导电装置及发声器件制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种导电装置，包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层，所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔，所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块，所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层，所述第一导电块远离所述导电层的一端外露于所述基材层，所述第二导电块固定于所述导电层的远离所述导通孔的一侧，且与所述第一导电块相对设置。本实用新型专利技术还公开一种发声器件，其包括所述导电装置。与相关技术相比，本实用新型专利技术的导电装置加工效率高、成本低且可靠性高。本实用新型专利技术的发声器件产品质量较好。

【技术实现步骤摘要】
导电装置及发声器件
本技术涉及导电装置，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的导电装置及发声器件。
技术介绍
柔性印刷电路板FPC是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在电子领域得到了广泛的应用。相关技术中的FPC为双面铜箔，以BVH或TH方式金属化孔壁以构成层间导通。然而，相关技术中的FPC，BVH或TH需要使用大型专用加工设备，加工效率低；双面铜箔使得原材料价格较贵；且层间过孔可靠性较低，易产生孔破/镀层爆开，导致层间开路等不良，进而影响应用该FPC的发声器件产品质量。从而相关技术中的FPC存在加工效率较低、成本较高、可靠性低的不足，应用该FPC的发声器件存在产品质量较差的不足。因此，有必要提供一种新的导电装置及发声器件解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题，提供一种加工效率高、成本低且可靠性高的导电装置，以及应用所述导电装置的产品质量较好的发声器件。本技术提供一种导电装置，包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层，所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔，所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块，所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层，所述第一导电块远离所述导电层的一端外露于所述基材层，所述第二导电块固定于所述导电层的远离所述导通孔的一侧，且与所述第一导电块相对设置。优选的，所述导通孔通过激光开设或蚀刻形成。优选的，所述导通孔的直径为0.5mm。优选的，所述第一导电块与所述第二导电块均为可熔性金属制成。优选的，第一导电块和所述第二导电块通过电镀或者印刷方式形成。优选的，所述第一导电块和所述第二导电块为锡块。优选的，所述基材层为聚酰亚胺板，所述导电层为铜箔。本技术还提供了一种发声器件，其包括如上所述的导电装置。与现有技术相比，本技术提供的导电装置通过在基材层上设置贯穿其上的导通孔，在导通孔内填设与导电层抵接电连接的第一导电块，并在导电层的另一侧固定与第一导电块相对的第二导电块，第一导电块和第二导电块通过导电层实现了电连接，从而通过单层基材层和单层导电层实现了层间导通功能，而且减少了一层导电层的使用，材料成本更低；导通孔通过激光开设或蚀刻而成，其加工品质和加工效率更高；基材层开设导通孔，导电层未开设导通孔，从而无层间过孔，可避免孔破或镀层爆开等层间开路不良现象，可靠性高。本技术提供的发声器件具备更佳的产品品质。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术导电装置的部分结构示意图；图2为本技术导电装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2所示，本技术提供一种导电装置100，包括基材层1、导电层2、第一导电块41以及第二导电块42。所述基材层1为耐高温的柔性可挠板，本实施方式中所述基材层1为聚酰亚胺板，其可长期耐受300℃高温，且具备良好的柔性以及挠性。所述基材层1设有贯穿其上的导通孔3。所述导通孔3自所述基材层1的远离所述导电层2的一侧朝靠近所述导电层2的一侧开设，且所述导通孔3连通所述导电层2。具体地，所述导通孔3为激光开设孔或蚀刻孔。即所述导通孔3由激光开设而成，或由药水蚀刻而成。从而，提升了导通孔的加工品质，改善了导通孔的加工效率。更为具体地，所述导通孔3的直径为0.5mm。由此，既确保了导电装置的成型质量，又兼顾了导通孔的制作成本。所述导电层2叠设于所述基材层1上，其表面积与所述基材层1的表面积相匹配。具体地，所述导电层2为铜箔，其能提供较好的导电性能。所述第一导电块41填设于所述导通孔3并抵接电连接所述导电层2，用于焊接电子元件。所述第一导电块41的远离所述导电层2的一端外露于所述基材层1。即在如图所示的上下方向上，所述第一导电块41的顶面位于所述基材层1的顶面上方，所述第一导电块41的两相对表面的另一表面抵接电连接于所述基材层2，所述第一导电块41的底面与所述导电层2抵接电连接。具体地，所述第一导电块41为可熔性金属制成。由此，提升了导电装置的成型品质。更为具体地，所述第一导电块41为呈膏状锡块，由此，进一步提升了导电装置的成型品质。本实施方式中，所述第一导电块41通过电镀或印刷方式形成，经高温后可焊接其它电子元件。所述第二导电块42固定于所述基材层2的远离所述导通孔3的一侧，用于焊接电子元件。本实施方式中，所述第一导电块41与所述第二导电块42分别设置于所述导电层2的两侧且沿所述导电层2相对设置。具体地，所述第二导电块42同样为可熔性金属制成。由此，提升了导电装置的成型品质。更为具体地，所述第二导电块42为呈膏状锡块，由此，更进一步提升了导电装置的成型品质，便于后续加工。本实施方式中，所述第二导电块42通过电镀或印刷方式形成，经高温后可焊接其它电子元件。从而实现了层间导通功能。本技术还提供了一种发声器件(未图示)，其包括如上所述的导电装置。与现有技术相比，本技术提供的导电装置通过在基材层上设置贯穿其上的导通孔，在导通孔内填设与导电层抵接电连接的第一导电块，并在导电层的另一侧固定与第一导电块相对的第二导电块，第一导电块和第二导电块通过与导电层的抵接电连接实现了电连接，从而通过单层基材层和单层导电层实现了层间导通功能，而且减少了一层导电层的使用，材料成本更低，以相关技术中的双层铜箔和本技术的单层铜箔为例，本技术提供的导电装置可缩减材料成本40％以上；导通孔通过激光开设或蚀刻而成，其加工品质和加工效率更高；基材层开设导通孔，导电层未开设导通孔，从而无层间过孔，可避免孔破或镀层爆开等层间开路不良现象，可靠性高。进而，应用所述导电装置的发声器件具备更佳的产品品质。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电装置，包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层，其特征在于，所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔，所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块，所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层，所述第一导电块远离所述导电层的一端外露于所述基材层，所述第二导电块固定于所述导电层的远离所述导通孔的一侧，且与所述第一导电块相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种导电装置，包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层，其特征在于，所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔，所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块，所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层，所述第一导电块远离所述导电层的一端外露于所述基材层，所述第二导电块固定于所述导电层的远离所述导通孔的一侧，且与所述第一导电块相对设置。2.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，所述导通孔通过激光开设或蚀刻形成。3.根据权利要求2所述的导电装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志高，宋威，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG