光学指纹识别组件的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种光学指纹识别组件的制造方法。光学指纹识别组件的制造方法包括：提供光学指纹识别模组和光学胶，光学指纹识别模组包括光学指纹传感器；将光学指纹传感器与光学胶贴合在一起；对贴合后的光学指纹传感器与光学胶进行第一次脱泡烘烤处理；将经过第一次脱泡烘烤处理的光学指纹传感器通过光学胶贴合至板件以形成光学指纹识别组件；对光学指纹识别组件进行第二次脱泡烘烤处理。本发明专利技术的实施方式的光学指纹识别组件的制造方法，在光学指纹传感器与光学胶贴合在一起后进行第一次脱泡烘烤处理，在光学指纹传感器通过光学胶贴合至板件以形成光学指纹识别组件后进行第二次脱泡烘烤处理，这样通过两次脱泡烘烤处理提高了光学胶的贴合良率。

【技术实现步骤摘要】
光学指纹识别组件的制造方法
本专利技术涉及生物识别
，尤其是涉及一种光学指纹识别组件的制造方法。
技术介绍
在光学指纹识别模组的制造过程中，光学胶需要贴合两次。光学胶在与光学指纹传感器和B板件贴合的过程中容易产生气泡，因此，对光学胶的脱泡工艺对于贴合良率至关重要。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种光学指纹识别组件的制造方法。本专利技术实施方式的一种光学指纹识别组件的制造方法，包括：提供光学指纹识别模组和光学胶，所述光学指纹识别模组包括光学指纹传感器；将所述光学指纹传感器与所述光学胶贴合在一起；对贴合后的所述光学指纹传感器与所述光学胶进行第一次脱泡烘烤处理；将经过所述第一次脱泡烘烤处理的所述光学指纹传感器通过所述光学胶贴合至板件以形成光学指纹识别组件；对所述光学指纹识别组件进行第二次脱泡烘烤处理。本专利技术的实施方式的光学指纹识别组件的制造方法，在光学指纹传感器与光学胶贴合在一起后进行第一次脱泡烘烤处理，在光学指纹传感器通过光学胶贴合至板件以形成光学指纹识别组件后进行第二次脱泡烘烤处理，这样通过两次脱泡烘烤处理，可以尽可能的消除光学指纹传感器与光学胶贴合处和光学胶和板件之间的气泡，提高了光学胶的贴合良率。在某些实施方式中，所述制造方法包括：对经过所述第二次脱泡烘烤处理的所述光学指纹识别组件进行点胶烘烤固化处理，所述点胶包括在所述光学胶的侧面和所述光学指纹传感器的侧面形成封胶层以使所述封胶层限制所述光学胶和所述光学指纹传感器的位移范围。如此，点胶并固化后的封胶层可以固定光学指纹传感器和光学胶，有效避免光学胶和光学指纹传感器的晃动。在某些实施方式中，在对所述光学指纹识别组件进行所述点胶烘烤固化处理后，所述制造方法包括：对所述光学指纹识别组件进行测试。如此，通过测试判断光学指纹识别组件能否正常工作以筛选出不良品。在某些实施方式中，所述将所述光学指纹传感器与所述光学胶贴合在一起是在温度为24-26摄氏度和压力为13-17牛顿的条件下贴合4-6秒完成的。如此，合适的温度、压力和时间能够促进光学胶流动并且增加其滋润度，从而减少光学胶所产生的气泡。在某些实施方式中，所述对贴合后的所述光学指纹传感器与所述光学胶进行第一次脱泡烘烤处理是在温度为45-55摄氏度和真空压强为0.5-0.7兆帕斯卡的条件下脱泡烘烤12-18分钟完成的。如此，合适的温度、真空压强和时间增加光学胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除残留在光学胶中的空气质量。在某些实施方式中，所述将经过所述第一次脱泡烘烤处理的所述光学指纹传感器通过所述光学胶贴合至板件以形成光学指纹识别组件是在温度为24-26摄氏度和压力为22-28牛顿的条件下贴合4-6秒完成的。如此，合适的温度、压力和时间能够促进光学胶流动并且增加其滋润度，从而减少光学胶所产生的气泡。在某些实施方式中，所述对所述光学指纹识别组件进行第二次脱泡烘烤处理是在温度为45-55摄氏度和真空压强为0.5-0.7兆帕斯卡的条件下脱泡烘烤12-18分钟完成的。如此，合适的温度、真空压强和时间增加光学胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除残留在光学胶中的空气质量。在某些实施方式中，所述板件为盖板，对所述光学指纹识别组件进行所述第二次脱泡烘烤处理后，所述制造方法包括：提供显示屏；将所述显示屏贴合至所述盖板的表面，所述显示屏与所述光学指纹传感器位于所述盖板的同一侧表面。如此，盖板可以保护光学指纹传感器和显示屏。在某些实施方式中，所述制造方法包括：提供显示屏，所述显示屏包括上基板和下基板，所述上基板与所述下基板连接，所述板件为所述下基板；提供盖板，将所述显示屏通过所述上基板贴合至所述盖板的表面，所述显示屏位于所述盖板与所述光学指纹传感器之间。如此，显示屏可作为光学指纹识别模组的光源，光学指纹识别模组可以不设置额外光源，从而缩小厚度，并可增加电子装置的屏占比。在某些实施方式中，所述制造方法包括：将遮光膜贴附于所述下基板的表面，所述遮光膜与所述光学指纹传感器位于所述下基板的同一侧表面，所述遮光膜开设有通孔，所述光学胶穿设所述通孔并与所述下基板贴合。如此，遮光膜反射从显示屏入射的光线，避免影响光学指纹识别模组采集指纹图像。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式提供的光学指纹识别组件的制造方法的流程示意图；图2是本专利技术实施方式提供的光学指纹识别组件的结构示意图；图3是本专利技术实施方式提供的光学指纹识别组件的另一结构示意图。主要元件符号说明：光学指纹识别组件100，光学指纹识别模组102，光学胶104，光学指纹传感器106，板件108，封胶层110，显示屏112，上基板114，下基板116，盖板117，遮光膜118，通孔119，柔性电路板120，补强板122，第一面124，第二面126，电路板部位128，连接器130。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，包括：提供光学指纹识别模组和光学胶，所述光学指纹识别模组包括光学指纹传感器；将所述光学指纹传感器与所述光学胶贴合在一起；对贴合后的所述光学指纹传感器与所述光学胶进行第一次脱泡烘烤处理；将经过所述第一次脱泡烘烤处理的所述光学指纹传感器通过所述光学胶贴合至板件以形成光学指纹识别组件；对所述光学指纹识别组件进行第二次脱泡烘烤处理。

【技术特征摘要】
1.一种光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，包括：提供光学指纹识别模组和光学胶，所述光学指纹识别模组包括光学指纹传感器；将所述光学指纹传感器与所述光学胶贴合在一起；对贴合后的所述光学指纹传感器与所述光学胶进行第一次脱泡烘烤处理；将经过所述第一次脱泡烘烤处理的所述光学指纹传感器通过所述光学胶贴合至板件以形成光学指纹识别组件；对所述光学指纹识别组件进行第二次脱泡烘烤处理。2.如权利要求1所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：对经过所述第二次脱泡烘烤处理的所述光学指纹识别组件进行点胶烘烤固化处理，所述点胶包括在所述光学胶的侧面和所述光学指纹传感器的侧面形成封胶层以使所述封胶层限制所述光学胶和所述光学指纹传感器的位移范围。3.如权利要求2所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，在对所述光学指纹识别组件进行所述点胶烘烤固化处理后，所述制造方法包括：对所述光学指纹识别组件进行测试。4.如权利要求1所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述将所述光学指纹传感器与所述光学胶贴合在一起是在温度为24-26摄氏度和压力为13-17牛顿的条件下贴合4-6秒完成的。5.如权利要求1所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述对贴合后的所述光学指纹传感器与所述光学胶进行第一次脱泡烘烤处理是在温度为45-55摄氏度和真空压强为0.5-0.7兆帕斯卡的条件下脱泡烘烤12-18分...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴东波，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36