用于板状布线件的导体连接结构制造技术

用于多个板状布线件的导体连接结构包括多个板状布线件，多个端子件和电路板。所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部。所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部。所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。

Conductor Connection Structure for Plate Wiring

The conductor connection structure for a plurality of plate wiring elements includes a plurality of plate wiring elements, a plurality of terminals and circuit boards. Each of the plurality of plate wiring pieces has a conductor exposed part that exposes the strip flat conductor on a part of an insulating cover covering the outer surface of the strip flat conductor. Each of the plurality of terminals has a plate connection connected to the exposed part of the conductor for conducting to the strip flat conductor. The circuit board comprises a plurality of circuit conductors, and the terminal connections on the plurality of circuit conductors are electrically connected to the board connection parts respectively.

【技术实现步骤摘要】
用于板状布线件的导体连接结构
本专利技术涉及一种用于板状布线件的导体连接结构。
技术介绍
已知用于连接车辆中布线的分支接线盒和电连接盒。在使用这些盒子的电线连接结构中，盒子包括连接器装配部，从线束干线引出(分支)的电线的端子的连接器连接到盒子。也就是说，线束干线和盒子之间的连接必然需要连接器。<引用列表>[专利文献1]JP-A-2009-289550[专利文献2]JP-A-2014-138518由于连接器(每个连接器由端子或壳体构成)应该准备好用于线束干线和盒子之间的连接，因此组件的数量增加。此外，也需要进行很多工时的复杂工作，例如，还应该执行将端子压接到线束干线的导线端子并将它们组装到壳体上的工作。
技术实现思路
一个或多个实施例提供了用于板状布线件的导体连接结构，其中不需要准备连接器并且可以减少组件的数量。在一个方面(1)，一个或多个实施例提供了一种用于多个板状布线件的导电体连接结构，包括多个板状布线件，多个端子件，和电路板。所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部。所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部。所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。根据方面(1)，所述端子件连接到形成在板状布线件中的导体露出部。所述板连接部设置在每一个端子件上。所述板连接部与所述板状布线件的扁平导体电连接。同时，电路导体通过印刷等方式形成在电路板上。所述端子连接部可以是电连接到设置在电路导体上的板连接部。在板状布线件中，连接的端子件连接到电路板的端子连接部，由此扁平导体通过板连接部和端子连接部连接到电路导体。因此，板状布线件(例如，线束干线)和电路板(例如，容纳在盒子中的电路板)可以直接连接而无需像现有技术那样准备连接器。因此，仅需要通过将端子件所连接的板状布线件插入盒子中，端子件的板连接部就电连接到电路板的端子连接部。结果是，与现有技术中使用连接器的连接结构相比，可以显著减少组件的数量。与现有技术中使用连接器的连接结构不同，不需要执行需要许多工时的复杂工作，例如将多个端子压接到导线端子以及将这些端子组装到壳体的工作。在一个方面(2)，所述多个板状布线件堆叠放置。在多个板状布线件中的设置在上层的一个中钻出沿板厚方向贯穿的端子通孔。连接到所述多个板状布线件的设置在下层的另一个的端子件穿过所述端子通孔并且电连接到一个端子连接部，使得所述多个板状布线件通过电路板电连接。根据方面(2)，即使当多个板状布线件被堆叠时，连接到下层的所述板状布线件的端子件穿过设置在上层的所述板状布线件的端子通孔。因此，所述下层的端子连接部可露出在最上层的所述板状布线件的表面。结果是，可以在不改变每个板状布线件在宽度方向上尺寸的情况下电连接多个电路。通过使用预先在预定位置钻出端子通孔的板状布线件，可以仅通过重叠所述多个板状布线件将多个端子件设置在预定位置。结果是，可以简单地执行将多个板状布线件连接到电路板的工作。