电致发光显示装置和用于电致发光显示装置的驱动器IC薄膜单元制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种驱动器IC薄膜单元，该驱动器IC薄膜单元包括：柔性薄膜；驱动器IC，位于柔性薄膜的第一表面上，配置为接收输入信号，并将输入信号转换为用于显示面板的图像信号；至少第一至第三焊盘单元，位于柔性薄膜的第一表面上，配置为电连接驱动器IC和柔性薄膜；和至少第一至第三导线单元，位于柔性薄膜的第一表面上，电连接至至少第一至第三焊盘单元，其中至少第一至第三导线单元中的至少一个导线单元配置为经由穿过柔性薄膜的第一通孔延伸至面对第一表面的第二表面，并且配置为包括导线对应柔性薄膜的边缘的切割部分。

Electroluminescent Display Device and Driver IC Thin Film Unit for Electroluminescent Display Device

The invention discloses a driver IC film unit, which comprises: a flexible film; a driver IC, located on the first surface of the flexible film, is configured to receive an input signal and convert the input signal into an image signal for a display panel; and at least a first to third pad unit, located on the first surface of the flexible film, is configured as an electrically connected driver IC. And flexible film; and at least the first to third wire units, located on the first surface of the flexible film, are electrically connected to at least the first to third pad units, in which at least one wire unit in the first to third wire units is configured to extend to the second surface facing the first surface through a first through hole through the flexible film, and is configured to include a wire corresponding flexible thin. The cutting part of the edge of the membrane.

【技术实现步骤摘要】
电致发光显示装置和用于电致发光显示装置的驱动器IC薄膜单元相关申请的交叉引用本申请要求于2017年9月15日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0118348的优先权，通过引用将其公开内容整体并入。
本公开内容涉及一种电致发光显示装置，并且更具体地涉及其中驱动器集成电路(IC)薄膜单元结合到显示面板的电致发光显示装置。
技术介绍
显示装置指的是接收图像信号并显示图像的装置。作为典型的显示装置，液晶显示装置和电致发光显示装置已经应用于各种领域。作为示例，作为自发光显示装置的电致发光显示装置包括电致发光二极管(ELD)。电致发光二极管(ELD)包括阳极和阴极，以及设置在它们之间的电致发光元件。电致发光二极管可实现为有机发光二极管、无机发光二极管、有机/无机发光二极管等。作为无机发光材料，可使用诸如量子点材料或类似物的无机发光材料。电致发光元件包括空穴传输层(HTL)、发光层(EML)和电子传输层(ETL)。如果在阳极与阴极之间产生电位差，则空穴通过HTL并且电子通过ETL，移动到包括发光材料的EML，由此形成激子。结果，发光层(EML)产生可见光。有源矩阵型电致发光显示装置包括自身发光的电致发光元件，并且由于其高响应速度、发光效率、亮度和视角而被广泛使用。电致发光显示装置以矩阵形式布置有包括电致发光二极管(ELD)的像素，并且根据图像信号(即，视频数据)的灰度级以像素显示图像。电致发光显示装置通过其上安装驱动器IC的柔性薄膜接收从外部发送的图像信号，并将接收的图像信号发送到像素。电致发光显示装置包括：显示面板，用于显示图像；印刷电路板，用于驱动显示面板；和驱动器IC薄膜单元，其中驱动器IC安装在柔性薄膜上，用于电连接显示面板和印刷电路板。将驱动器IC安装在柔性薄膜上的方法可以是例如膜上芯片(COF)或带载封装(TCP)方法。近年来，电致发光器件、薄膜晶体管、导线等可形成在由具有柔性的材料(例如塑料等)制成的基板上。因此，可以在电致发光显示装置弯曲时显示图像。此外，电致发光显示器被开发用于实现轻、薄、窄边框、高分辨率和高每英寸像素(ppi)。结果，数据增加并且驱动器IC薄膜单元中要处理的信号线的数量增加。
