侧键结构和移动终端制造技术

技术编号:20650983 阅读:28 留言:0更新日期:2019-03-23 05:11
本实用新型专利技术涉及电子设备领域,特别涉及一种侧键结构和移动终端。包含:侧键组件,可滑动地设置在移动终端的壳体的侧键槽中;壳体上还开设连通侧键槽和移动终端内腔的连接孔;柔性电路板位于内腔中并穿过连接孔进入侧键槽中;开关模块,设置在柔性电路板上;柔性密封件,封堵连接孔;其中,侧键组件在外力作用下向侧键槽的内部滑动,并在滑动至第一预设位置时触发开关模块。由于通过柔性密封件可防止外部的水通过侧键槽进入移动终端内腔中,损坏内腔中主板等零部件,而且由于侧键组件和柔性密封件之间相互隔开,因此无论侧键组件如何运动,都不会使柔性密封件松动而降低柔性密封件的密封性能,从而能够提高移动终端的防水性。

【技术实现步骤摘要】
侧键结构和移动终端
本技术涉及电子设备领域,特别涉及一种侧键结构和移动终端。
技术介绍
现有移动终端侧键常用的防水机构是在侧键外贴一圈硅胶圈,该硅胶圈与侧键槽贴合,从而起到防水作用,该方案中由于侧键需要往复运动,从而使得硅胶很容易脱落,进而无法起到防水效果,而且将该硅胶圈组装至侧键和侧键槽中的组装工艺复杂,从而会降低移动终端的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种侧键结构和移动终端,能够提高侧键结构所属移动终端的防水性,从而能够提高移动终端的实用性,而且防水结构的组装工艺也很简单,从而能够简化移动终端的装配工艺。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种侧键结构,包含:侧键组件,可滑动地设置在移动终端的壳体的侧键槽中;所述侧键组件用于沿所述侧键槽的槽深方向进行滑动,且所述壳体上还开设用于连通所述侧键槽和移动终端内腔的连接孔;柔性电路板,包括:设置在所述壳体的内腔中并与所述腔体内的主板电性连接的第一电路段、设置在所述侧键槽内并沿所述侧键槽的槽深方向与所述侧键组件相对的第二电路段、穿设在所述连接孔内分别与所述第一电路段和所述第二电路段相连的第三电路段;开关模块,设置在所述柔性电路板的第二电路段上;柔性密封件,用于封堵所述连接孔,并与所述第三电路段紧密贴合;其中,所述侧键组件用于在外力作用下向所述侧键槽的内部滑动,并在滑动至第一预设位置时触发所述开关模块。本技术还提供了一种移动终端,该移动终端包括上述的侧键结构。本技术实施方式相对于现有技术而言,由于侧键组件可滑动地设置在侧键槽中,并且壳体上还开设连通侧键槽和移动终端内腔的连接孔,同时,侧键结构还包括封堵连接孔的柔性密封件,因此通过柔性密封件可防止外部的水通过侧键槽进入移动终端内腔中,损坏移动终端内腔中主板等零部件,而且由于侧键组件和柔性密封件之间相互隔开,因此无论侧键组件如何运动,都不会使柔性密封件松动而降低柔性密封件的密封性能,从而能够提高侧键结构所属移动终端的防水性,进而能够提高侧键结构所属移动终端的实用性,另外,由于移动终端内腔和侧键槽之间是通过连接孔连接,因此只需要采用一个柔性密封件堵住该连接孔,就可以将移动终端的内腔密封起来,该密封件的安装结构简单方便,从而能够简化移动终端的装配工艺。进一步的,所述侧键结构还包括:覆盖于所述第二电路段上的防水膜,所述防水膜有部分镂空,所述开关模块有部分位于所述镂空部分中,用于与所述柔性电路板的第二电路段电性连接,另有部分贴于所述防水膜上。由于侧键结构还包括覆盖在第二电路段上的防水膜,因此通过防水膜可防止水接触到柔性电路板。进一步的,所述侧键结构还包括:设置于所述侧键槽内的侧键补强板,并贴合于所述壳体上;其中,所述柔性电路板的所述第二电路段贴设于所述侧键补强板上。通过侧键补强板可用于固定住柔性电路板,避免柔性电路板于侧键组件抵持时,朝远离侧键组件的方向移动,而造成按键不方便的现象。进一步的,所述侧键补强板还用于覆盖所述连接孔,且所述侧键补强板上开设用于让所述柔性电路板的所述第三电路段穿过的通孔。由于侧键补强板还覆盖住连接孔,因此可进一步起到密封连接孔的作用。进一步的,所述柔性电路板热压于所述侧键补强板上。进一步的,所述侧键组件包括:键帽,部分设置于所述侧键槽内;柔性部件,设置于所述侧键槽内,位于所述键帽和所述开关模块之间,并分别与所述键帽和所述开关模块相互抵持;其中,所述侧键槽的槽壁有部分向所述侧键槽内凸出形成一圈第一凸缘部,所述键帽上具有向外凸出的一圈第二凸缘部,所述第二凸缘部用于所述键帽在所述侧键槽内朝远离所述开关模块方向运动至第二预设位置时,与所述第一凸缘部相抵。进一步的,前壳、与所述前壳相对设置的后壳,所述后壳与所述前壳固定连接,并用于在连接后,与所述前壳形成构成所述内腔和所述侧键槽;其中,所述壳体还包括:设置于所述前壳和所述后壳之间的密封条。进一步的,所述柔性密封件为防水密封胶。由于柔性密封件为防水密封胶,因此只需要朝连接孔中注入胶水,就可密封连接孔,从而能够简化密封件的组装工艺,而且,由于侧键补强板盖住了连接孔,因此可防止胶水站接到开关模块。附图说明图1是本技术第一实施方式中侧键结构的结构示意图;图2是锅仔片贴设于防水膜上时的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种侧键结构,如图1所示,该侧键结构包括:侧键组件、柔性电路板、开关模块和柔性密封件4;其中,侧键组件可滑动地设置在移动终端的壳体5的侧键槽6中,并且可沿侧键槽6的槽深方向进行滑动,并且在壳体5上还开设有连通侧键槽6和移动终端内腔7的连接孔8,柔性电路板包括设置在壳体5的内腔7中并与腔体内的主板电性连接的第一电路段2-1、设置在侧键槽6内并沿侧键槽6的槽深方向与侧键组件相对的第二电路段2-2、穿设在连接孔8内分别与第一电路段2-1和第二电路段2-2相连的第三电路段2-3,其中,开关模块设置在柔性电路板的第二电路段2-2上,当柔性电路板穿过连接孔8进入侧键槽6内后,柔性密封件4堵住连接孔8,并且与第三电路段2-3紧密贴合。并且,侧键组件能够在外力的作用下向侧键槽6的内部滑动,并且在滑动至第一预设位置时能够触发开关模块。本实施方式相对于现有技术而言,由于侧键组件可滑动地设置在侧键槽6中,并且壳体5上还开设连通侧键槽6和移动终端内腔7的连接孔8,同时,侧键结构还包括封堵连接孔8的柔性密封件4,因此通过柔性密封件4可防止外部的水通过侧键槽6进入移动终端内腔7中,损坏移动终端内腔7中主板等零部件,而且由于侧键组件和柔性密封件4之间相互隔开,因此无论侧键组件如何运动,都不会使柔性密封件4松动而降低柔性密封件4的密封性能,从而能够提高侧键结构所属移动终端的防水性,进而能够提高侧键结构所属移动终端的实用性,另外,由于移动终端内腔7和侧键槽6之间是通过连接孔8连接,因此只需要采用一个柔性密封件4堵住该连接孔8,就可以将移动终端的内腔7密封起来,该密封件的安装结构简单方便,从而能够简化移动终端的装配工艺。另外,为了防止柔性电路板触碰到水,在柔性电路板的第二电路段2-2上还覆盖有一块防水膜9,如图2所示,该防水膜9有部分为镂空部位9-1的,开关模块有部分位于该镂空部位9-1中,用于与柔性电路板的第二电路段2-2电性连接,另外有部分贴于防水膜9上,也就是说,开关模块实质是通过防水膜9固定在柔性电路板上的,具体的,在本实施方式中,开关模块包括:锅仔片10、设置在柔性电路板上的第一电路元器件(图中未标示)和第二电路元器件(图中未标示),其中,第一电路元器件和第二电路元器件相互隔开,且第二电路元器件通过柔性电路板与移动终端的主板固定连接,锅仔片10能够导通或者断开第一电路元器件和第二电路元器件,当第一电路元器件和第二电路元器件导通时,可向主板发送按键信号,具体的,该锅仔片10为一个金属弹片,并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧键结构,其特征在于,包括:侧键组件,可滑动地设置在移动终端的壳体的侧键槽中;所述侧键组件用于沿所述侧键槽的槽深方向进行滑动,且所述壳体上还开设用于连通所述侧键槽和移动终端内腔的连接孔;柔性电路板,包括:设置在所述壳体的内腔中并与所述腔体内的主板电性连接的第一电路段、设置在所述侧键槽内并沿所述侧键槽的槽深方向与所述侧键组件相对的第二电路段、穿设在所述连接孔内分别与所述第一电路段和所述第二电路段相连的第三电路段;开关模块,设置在所述柔性电路板的第二电路段上;柔性密封件,用于封堵所述连接孔,并与所述第三电路段紧密贴合;其中,所述侧键组件用于在外力作用下向所述侧键槽的内部滑动,并在滑动至第一预设位置时触发所述开关模块。

【技术特征摘要】
1.一种侧键结构,其特征在于,包括:侧键组件,可滑动地设置在移动终端的壳体的侧键槽中;所述侧键组件用于沿所述侧键槽的槽深方向进行滑动,且所述壳体上还开设用于连通所述侧键槽和移动终端内腔的连接孔;柔性电路板,包括:设置在所述壳体的内腔中并与所述腔体内的主板电性连接的第一电路段、设置在所述侧键槽内并沿所述侧键槽的槽深方向与所述侧键组件相对的第二电路段、穿设在所述连接孔内分别与所述第一电路段和所述第二电路段相连的第三电路段;开关模块,设置在所述柔性电路板的第二电路段上;柔性密封件,用于封堵所述连接孔,并与所述第三电路段紧密贴合;其中,所述侧键组件用于在外力作用下向所述侧键槽的内部滑动,并在滑动至第一预设位置时触发所述开关模块。2.根据权利要求1所述的侧键结构,其特征在于,所述侧键结构还包括:覆盖于所述第二电路段上的防水膜,所述防水膜有部分镂空,所述开关模块有部分位于所述镂空部分中,用于与所述柔性电路板的第二电路段电性连接,另有部分贴于所述防水膜上。3.根据权利要求1所述的侧键结构,其特征在于,所述侧键结构还包括:设置于所述侧键槽内的侧键补强板,并贴合于所述壳体上;其中,所述柔性电路板的所述第二电路段贴设于所述侧键...

【专利技术属性】
技术研发人员:方雪辉
申请(专利权)人:上海与德通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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