包括插入件的电子装置制造方法及图纸

技术编号:20628058 阅读:34 留言:0更新日期:2019-03-20 17:38
提供了包括插入件的电子装置。电子装置包括第一电路板、应用处理器(AP)、插入件、第二电路板、通信处理器(CP)和天线,其中,第一电路板具有形成在其上的第一连接端,AP连接到第一连接端并且布置在第一电路板上,插入件具有形成在其中的通孔以及具有附接到第一电路板的第一表面,插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域,通孔的第一端部电连接到第一连接端,第二电路板具有形成在其上的第二连接端,第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面,第二连接端电连接到通孔的第二端部,第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间,CP连接到第二连接端并且布置在第二电路板上,并且天线电连接到CP。

Electronic devices including inserts

Electronic devices including inserts are provided. The electronic device includes a first circuit board, an application processor (AP), an insert, a second circuit board, a communication processor (CP) and an antenna, wherein the first circuit board has a first connecting end formed thereon, an AP is connected to the first connecting end and arranged on the first circuit board, and the insert has a through hole formed therein and a first surface attached to the first circuit board, and an insert. Around at least part of the area of the first circuit board, the first end of the through hole is electrically connected to the first connecting end, the second circuit board has a second connecting end formed thereon, the second circuit board is attached to the second surface of the insertion in the opposite direction to the first surface, the second connecting end is electrically connected to the second end of the through hole, and the second circuit board is electrically connected to the first circuit board and the insertion. The components together form an internal space, and the CP is connected to the second connecting end and arranged on the second circuit board, and the antenna is electrically connected to the CP.

【技术实现步骤摘要】
包括插入件的电子装置
本公开涉及包括插入件的电子装置。更具体地,本公开涉及包括插入件的电子装置,该包括插入件的电子装置能够通过将插入件(其中形成有用于将通孔和部件安装在其中的空间)插入到第一电路板与第二电路板之间并通过层叠第一电路板和第二电路板来减小印刷电路板(PCB)的面积,并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。
技术介绍
如便携式终端的电子装置要求被小型化并且要求具有多种功能。为此,电子装置包括其上安装有各种部件的印刷电路板(PCB)(例如,PCB、印刷板组件(PBA)和柔性印刷电路板(FPCB))。PCB可包括在电子装置(例如,智能电话)中必要的处理器、存储器、相机、广播接收器模块和通信模块。PCB可包括用于连接安装在其上的多个电子部件的电路互连件。以上信息仅作为背景信息呈现,以帮助理解本公开。对于以上内容中的任何内容是否适用于与本公开相关的现有技术而言,并没有做出任何确定,也没有做出断言。
技术实现思路
为了延长电子装置的使用时间,需要增加电池的容量。如果内置在电子装置中的印刷电路板(PCB)形成为单层,则其可能难以确保用于扩展电池容量的空间。为了增加电子装置的电池容量,需要减小内置PCB的面积,并确保电池扩展空间。本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点,并且至少提供以下优点。相应地,本公开的一方面提供包括插入件的电子装置,该电子装置能够通过将插入件(在插入件中形成有供通孔和部件被安装在其中的空间)插入到第一电路板与第二电路板之间并通过层叠第一电路板和第二电路板来减小PCB的面积,并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。额外的方面将在下面的详细描述中部分地阐述,并且部分地将通过本描述而显而易见,或者可通过实践所提出的实施例而习得。根据本公开的一方面,提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、应用处理器(AP)、插入件、第二电路板、通信处理器(CP)和天线,其中,第一电路板具有形成在其上的第一连接端,应用处理器连接到第一连接端并且布置在第一电路板上,插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到第一电路板的第一表面,插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域,通孔的第一端部电连接到第一连接端,第二电路板具有形成在其上的第二连接端,第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面,第二连接端电连接到通孔的第二端部,第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间,通信处理器连接到第二连接端并且布置在第二电路板上,并且天线电连接到通信处理器。根据本公开的另一方面,提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、第一电子部件、插入件、第二电路板、第二电子部件和天线,其中,第一电路板具有形成在其上的第一连接端,第一电子部件连接到第一连接端并且布置在第一电路板上,插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到第一电路板的第一表面,插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域,通孔的第一端部电连接到第一连接端,第二电路板具有形成在其上的第二连接端,第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面,第二连接端电连接到通孔的第二端部,第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间,第二电子部件连接到第二连接端并且布置在第二电路板上,并且天线电连接到第二电子部件。根据本公开的另一方面,提供了电子装置。电子装置包括第一电路板、第一电子部件、插入件、第二电路板、第二电子部件和天线,其中,第一电路板具有形成在其上的第一连接端,第一电子部件连接到第一连接端并且布置在第一电路板上,插入件具有具有形成在其侧表面上的电镀构件和通孔并具有附接到第一电路板的第一表面,插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域,通孔的第一端部电连接到第一连接端,第二电路板具有形成在其上的第二连接端,第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面,第二连接端电连接到通孔的第二端部,第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间,第二电子部件连接到第二连接端并且布置在第二电路板上,并且天线电连接到第二电子部件。根据本专利技术的各种方面,由于形成有用于将通孔和部件安装在其中的空间的插入件被插入到第一电路板与第二电路板之间并且第一电路板和第二电路板被层叠,因此能够减小PCB的面积,并且能够将电子装置的电池扩展空间确保得与PCB的减小的面积相当。通过公开了本公开各种实施例的、结合附图的以下详细描述,本公开的其它方面、优点和显著特征将对于本领域技术人员变得显而易见。附图说明通过结合附图的以下描述中,本公开某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加显而易见,其中:图1是示出根据本公开各种实施例的网络环境中的电子装置的框图;图2是示出根据本公开各种实施例的电子装置的局部配置的分解立体图;图3是示出根据本公开各种实施例的电子装置的局部配置的组合图;图4是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板之中的连接关系的立体图;图5是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板之中的连接关系的侧视图;图6是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一至第三电路板的配置以及它们之中的连接关系的视图;图7是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板和第二电路板的配置的视图;图8是示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板和第二电路板的配置的视图;图9是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板与第二电路板之间的连接关系的立体图;图10是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子装置的第一电路板与第二电路板之间的连接关系的侧视图;图11和图12是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的实施例的视图;图13是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图;图14是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图;图15是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔和插入件的视图;图16是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图;图17是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图;图18是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件的配置的视图;图19是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件、通孔和侧电镀构件的配置的视图;图20A、图20B和图20C示出了根据本公开各种实施例的电子装置的通孔、插入件和第一电路板的配置;图21A、图21B和图21C示出了根据本公开各种实施例的电子装置的通孔、插入件和第一电路板的配置;图22是示出根据本公开各种实施例的电子装置的插入件和侧电镀构件的配置的侧视图;以及图23是示出根据本公开各种实施例的电子装置的通孔的配置的视图。在整个附图中,相同的附图标记将被理解为指示相同的部分、部件和结构。具体实施方式提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求书及其等同物限定的本公开各种实施例。其包括各种具体细节以帮助这种理解,但这些细节将被视为仅仅是示例性的。相应地,本领域普通技术人员将认识到,在不背离本公开的精神和范围的情况下,可对本文中描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外,为了清楚和简明,对公知功能和结构的描述可被省略。在以下描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面含义,而是仅由专利技术人使用以便能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子装置,包括:第一电路板,所述第一电路板具有形成在其上部上的第一连接端;应用处理器,所述应用处理器连接到所述第一连接端并且布置在所述第一电路板上;插入件,所述插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面,所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域,并且所述通孔的第一端部电连接到所述第一连接端;第二电路板,所述第二电路板具有形成在其下部上的第二连接端,并且附接到所述插入件的在与所述第一表面相反的方向上的第二表面,所述第二连接端电连接到所述通孔的第二端部,并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间;通信处理器,所述通信处理器连接到所述第二连接端并且布置在所述第二电路板上;以及天线,所述天线电连接到所述通信处理器。