技术实现思路
本公开内容的专利技术人已经研究和开发了能够提供优异的显示图像的电致发光显示装置的结构和制造方法。具体地，本公开内容的专利技术人已经研究了应用于具有增加的显示分辨率和像素密度的电致发光显示装置的驱动器IC薄膜单元。本公开内容的专利技术人已经认识到，随着电致发光显示器的分辨率增加，驱动器IC薄膜单元所需的焊盘数量增加，因此焊盘面积(即，尺寸)增加。例如，当前使用的电致发光显示装置的典型分辨率是QHD(2960×1440)或更大，并且通常每英寸像素(ppi)是400ppi或更高。ppi可以称为像素密度。本公开内容的专利技术人已经认识到，随着电致发光显示装置的ppi增加，用于向像素提供信号的栅极线与数据线的导线间隔变得更窄并且电致发光显示装置的制造工艺难度相应地增加。此外，本公开内容的专利技术人已经认识到，当电致发光显示装置的分辨率和像素密度增加时，被配置为将图像信号和各种控制信号提供给实现为具有高分辨率和高像素密度的电致发光显示装置的驱动器IC薄膜单元的制造难度和制造成本增加。具体地，本公开内容的专利技术人已经认识到，在能够将图像信号和各种控制信号提供给具有高分辨率和高像素密度的电致发光显示装置的驱动器IC薄膜单元中，柔性薄膜和驱动器IC的有缺陷的接合率增加。特别是，随着接合焊盘的数量增加并且有缺陷的接合率因焊盘面积减小而增加，认识到需要能够检查接合缺陷的测试焊盘。具体地，本公开内容的专利技术人已经认识到，在制造能够将图像信号和各种控制信号提供至高分辨率和高像素密度的电致发光显示装置的驱动器IC薄膜单元的工艺中很难减小焊盘面积。驱动器IC薄膜单元的焊盘包括用于接合或附接的连接焊盘和用于检查产品的合格或不合格的测试焊盘。因为每个焊盘需要比信号线宽度更宽的宽度，所以焊盘的面积占据驱动器IC薄膜单元的大部分面积。特别是，在测试焊盘的情况下，因为它与检查设备的测试探针接触，所以需要比连接焊盘更大的面积。因此，本公开内容的专利技术人还认识到以下事实，如果可减小驱动器IC薄膜单元的测试焊盘的面积，则可基于相同的薄膜面积制造更多的驱动器IC薄膜单元，并且因此，驱动器IC薄膜单元的制造成本可降低。因此，本公开内容的目的是提供一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置包括能够将图像信号和各种控制信号提供至高分辨率和高像素密度的电致发光显示装置的驱动器IC薄膜单元，同时降低制造成本。根据本公开内容的一个方面，提供了一种驱动器IC薄膜单元，所述驱动器IC薄膜单元包括：柔性薄膜；驱动器IC，位于所述柔性薄膜的第一表面上，配置为接收输入信号，并将所述输入信号转换为用于显示面板的图像信号；至少第一至第三焊盘单元，位于所述柔性薄膜的所述第一表面上，配置为电连接所述驱动器IC和所述柔性薄膜；和至少第一至第三导线单元，位于所述柔性薄膜的所述第一表面上，电连接至所述至少第一至第三焊盘单元，其中所述至少第一至第三导线单元中的至少一个导线单元配置为经由穿过所述柔性薄膜的第一通孔延伸至面对所述第一表面的第二表面，并且配置为包括导线对应所述柔性薄膜的边缘的切割部分。所述驱动器IC可配置为通过所述至少第一至第三焊盘单元中的至少两个焊盘单元输出用于所述显示面板的图像信号，并且可配置为通过所述至少第一至第三焊盘单元中的至少一个焊盘单元接收所述输入信号，并且连接至所述至少两个焊盘单元中的每一个的所述第一至第三导线单元中的至少一个导线单元可配置为包括所述第一通孔和所述导线的切割部分。经由所述第一通孔延伸至所述第二表面的导线单元可经由第二通孔进一步延伸至所述第一表面，并且所述至少第一至第三导线单元中的所述至少一个导线单元可仅在所述第一表面上，并且可设置在所述第一通孔与所述第二通孔之间。延伸通过所述第一通孔和所述第二通孔的导线单元可包括导线与所述柔性薄膜的边缘重合的切割部分。所述驱动器IC可配置为包括开关，所述开关配置为电切换所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元。所述第一导线单元和第二导线单元的至少一个导线单元中的每条导线可被划分为至少两个分支，并且所述至少两个分支中的一个可延伸至导线的切割部分。根据本公开内容的另一方面，提供一种电致发光显示装置，所述电致发光显示装置包括：显示区域，所述显示区域包括多个像素；外围区域，所述外围区域包括配置为驱动所述多个像素的栅极驱动器；和驱动器IC薄膜单元，配置为提供施加至所述多个像素和所述栅极驱动器的信号，并且所述驱动器IC薄膜单元设置在所述外围区域，其中所述驱动器IC薄膜单元可包括柔性薄膜、在所述柔性薄膜上的驱动器IC、连接至所述驱动器IC和所述柔性薄膜的至少三个焊盘单元、以及从所述至少三个焊盘单元延伸的至少三个导线单元，其中所述至少三个导线单元中的至少一个导线单元可包括导线与所述柔性薄膜的边缘匹配的切割部分，并且其中所述至少三个焊盘单元中的至少两个焊盘单元可电连接至所述外围区域。所述至少三个焊盘单元可分别设置在所述至少三个导线单元的两侧。连接至所述至少三个导线单元的至少三个焊盘单元的一侧可接合到所述驱动器IC，并且所述至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动器IC薄膜单元，包括：柔性薄膜，所述柔性薄膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；驱动器IC，位于所述柔性薄膜的第一表面上，配置为接收输入信号，并将所述输入信号转换为用于显示面板的图像信号；第一焊盘单元至第三焊盘单元，位于所述柔性薄膜的第一表面上，电连接至所述驱动器IC；和第一导线单元至第三导线单元，位于所述柔性薄膜的第一表面上，所述第一导线单元电连接至所述第一焊盘单元，所述第二导线单元电连接至所述第二焊盘单元，所述第三导线单元电连接至所述第三焊盘单元，其中所述第一导线单元至第三导线单元中的至少一个导线单元配置为经由穿过所述柔性薄膜的通孔延伸至所述柔性薄膜的第二表面，并且配置为包括与所述柔性薄膜的边缘重合的导线切割部分。

【技术特征摘要】
2017.09.15 KR 10-2017-01183481.一种驱动器IC薄膜单元，包括：柔性薄膜，所述柔性薄膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；驱动器IC，位于所述柔性薄膜的第一表面上，配置为接收输入信号，并将所述输入信号转换为用于显示面板的图像信号；第一焊盘单元至第三焊盘单元，位于所述柔性薄膜的第一表面上，电连接至所述驱动器IC；和第一导线单元至第三导线单元，位于所述柔性薄膜的第一表面上，所述第一导线单元电连接至所述第一焊盘单元，所述第二导线单元电连接至所述第二焊盘单元，所述第三导线单元电连接至所述第三焊盘单元，其中所述第一导线单元至第三导线单元中的至少一个导线单元配置为经由穿过所述柔性薄膜的通孔延伸至所述柔性薄膜的第二表面，并且配置为包括与所述柔性薄膜的边缘重合的导线切割部分。2.根据权利要求1所述的驱动器IC薄膜单元，其中所述驱动器IC配置为通过所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元输出用于所述显示面板的图像信号，并且配置为通过所述第三焊盘单元接收所述输入信号，并且其中所述柔性薄膜的边缘包括第一边缘和面对所述第一边缘的第二边缘，所述第三焊盘单元比所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元更靠近所述柔性薄膜的第二边缘。3.根据权利要求2所述的驱动器IC薄膜单元，其中所述第一导线单元和所述第二导线单元中的至少一个导线单元配置为经由所述通孔延伸至所述柔性薄膜的第二表面，并且配置为包括与所述柔性薄膜的第一边缘或第二边缘重合的导线切割部分。4.根据权利要求2所述的驱动器IC薄膜单元，其中所述第三导线单元配置为包括与所述柔性薄膜的第二边缘重合的导线切割部分。5.根据权利要求2所述的驱动器IC薄膜单元，其中所述第三导线单元配置为包括与所述柔性薄膜的第二边缘间隔开的导线端部部分。6.根据权利要求3所述的驱动器IC薄膜单元，其中所述第一导线单元配置为经由所述通孔延伸至所述柔性薄膜的第二表面，并且配置为包括与所述柔性薄膜的第一边缘重合的导线切割部分。7.根据权利要求3所述的驱动器IC薄膜单元，其中所述第二导线单元配置为经由所述通孔延伸至所述柔性薄膜的第二表面，并且配置为包括与所述柔性薄膜的第二边缘重合的导线切割部分。8.根据权利要求6所述的驱动器IC薄膜单元，其中所述第二导线单元仅位于所述柔性薄膜的第一表面上，并且其中所述第一导线单元配置为经由位于所述第二导线单元的两个相对端部外侧的所述通孔延伸至所述第二表面。9.根据权利要求2所述的驱动器IC薄膜单元，其中所述驱动器IC配置为包括开关，所述开关配置为电切换所述第一焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：元柱渊，安昌镐，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR