术领域，尤其涉及一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体和电阻丝，电阻丝卷绕在陶瓷基体上，所述陶瓷基体的外侧包裹有包覆层,且所述陶瓷基体的两端设置有内端帽，所述内端帽的外侧套接有外端帽，所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，且所述外端帽位于包覆层两侧。本发明专利技术还提出了四种无切双帽绕线电阻的制备工艺，改变了传统绕线电阻的制备过程，简化了操作步骤，更进一步的提高了绕线电阻的生产效率；通过优化了的双帽扣合结构，能够很大程度上减少次品率，减少资源浪费，并且提高了产品外观的整齐度，具有广泛的应用前景。

A Cut-Free Double Cap Winding Resistance and Its Preparation Technology

The invention relates to the technical field of winding resistance, in particular to an uncut double-cap winding resistance, which comprises a ceramic matrix and a resistance wire. The resistance wire is wound on a ceramic matrix. The outer side of the ceramic matrix is wrapped with a coating layer, and the two ends of the ceramic matrix are provided with an inner end cap. The outer side of the inner end cap is sheathed with an outer end cap, and the two ends of the resistance wire are extended and wound inside the outer end cap. The inner end cap is on the side, and the outer end cap is located on both sides of the coating layer. The invention also puts forward four kinds of preparation technology of uncut double cap winding resistance, which changes the preparation process of traditional winding resistance, simplifies the operation steps, and further improves the production efficiency of winding resistance. By optimizing the double cap buckling structure, the defective rate can be greatly reduced, the waste of resources can be reduced, and the appearance uniformity of the product can be improved. Application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种无切双帽绕线电阻及其制备工艺
本专利技术涉及绕线电阻
，尤其涉及一种无切双帽绕线电阻及其制备工艺。
技术介绍
现有技术中，单帽绕线电阻焊接后不良率高；有切双帽电阻虽然提高了焊接后的不良率，但是由于焊接处有突起，容易导致有切双帽电阻外形不规则，同时增加了切线这个工艺流程，存在经济成本高，美观度不够的问题。本方案通过优化双帽连接结构，在很大程度上减少次品率，减少资源浪费，具有广泛的应用前景。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种无切双帽绕线电阻及其制备工艺。。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体和电阻丝，电阻丝卷绕在陶瓷基体上，所述陶瓷基体的外侧包裹有包覆层,且所述陶瓷基体的两端设置有内端帽，所述内端帽的外侧套接有外端帽，所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，且所述外端帽位于包覆层两侧。优选的，所述内端帽与陶瓷基体的外侧包裹有包覆层的厚度等值。优选的，所述外端帽的宽度小于等于内端帽的宽度的一半。优选的，所述内端帽为圆形，所述外端帽为多边形。优选的，所述内端帽远离陶瓷基体的直径逐渐变大，所述外端帽扣合在内端帽上。优选的，所述包覆层包括包封料和封装油漆，所述包封料包裹在电阻丝与陶瓷基体的外侧，且封装油漆包裹在包封料的外侧。一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：步骤一：准备陶瓷基体；步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，并将电阻丝的两端延伸缠绕在内端帽的外沿上，得到初制电阻；步骤三：在步骤二中，给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，并且保证内端帽远离陶瓷基体的端部上无封装油漆，得到中制电阻；步骤四：将步骤三中得到的中制电阻两端扣合上外端帽，并实现扣合固定，得到成品电阻，即操作完成。一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：步骤一：准备陶瓷基体；步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，然后将外帽外端帽扣合在内端帽上；步骤三：所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，得到初制电阻；步骤四：给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，得到成品电阻。一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：步骤一：准备陶瓷基体；步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，然后将外帽外端帽扣合在内端帽上；步骤三：所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，得到初制电阻；步骤四：给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，得到中制电阻；步骤五：将中制电阻外端帽进行电镀，得到成品电阻，便于焊点上锡。一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：步骤一：准备陶瓷基体；步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，并将电阻丝的两端延伸缠绕在内端帽的外沿上，得到初制电阻；步骤三：将步骤二中得到的初制电阻两端扣合上外端帽，并实现扣合固定，得到第一中制电阻；步骤四：给第一中制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，并且保证内端帽远离陶瓷基体的端部上无封装油漆，得到第二中制电阻；步骤五：将第二中制电阻外端帽进行电镀，得到成品电阻，便于焊点上锡。本专利技术的有益效果在于：1、改变了传统绕线电阻的制备过程，简化了操作步骤，更进一步的提高了绕线电阻的生产效率；2、通过优化了的双帽连接结构，能够很大程度上减少次品率，减少资源浪费，具有广泛的应用前景。附图说明图1为本专利技术提出的电阻丝、陶瓷基体、内端帽连接示意图；图2为本专利技术提出的包覆层结构示意图；图3为本专利技术提出的外端帽结构示意图；图4为本专利技术提出的结构示意图；图5为本专利技术的图2中A-A剖面图；图6为本专利技术的內端帽与外端帽连接结构示意图。图中，电阻丝1、陶瓷基体2、内端帽3、包覆层4、包封料41、封装油漆42、外端帽5。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-图6：一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体2和电阻丝1，电阻丝1卷绕在陶瓷基体2上，且所述陶瓷基体2的两端设置有内端帽3，所述内端帽3的外侧套接有外端帽5，所述电阻丝1的两端延伸卷绕在外端帽5内侧的内端帽3上，且所述外端帽5位于包覆层4两侧。如图1所示，电阻丝1在卷绕在陶瓷基体2和內端帽3上，实现电路连通。进一步，所述内端帽3与陶瓷基体2的外侧包裹有包覆层4的厚度等值，防止出现陶瓷基体2的外侧包裹有包覆层4比内端帽3高，影响后续电焊接电阻的效果，也能提高产品的美观性。更进一步，所述外端帽5的宽度小于等于内端帽3的宽度的一半，便于所述电阻丝1的两端延伸卷绕在外端帽5内侧的内端帽3上。如图2和图5，所述包覆层4包括包封料41和封装油漆42，所述包封料41包裹在电阻丝1与陶瓷基体2的外侧，且封装油漆42包裹在包封料41的外侧；具体的，陶瓷基体2的外侧包裹有包覆层4，包覆层4包括包封料41和封装油漆42，在实际操作时，包覆层4包裹在陶瓷基体2、电阻丝1的外侧，实现对内部元件的保护，并且保证内端帽3的两端没有包覆层4。封装油漆42有保护作用，包封料41包裹在电阻丝1与陶瓷基体2的外侧，且封装油漆42包裹在包封料41的外侧。参考图3和图4，所述内端帽3远离陶瓷基体2的直径逐渐变大，所述外端帽5扣合在内端帽3上；具体的，内端帽3的外侧壁上套接有外端帽5，且外端帽5位于包覆层4两侧。内端帽3远离陶瓷基体2的直径逐渐变大，外端帽5扣合在内端帽3上。通过内端帽3和外端帽5的内径变化，当外端帽5扣合在內端帽3上时，能够更好的实现固定，防止二者出现脱离现象，内端帽3上是无接脚的，其中由于电阻丝1是直接连接在外端帽5内侧的内端帽3上，从而减少了焊接接脚的过程，实现了工序的简化，不仅提高了绕线电阻的生产效率，而且能够降低绕线电阻的次品率。此外，上述无切双帽电阻的内端帽3可以为圆形，所述外端帽5为多边形，所述多边形包括但不限于三边形、四边形及八边形。技术下的制备工艺有多种，其中有一种方式为先在陶瓷基体2上缠绕电阻丝1，并且在两端设置内端帽3,在内端帽3外侧焊接接脚，然后切掉接脚，而后在内端帽3上套接外端帽5。此种技术方案存在一个大的缺点，那就是在压制套接外端帽5时需要先将内端帽3上原有的接脚切除，并留下一截，而后将外端帽5压制在内端帽3上，实现双帽的连接过程，容易出现成品电阻外观轻微不整齐，更重要的是增加了焊接接脚，再切去接脚的工艺流程，造成机器设备的浪费和时间成本的浪费，针对现有技术存在的不足，本专利技术还提供了四种工艺流程。第一种，一种无切双帽绕线电阻的制备工艺，包括以下步骤：步骤一：准备陶瓷基体2，陶瓷基体2为现有技术下的常备物品，直接采购即可；步骤二：在陶瓷基体2的两端设置内端帽3，并将电阻丝1的两端延伸缠绕在内端帽3的外沿上，实现电路连通，得到初制电阻如图1所示；步骤三：给初制电阻外表面涂上包封料41，并且在包封料41的外侧包裹封装油漆42，并且保证内端帽3远离陶瓷基体2的端部上无封装油漆42，得到中制电阻；步骤四：将步骤三中得到的中制电阻两端扣合上外端帽5，并实现扣合固定，得到成品电阻，即操作完成。如图4所示，此操作过程中，没有在內端帽3上焊接接脚，直接省去了这个过程，操作简化。第二种，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体和电阻丝，电阻丝卷绕在陶瓷基体上，其特征在于，所述陶瓷基体的外侧包裹有包覆层,且所述陶瓷基体的两端设置有内端帽，所述内端帽的外侧套接有外端帽，所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，且所述外端帽位于包覆层两侧。

【技术特征摘要】
1.一种无切双帽绕线电阻，包括陶瓷基体和电阻丝，电阻丝卷绕在陶瓷基体上，其特征在于，所述陶瓷基体的外侧包裹有包覆层,且所述陶瓷基体的两端设置有内端帽，所述内端帽的外侧套接有外端帽，所述电阻丝的两端延伸卷绕在外端帽内侧的内端帽上，且所述外端帽位于包覆层两侧。2.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述内端帽与陶瓷基体的外侧包裹有包覆层的厚度等值。3.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述外端帽的宽度小于等于内端帽的宽度的一半。4.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述包覆层包括包封料和封装油漆，所述包封料包裹在电阻丝与陶瓷基体的外侧，且封装油漆包裹在包封料的外侧。5.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述内端帽远离陶瓷基体的直径逐渐变大，所述外端帽扣合在内端帽上。6.根据权利要求1所述的一种无切双帽绕线电阻，其特征在于，所述内端帽为圆形，所述外端帽为多边形。7.一种如权利要求1-5任意一项所述的无切双帽绕线电阻的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：准备陶瓷基体；步骤二：在陶瓷基体的两端设置内端帽，并将电阻丝的两端延伸缠绕在内端帽的外沿上，得到初制电阻；步骤三：给初制电阻外表面涂上包封料，并且在包封料的外侧包裹封装油漆，并且保证内端帽远离陶瓷基体的端部上无封装油漆，得到中制电阻；步骤四：将步骤三中得到的中制电阻两端扣合上外端帽，并实现扣合固定，得...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，
申请(专利权)人：张凯，
类型：发明
国别省市：广东,44