The invention provides a drilling method for a circuit board, which includes: applying a drilling program according to a work order; placing a pad on the bottom of the circuit board to be drilled, an aluminum cover plate on the top, drilling positioning pins at the edge of the circuit board by a pin machine; placing the circuit board to be drilled and positioning it in the drilling rig platform; setting drilling parameters of the drilling machine according to the drilling program; Appropriate drilling needles are installed to the main shaft of the drilling rig; start the drilling rig and drill the circuit board according to the drilling program; take the board, check the board and finish the drilling. The drilling method of the invention has the following technical effects: 1. The drilling needle coated with nano-composite layer is used as the drilling tool, thereby prolonging the service life of the drilling tool and reducing the drilling cost; 2. By optimizing the drilling parameters, the time of the drilling needle staying in the board is ensured to be reasonable, so that the heat generated in the drilling process is discharged in time by the drilling cuttings; Finally, the smoothness of the hole wall is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板钻孔方法
本专利技术涉及电路板制造领域,尤其涉及一种电路板的钻孔方法。
技术介绍
在电路板上钻孔的常用方法包括机械钻孔和激光镭射钻孔,现阶段仍以机械钻孔为主。现有技术中的钻孔方法存在如下主要技术问题:1、采用普通的碳化钨钻针,钻针寿命短、钻孔成本高;2、钻针的钻孔参数不合理,特别是进刀速度和回刀速度过慢,导致电路板表层的铜镀层进入孔内,使得孔壁表面粗糙、毛刺,从而直接降低了电路板的电气性能。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提出了一种电路板的钻孔方法,其具体技术方案如下:一种电路板的钻孔方法,其特征在于,其包括:根据工单申请钻孔程式;在待钻电路板的底层放置一块垫板,顶层放置一块铝片板,采用销钉机在电路板边缘钻削定位销钉;将待钻电路板放入并定位至钻机的钻孔机台内;根据钻孔程式,设定钻机的钻孔参数;选择合适的钻针并安装至钻机主轴;启动钻机,按钻孔程式对电路板钻孔;取板、检板,钻孔结束。作为本专利技术的进一步改进,所述钻孔参数包括:钻针直径0.2mm,钻速175~185krpm,进刀2.4~2.6m/min,回刀23~27m/min。作为本专利技术的进一步改进,所述钻针的基体表面沉积有纳米复合层。作为本专利技术的进一步改进,所述纳米复合层包括在钻针的基体表面依次交替排列的TiCrSiAlN层和TiCrSiAlYN层。与现有技术中的钻孔方法相比,本专利技术提出的钻孔方法存在如下技术效果:1、采用表面镀有纳米复合层的钻针作为钻孔刀具,从而延长了钻孔刀具的寿命,降低了钻孔成本;2、通过钻孔参数的优化设定,保证钻针在板中停留的时间趋于合理,从而使得钻屑 ...
【技术保护点】
1.一种电路板的钻孔方法,其特征在于,其包括:根据工单申请钻孔程式;在待钻电路板的底层放置一块垫板,顶层放置一块铝盖板,采用销钉机在电路板边缘钻削定位销钉;将待钻电路板放入并定位至钻机的钻孔机台内;根据钻孔程式,设定钻机的钻孔参数;选择合适的钻针并安装至钻机主轴;启动钻机,按钻孔程式对电路板钻孔;取板、检板,钻孔结束。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的钻孔方法,其特征在于,其包括:根据工单申请钻孔程式;在待钻电路板的底层放置一块垫板,顶层放置一块铝盖板,采用销钉机在电路板边缘钻削定位销钉;将待钻电路板放入并定位至钻机的钻孔机台内;根据钻孔程式,设定钻机的钻孔参数;选择合适的钻针并安装至钻机主轴;启动钻机,按钻孔程式对电路板钻孔;取板、检板,钻孔结束。2.如权利要求1所述的电路板的钻孔方法,其特征在于,所述钻孔参数包括:钻针直径0.2mm,钻速1...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷绍军,覃新,杨建利,刘东虎,
申请(专利权)人:江苏博敏电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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