一种用于SMD LED的点胶设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于SMD LED的点胶设备，包括点胶平台、点胶装置和升降机构，所述点胶平台上设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔与点胶位点相对应；所述点胶装置包括中空的胶室和点胶头，所述点胶头的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口，所述胶室呈葫芦状，所述胶室内安装有液体流量传感器；所述胶室的顶部连接有硅胶流管，所述硅胶流管上设有流量控制器；所述点胶装置一体成型；所述升降机构包括夹具、升降臂和支架，所述支架竖直安装在所述点胶平台上，所述升降臂安装在所述支架上所述夹具安装在所述升降臂上。本实用新型专利技术点胶时，硅胶不会滴落在非指定位置，且出胶稳定性高，点胶效果好，产品次品率低。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMDLED的点胶设备
本技术涉及LED加工领域，特别涉及一种用于SMDLED的点胶设备。
技术介绍
SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高。SMDLED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。SMD贴片LED生产流程主要包括：固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里，通过点胶，用硅胶将LED管芯和焊线保护起来，并使LED具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量。在封胶过程中，需要用到点胶装置，将硅胶点在LED板上，由于在点胶作业中，贴片胶必须点在指定位置，但由于硅胶的粘性，在点胶时，硅胶往往会覆盖在板上其他位置，点胶量控制。另外在点胶过程中，出胶的稳定性不高也会导致LED制品次品率高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，有必要提供一种用于SMDLED的点胶设备，包括点胶装置，点胶时，硅胶不会滴落在非指定位置，点胶效果好，产品次品率低。一种用于SMDLED的点胶设备，包括点胶平台、点胶装置和升降机构，所述点胶平台上设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔与点胶位点相对应；所述点胶装置包括中空的胶室和点胶头，所述点胶头的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口，所述胶室呈葫芦状，所述胶室内安装有液体流量传感器；所述胶室的顶部连接有硅胶流管，所述硅胶流管上设有流量控制器；所述点胶装置一体成型；所述升降机构包括夹具、升降臂和支架，所述支架竖直安装在所述点胶平台上，所述升降臂安装在所述支架上，所述升降臂可以上下移动，所述夹具安装在所述升降臂上，所述夹具与所述葫芦状胶室的腰部配合。其中，所述点胶头所在的圆锥的锥角为30-40°。其中，所述液体流量传感器安装在的葫芦状胶室的腰部内壁。其中，所述点胶头所在的圆锥的高度为3.5-4.5cm。其中，所述胶室的葫芦状由上部和下部组成，所述下部的形状为球形被相对球心对称的两个水平面相截而成，所述上部的形状为球形被相对球心对称的两个水平面相截而成，所述下部的截面圆直径与所述圆锥的底面圆相等，所述下部的高度为3-4cm，所述上部的高度为5-6cm。其中，所述出口的直径为2-2.5mm。相较现有技术，本技术的用于SMDLED的点胶设备，包括点胶装置，由于特殊的点胶形状的点胶室与点胶头配合，点胶时，硅胶不会滴落在非指定位置，且出胶稳定性高，点胶效果好，产品次品率低。附图说明图1为用于SMDLED的点胶设备的结构示意图；图2为点胶装置的结构示意图。具体实施方式下面结合一些具体实施方式对本技术做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本技术，非限定本技术的保护范围。实施例1如图1所示，一种用于SMDLED的点胶设备，包括点胶平台1、点胶装置2和升降机构，所述点胶平台1上设有覆盖板3，所述覆盖板3上设有通孔4与点胶位点相对应；所述点胶装置2包括中空的胶室21和点胶头22，所述点胶头22的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口23，所述胶室21呈葫芦状，所述胶室21内安装有液体流量传感器；所述胶室21的顶部连接有硅胶流管24，所述硅胶流管24上设有流量控制器；所述点胶装置2一体成型；所述升降机构包括夹具5、升降臂6和支架7，所述支架7竖直安装在所述点胶平台1上，所述升降臂6安装在所述支架7上，所述升降臂6可以上下移动，所述夹具5安装在所述升降臂6上，所述夹具5与所述葫芦状胶室21的腰部配合。加工时，LED基材板放置在点胶平台1上，盖上覆盖板3，所述覆盖板3上设有通孔4与点胶位点相对应，LED基材板置于点胶平台1与覆盖板3之间，调节升降臂6，使点胶装置2距离LED基材板合适的距离，通过控制流量控制器，进行点胶。实施例2如图1所示，一种用于SMDLED的点胶设备，包括点胶平台1、点胶装置2和升降机构，所述点胶平台1上设有覆盖板3，所述覆盖板3上设有通孔4与点胶位点相对应；所述点胶装置2包括中空的胶室21和点胶头22，所述点胶头22的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口23，所述胶室21呈葫芦状，所述胶室21内安装有液体流量传感器；所述胶室21的顶部连接有硅胶流管24，所述硅胶流管24上设有流量控制器；所述点胶装置2一体成型；所述升降机构包括夹具5、升降臂6和支架7，所述支架7竖直安装在所述点胶平台1上，所述升降臂6安装在所述支架7上，所述升降臂6可以上下移动，所述夹具5安装在所述升降臂6上，所述夹具5与所述葫芦状胶室21的腰部配合。加工时，LED基材板放置在点胶平台1上，盖上覆盖板3，所述覆盖板3上设有通孔4与点胶位点相对应，LED基材板置于点胶平台1与覆盖板3之间，调节升降臂6，使点胶装置2距离LED基材板合适的距离，通过控制流量控制器，进行点胶。为了使点胶的过程更稳定，如图2所示，所述胶室21的葫芦状由上部212和下部211组成，所述下部211的形状为球形被相对球心对称的两个水平面相截而成，所述上部212的形状为球形被相对球心对称的两个水平面相截而成，所述下部211的截面圆直径与所述圆锥的底面圆相等，所述下部211的高度为3-4cm，所述上部212的高度为5-6cm，所述点胶头22所在的圆锥的锥角为30-40°，所述液体流量传感器安装在的葫芦状胶室21的腰部内壁，所述点胶头22所在的圆锥的高度为3.5-4.5cm，所述出口23的直径为2-2.5mm。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于SMD LED的点胶设备，包括点胶平台、点胶装置和升降机构，其特征在于：所述点胶平台上设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔与点胶位点相对应；所述点胶装置包括中空的胶室和点胶头，所述点胶头的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口，所述胶室内安装有液体流量传感器；所述胶室的顶部连接有硅胶流管，所述硅胶流管上设有流量控制器；所述点胶装置一体成型；所述升降机构包括夹具、升降臂和支架，所述支架竖直安装在所述点胶平台上，所述升降臂安装在所述支架上，所述升降臂可以上下移动，所述夹具安装在所述升降臂上，所述夹具与所述胶室的腰部配合。

【技术特征摘要】
1.一种用于SMDLED的点胶设备，包括点胶平台、点胶装置和升降机构，其特征在于：所述点胶平台上设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔与点胶位点相对应；所述点胶装置包括中空的胶室和点胶头，所述点胶头的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口，所述胶室内安装有液体流量传感器；所述胶室的顶部连接有硅胶流管，所述硅胶流管上设有流量控制器；所述点胶装置一体成型；所述升降机构包括夹具、升降臂和支架，所述支架竖直安装在所述点胶平台上，所述升降臂安装在所述支架上，所述升降臂可以上下移动，所述夹具安装在所述升降臂上，所述夹具与所述胶室的腰部配合。2.如权利要求1所述的用于SMDLED...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：王磊，
类型：新型
国别省市：湖南,43