电子设备框体制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体及电子设备框体成型用树脂组合物。所述电子设备框体(1)为树脂组合物的成型物，所述电子设备框体(1)具备主体部(2)和设置于所述主体部边缘且从所述主体部(2)突出的壁部(32a)，所述主体部(2)具有板形状，所述树脂组合物含有聚硫醚和玻璃纤维，所述玻璃纤维具有截面椭圆形状。

【技术实现步骤摘要】
电子设备框体
本技术涉及电子设备框体及电子设备框体成型用树脂组合物。
技术介绍
作为各种家电制品、手机及PC(PersonalComputer，个人计算机)等电子设备的框体，通常使用将树脂组合物成型而成的框体。例如，下述专利文献1中记载了：为了得到高温及低温下的冲击特性优异的成型品，而记载了将配合有聚芳硫醚(PAS)、纤维状强化剂及热塑性弹性体的树脂组合物与金属或无机固体进行嵌件成型而成的嵌件成型品。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-161693号公报专利文献2：日本特开2003-82228号公报
技术实现思路
技术所要解决的课题作为上述那样的将树脂组合物成型而成的框体，有例如可携带的电子设备用的框体。对于这类框体，要求维持对于下落等的耐冲击性，同时要求进一步的轻量化。特别是对于容易受到下落等时产生的冲击的部分(例如，设置在框体边缘的壁部等)，要求维持耐冲击性，同时要求实现轻量化。本技术的目的在于，提供能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体。另外，本技术的目的在于，提供成为上述电子设备框体的材料的电子设备框体成型用树脂组合物。用于解决课题的手段本技术的一个方式所涉及的电子设备框体为树脂组合物的成型物，所述电子设备框体具备主体部和设置于所述主体部边缘且从所述主体部突出的壁部，所述主体部具有板形状，所述树脂组合物含有聚硫醚和玻璃纤维，所述玻璃纤维具有截面椭圆形状。该电子设备框体为含有聚硫醚和具有截面椭圆形状的玻璃纤维的树脂组合物的成型物。该树脂组合物通过含有上述玻璃纤维来提高成型后的电子设备框体的弯曲强度。并且，设置在主体部的边缘且从主体部突出的壁部内的玻璃纤维具有沿着该壁部的突出方向取向的倾向。从而，壁部在上述突出方向上的韧性提高，该壁部中，裂纹等的产生受到抑制。因此，例如即使在将电子设备框体的整体薄壁化来实现轻量化的情况下，也能维持壁部的耐冲击性。即，能提供能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体。在将壁部的突出方向上的壁部的弯曲强度设为MD、将与突出方向正交的宽度方向上的壁部的弯曲强度设为TD时，TD/MD为0.45以上即可。这种情况下，壁部不仅在突出方向而且在宽度方向上也具有良好的耐冲击性。将树脂组合物用注塑成型机及螺旋流动模具且在料筒温度330℃、模具温度150℃、射出压力90MPa的条件下成型6秒时，成型物的螺旋流动长度为750mm以上即可。通过使用这样的树脂组合物进行成型，从而壁部的玻璃纤维的取向性提高。因此，能进一步提高壁部等的韧性。壁部的厚度为0.1～1.0mm即可。这种情况下，上述树脂组合物成型而成的壁部具有充分的耐冲击性。此外，能够将主体部的厚度设为与壁部同等程度，可实现基于薄壁化而带来的轻量化。在将壁部的厚度设为t、将壁部的高度设为h时，h/t为5～30即可。可以在壁部的前端部设置爪部。由于壁部在突出方向上的韧性提高，因此可良好地抑制爪部卡止于电子设备的主体等时的、因壁部的弯曲而致的破损。上述电子设备框体可以为再利用品。上述树脂组合物含有在再利用工序中性能不容易劣化的聚硫醚。因此，电子设备框体即使为再利用品，也能够兼顾耐冲击性及轻量化。本技术的另一方式所涉及的电子设备框体成型用树脂组合物含有40重量％～60重量％的聚硫醚以及具有截面椭圆形状的40重量％～60重量％的玻璃纤维，聚硫醚和玻璃纤维的合计比例为90重量％以上且100重量％以下。该电子设备框体成型用树脂组合物通过含有40重量％～60重量％的玻璃纤维，从而可使将该树脂组合物成型而成的电子设备框体的弯曲强度提高。并且，上述树脂组合物具有高流动性，因此具有电子设备框体中的玻璃纤维的取向性提高的倾向。因此，即使在电子设备框体的壁部等容易受到冲击的部分，玻璃纤维的取向性也提高，具有上述容易受到冲击的部分的韧性提高的倾向。因此，通过使用上述树脂组合物，即使在将电子设备框体的整体薄壁化来实现轻量化的情况下，也可以维持上述容易受到冲击的部分的耐冲击性。即，通过使用上述树脂组合物，从而可以成型出兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体。关于在140℃下将树脂组合物干燥2小时后进行注塑成型而得的成型物，将树脂组合物的注塑方向上的成型物的弯曲强度设为MD、将与注塑方向正交的方向上的成型物的弯曲强度设为TD时，TD/MD为0.45以上即可。通过使用这样的树脂组合物，可以成型出不仅在注塑方向而且在与该注塑方向正交的方向也具有良好的耐冲击性的成型物。将树脂组合物用注塑成型机及螺旋流动模具且在料筒温度330℃、模具温度150℃、射出压力90MPa的条件下成型6秒时，成型物的螺旋流动长度为750mm以上即可。通过使用这样的树脂组合物，成型物的玻璃纤维的取向性提高。该电子设备框体成型用树脂组合物可以为再利用品。该电子设备框体成型用树脂组合物含有在再利用工序中性能不容易劣化的聚硫醚。因此，即使在使用再利用品的情况下，也可以成型出能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体。技术的效果根据本技术的一个方式，可以提供能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体。此外，根据本技术的另一方式，可以提供成为上述电子设备框体的材料的电子设备框体成型用树脂组合物。附图说明图1为示出实施方式所涉及的电子设备框体的概略俯视图。图2为将图1的一部分放大的图。图3为沿着图2的III-III线的截面图。图4为沿着图2的IV-IV线的截面图。具体实施方式以下，参照附图来详细说明本技术的优选实施方式。需要说明的是，以下的说明中，相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号并省略重复说明。本实施方式所涉及的电子设备框体为含有聚硫醚和具有截面椭圆形状的玻璃纤维的树脂组合物的成型物。以下，对于作为电子设备框体的成型材料的树脂组合物(电子设备框体成型用树脂组合物)进行说明。树脂组合物含有聚硫醚和玻璃纤维。该树脂组合物中，聚硫醚和玻璃纤维是主要成分。树脂组合物中的聚硫醚和玻璃纤维的合计比例优选为90重量％以上且100重量％以下的范围。树脂组合物中的聚硫醚的比例优选为40重量％以上且60重量％以下的范围，树脂组合物中的玻璃纤维的比例优选为40重量％以上且60重量％以下的范围。在树脂组合物中，聚硫醚相对于玻璃纤维的比例(聚硫醚的重量％/玻璃纤维的重量％)优选为例如2/3以上且3/2以下的范围。通过上述比例为2/3以上的范围，从而具有能够确保树脂组合物的流动性、耐冲击性及成型品的尺寸稳定性的倾向，因此是优选的。并且，这种情况下，用注塑成型机及螺旋流动模具且在料筒温度330℃、模具温度150℃、射出压力90MPa的条件下将树脂组合物成型6秒而成的成型物的螺旋流动长度具有能够达到750mm以上的倾向，因此是优选的。通过上述比例为3/2以下的范围，从而具有能够确保成型品的强度(例如弯曲强度)的倾向，因此是优选的。硫醚也称为sulfide，是由通式“R1-S-R2”表示的有机化合物(R1、R2为任选的有机基团，S为二价的硫)。聚硫醚是结构单元由下述化学式所示的聚合物。R3是任选的有机基团，例如为低级烷基、高级烷基或亚芳基等。在R3是亚芳基时或R3是亚苯基时，有时分别命名如下。[化学式1]-(R3-S)-R3＝亚芳基···聚芳硫醚(Polyarylenesulfide本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备框体，其为聚芳硫醚树脂组合物α的成型物，所述电子设备框体具备主体部和设置于所述主体部边缘且从所述主体部突出的壁部，所述主体部具有板形状，在将所述壁部的突出方向上的所述壁部的弯曲强度设为MD、将与所述突出方向正交的宽度方向上的所述壁部的弯曲强度设为TD时，TD/MD为0.45以上。

【技术特征摘要】
2016.06.30 JP 2016-1307331.一种电子设备框体，其为聚芳硫醚树脂组合物α的成型物，所述电子设备框体具备主体部和设置于所述主体部边缘且从所述主体部突出的壁部，所述主体部具有板形状，在将所述壁部的突出方向上的所述壁部的弯曲强度设为MD、将与所述突出方向正交的宽度方向上的所述壁部的弯曲强度设为T...

【专利技术属性】
技术研发人员：芳野泰之，中濑广清，田中幸治，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP