Electronic devices including inserts are provided. The electronic device includes a first circuit board, an application processor (AP), an insert, a second circuit board, a communication processor (CP) and an antenna, wherein the first circuit board has a first connecting end formed thereon, an AP is connected to the first connecting end and arranged on the first circuit board, and the insert has a through hole formed therein and a first surface attached to the first circuit board, and an insert. Around at least part of the area of the first circuit board, the first end of the through hole is electrically connected to the first connecting end, the second circuit board has a second connecting end formed thereon, the second circuit board is attached to the second surface of the insertion in the opposite direction to the first surface, the second connecting end is electrically connected to the second end of the through hole, and the second circuit board is electrically connected to the first circuit board and the insertion. The components together form an internal space, and the CP is connected to the second connecting end and arranged on the second circuit board, and the antenna is electrically connected to the CP.
【技术实现步骤摘要】
包括插入件的电子装置
本公开涉及包括插入件的电子装置。更具体地,本公开涉及包括插入件的电子装置,该包括插入件的电子装置能够通过将插入件(其中形成有用于将通孔和部件安装在其中的空间)插入到第一电路板与第二电路板之间并通过层叠第一电路板和第二电路板来减小印刷电路板(PCB)的面积,并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。
技术介绍
如便携式终端的电子装置要求被小型化并且要求具有多种功能。为此,电子装置包括其上安装有各种部件的印刷电路板(PCB)(例如,PCB、印刷板组件(PBA)和柔性印刷电路板(FPCB))。PCB可包括在电子装置(例如,智能电话)中必要的处理器、存储器、相机、广播接收器模块和通信模块。PCB可包括用于连接安装在其上的多个电子部件的电路互连件。以上信息仅作为背景信息呈现,以帮助理解本公开。对于以上内容中的任何内容是否适用于与本公开相关的现有技术而言,并没有做出任何确定,也没有做出断言。
技术实现思路
为了延长电子装置的使用时间,需要增加电池的容量。如果内置在电子装置中的印刷电路板(PCB)形成为单层,则其可能难以确保用于扩展电池容量的空间。为了增加电子装置的电池容量,需要减小内置PCB的面积,并确保电池扩展空间。本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点,并且至少提供以下优点。相应地,本公开的一方面提供包括插入件的电子装置,该电子装置能够通过将插入件(在插入件中形成有供通孔和部件被安装在其中的空间)插入到第一电路板与第二电路板之间并通过层叠第一电路板和第二电路板来减小PCB的面积,并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与 ...
【技术保护点】
1.电子装置,包括:第一电路板,所述第一电路板具有形成在其上部上的第一连接端;应用处理器,所述应用处理器连接到所述第一连接端并且布置在所述第一电路板上;插入件,所述插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面,所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域,并且所述通孔的第一端部电连接到所述第一连接端;第二电路板,所述第二电路板具有形成在其下部上的第二连接端,并且附接到所述插入件的在与所述第一表面相反的方向上的第二表面,所述第二连接端电连接到所述通孔的第二端部,并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间;通信处理器,所述通信处理器连接到所述第二连接端并且布置在所述第二电路板上;以及天线,所述天线电连接到所述通信处理器。
【技术特征摘要】
2017.09.12 KR 10-2017-01165171.电子装置,包括:第一电路板,所述第一电路板具有形成在其上部上的第一连接端;应用处理器,所述应用处理器连接到所述第一连接端并且布置在所述第一电路板上;插入件,所述插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面,所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域,并且所述通孔的第一端部电连接到所述第一连接端;第二电路板,所述第二电路板具有形成在其下部上的第二连接端,并且附接到所述插入件的在与所述第一表面相反的方向上的第二表面,所述第二连接端电连接到所述通孔的第二端部,并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间;通信处理器,所述通信处理器连接到所述第二连接端并且布置在所述第二电路板上;以及天线,所述天线电连接到所述通信处理器。2.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述第二电路板的在与所述下部相反的方向上的上部上形成有电连接到所述第二连接端的第三连接端。3.如权利要求2所述的电子装置,还包括:第三电路板,所述第三电路板具有形成在其上的第四连接端和形成在其上并且电连接到所述第四连接端的第五连接端,其中,所述第五连接端电连接到所述天线。4.如权利要求3所述的电子装置,还包括:连接器,所述连接器电连接在所述第三连接端与所述第四连接端之间。5.如权利要求3所述的电子装置,其中,所述第二电路板与所述第三电路板之间布置有电池。6.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一电路板的在与其上部相反的方向上的下部上布置有屏蔽构件。7.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述通孔的第一端部上形成有电连接到所述第一电路板的所述第一连接端的第一焊盘,以及其中,所述通孔的第二端部上形成有电连接到所述第二电路板的所述第二连接端的第二焊盘。8.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述第二电路板的在与所述下部相反的方向上的上部上布置有屏蔽构件。9.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述插入件包括设置在其侧表面上的至少一个电镀构件。10.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述插入件包括多个部分,以及其中,所述多个部分通过至少一个狭缝分离。11.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述通孔包括:孔,所述孔形成为穿透所述插入件的至少一部分;电镀焊盘,所述电镀焊盘围绕所述孔的至少一部分;以及绝缘区域,所述绝缘区域围绕所述电镀焊盘的至少一部分。12.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述通孔包括:内通孔,所述内通孔配置成传送电信号;电镀焊盘,所述电镀焊盘围绕所述内通孔的至少一部分;以及绝缘区域,所述绝缘区域围绕所述电镀焊盘的至少一部分。13.如权利要求11所述的电子装置,其中,所述插入件包括:接地区域,所述接地区域围绕所述通孔的至少一部分;第一禁止区域,所述第一禁止区域形成在所述接地区域的第一侧上并且其中不具有互连件;以及第二禁止区域,所述第二禁止区域形成在所述接地区域的第二侧上并且其中不具有互连件。14.如权利要求13所述的电子装置,其中,所述插入件的所述接地区域和所述通孔的所述电镀焊盘一体地彼此连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:朴正植,李昭英,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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