【技术特征摘要】
2017.09.12 KR 10-2017-01165171.电子装置,包括:第一电路板,所述第一电路板具有形成在其上部上的第一连接端;应用处理器,所述应用处理器连接到所述第一连接端并且布置在所述第一电路板上;插入件,所述插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面,所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域,并且所述通孔的第一端部电连接到所述第一连接端;第二电路板,所述第二电路板具有形成在其下部上的第二连接端,并且附接到所述插入件的在与所述第一表面相反的方向上的第二表面,所述第二连接端电连接到所述通孔的第二端部,并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间;通信处理器,所述通信处理器连接到所述第二连接端并且布置在所述第二电路板上;以及天线,所述天线电连接到所述通信处理器。2.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述第二电路板的在与所述下部相反的方向上的上部上形成有电连接到所述第二连接端的第三连接端。3.如权利要求2所述的电子装置,还包括:第三电路板,所述第三电路板具有形成在其上的第四连接端和形成在其上并且电连接到所述第四连接端的第五连接端,其中,所述第五连接端电连接到所述天线。4.如权利要求3所述的电子装置,还包括:连接器,所述连接器电连接在所述第三连接端与所述第四连接端之间。5.如权利要求3所述的电子装置,其中,所述第二电路板与所述第三电路板之间布置有电池。6.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一电路板的在与其上部相反的方向上的下部上布置有屏蔽构件。7.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述通孔的第一端部上形成有电连接到所述第一电路板的所述第一连接端的第一焊盘,以及其中,所述通孔的第二端部上形成有电连接到所述第二电路板的所述第二连接端的第二焊盘。8.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述第二电路板的在与所述下部相反的方向上的上部上布置有屏蔽构件。9.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述插入件包括设置在其侧表面上的至少一个电镀构件。10.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述插入件包括多个部分,以及其中,所述多个部分通过至少一个狭缝分离。11.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述通孔包括:孔,所述孔形成为穿透所述插入件的至少一部分;电镀焊盘,所述电镀焊盘围绕所述孔的至少一部分;以及绝缘区域,所述绝缘区域围绕所述电镀焊盘的至少一部分。12.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述通孔包括:内通孔,所述内通孔配置成传送电信号;电镀焊盘,所述电镀焊盘围绕所述内通孔的至少一部分;以及绝缘区域,所述绝缘区域围绕所述电镀焊盘的至少一部分。13.如权利要求11所述的电子装置,其中,所述插入件包括:接地区域,所述接地区域围绕所述通孔的至少一部分;第一禁止区域,所述第一禁止区域形成在所述接地区域的第一侧上并且其中不具有互连件;以及第二禁止区域,所述第二禁止区域形成在所述接地区域的第二侧上并且其中不具有互连件。14.如权利要求13所述的电子装置,其中,所述插入件的所述接地区域和所述通孔的所述电镀焊盘一体地彼此连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴正植李昭英
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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