在一个方面(3)中，多个端子件的每一个包括柱状端子主体，所述柱状端子主体在轴向方向上具有连接到所述导体露出部的导体连接面。所述多个端子主体中的每一个的外周表面覆盖有所述绝缘覆盖件。根据方面(3)，每个端子件的端子主体形成为柱状。每个端子件可以绕轴线旋转。所述端子件在轴向方向上的一个端面作为导体连接面。根据该结构，所述端子件例如通过卡盘或类似物来保持，并绕轴线旋转，从而所述端子件的导体连接面可以很好地摩擦结合到导体露出部。由于端子件的外周面的覆盖有绝缘覆盖件，当堆叠板状布线件时端子件仅插入到端子通孔，而不执行单独的绝缘处理，因此可以防止与上层的板状布线件的扁平导体的接触(导通)。根据一个或多个实施例，在板状布线件的导体连接结构中，不需要准备连接器，并且可以减少组件的数量。一个或多个实施例已经简要描述。下面参考附图理解下面描述的方式，从而进一步阐明本专利技术的细节。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的堆叠连接体和分支盒的立体图，其中包括用于板状布线件的导体连接结构。图2是图1中所示的堆叠连接体的分解立体图。图3是图2中所示的端子件的立体图。图4是沿图3的A-A线的剖视图。图5是板状布线件的立体图，其中端子件连接到扁平导体。图6是堆叠连接体的立体图，其中堆叠了图5中所示的多个板状布线件。图7是堆叠连接体和电路板的分解立体图。图8A是电连接的堆叠连接体和电路板的立体图，图8B是其中容纳有连接到堆叠连接体的电路板的分支盒和辅机侧线的分解立体图。图9A是根据变型例的端子件的立体图，图9B是沿图9A的B-B线截取的剖视图。具体实施方式在下文中，将参考附图描述根据本专利技术的实施例。图1是根据本专利技术的一个实施例的堆叠连接体11和分支盒13的立体图，其中包括用于板状布线件的导体连接结构，图2是图1中所示的堆叠连接体11的分解立体图。根据本实施例的用于板状布线件的导体连接结构包括板状布线件15、端子件17和作为主要组件的电路板19。在本实施例中，电路板19容纳在分支盒13中。电路导体21印刷在电路板19上。用于与电路导体21的预定电路导通的多个边缘导体23安装在电路板19的一个边缘上。该电路板19被固定在分支盒13的预定位置，从而使边缘导体23被设置在形成在分支盒13的盒外壳25中的连接器引出开口27中。在分支盒13中，从例如外部辅机引出的辅机侧线29(见图8A和8B)被安装在边缘导体23上。在分支盒13中，辅机侧连接器31(见图8A和8B)装配在边缘导体23上，电路板19与辅机电连接。板状布线件15设置成穿过分支盒13，并且被电连接到电路板19。因此，在盒壳体25的相对侧表面中形成至少一对布线件引出开口33(见图8A和8B)，板状布线件15从该引出开口33中引出。每个板状布线件15包括带状扁平导体35。扁平导体35的外周表面覆盖有绝缘覆盖件37。铝、铝合金、铜、铜合金或类似物适用于扁平导体35。扁平导体35被形成为例如薄带形状，其垂直于纵向的横截面形状是矩形。在这种情况下，扁平导体35的外周表面是除了纵向方向上的两个端面之外，上表面和下表面以及左右侧表面是连续的外周表面。在板状布线件15中，与长度方向垂直的方向是宽度方向，堆叠方向是厚度方向。每个板状布线件15形成为使得宽度尺寸远大于厚度。如图2所示，每个板状布线件15包括导体露出部39，其中扁平导体35通过去除绝缘覆盖件37一个表面(图中的上表面)上的一部分而露出。导体露出部39形成为例如圆形。因此，扁平导体35以圆形形状露出于绝缘覆盖件37的表面。在连接到电路板19的每个板状布线件15处形成至少一个导体露出部39。也就是说，在每一个板状布线件15处可以形成多个导体露出部39。多个板状布线件15可以堆叠。当然，板状布线件15中的一个可以设置成穿过分支盒13，并且电连接到电路板19。多个板状布线件15经由绝缘覆盖件37堆叠，由此构成由多个对应于堆叠数量的独立电路组成的堆叠连接体11。板状布线件15的堆叠数量没有特别限制。也就是说，堆叠连接体11可以是如示例中的两层，或者可以是三层或四层。在本实施例中，第一层板状布线件41和第二层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于多个板状布线件的导体连接结构，包括：所述多个板状布线件；多个端子件；和电路板，其中，所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部，其中，所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部，以及其中，所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。

【技术特征摘要】
2017.09.13 JP 2017-1757651.一种用于多个板状布线件的导体连接结构，包括：所述多个板状布线件；多个端子件；和电路板，其中，所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部，其中，所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部，以及其中，所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾崎雅仁，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP