The embodiment of the present invention provides a device encapsulation method and a flexible device for improving the encapsulation performance of the device, including: step 1, placing the substrate in the growth device, the growth device comprises the upper and lower electrodes; step 2, controlling the growth conditions of the growth device, and forming a concave-convex layer on the substrate under the action of the upper and lower electrodes; and in which, the reaction is carried out. The shape of the concave-convex layer is determined by the dielectric array set by the lower electrode. Step 3, repeat step 2 until the encapsulation layer meets the encapsulation requirements is generated. The concave-convex surfaces in the encapsulation layer are combined with each other. By adopting the technical scheme, a package layer containing multiple concave and convex layers can be obtained, and the stress in the package layer can be fully released by the concave and convex layers in the package layer, thereby improving the flexibility of the package layer. Therefore, the package performance of the device can be improved by adopting the technical scheme provided in the embodiment of the present invention.
【技术实现步骤摘要】
一种器件封装方法及柔性器件
本专利技术涉及电子科学
,尤其涉及一种器件封装方法及柔性器件。
技术介绍
封装是半导体制造工艺中的重要一步,封装性能能够严重影响到器件产品的性能。而且,对于大多数半导体电子器件,都需要封装为其提供一个与外界隔离的相对稳定的工作环境,因此,封装也是对半导体电子器件的一种保护,例如,隔绝空气中的水汽和空气对器件的氧化,延缓器件老化,又或者,抵御外界温度变化,既能延缓器件老化,又能保证器件的工作性能稳定。然而,对应柔性材料制成的期间,现有的封装工艺封装效果差强人意,尤其是对于柔性有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED),对薄膜封装技术(ThinFilmEquipment,TFE)的可靠性要求很高,封装的好坏直接影响OLED显示器的寿命。目前常用的封装技术主要有单层膜封装技术、有机无机复合薄膜封装技术和无机复合薄膜封装技术。图1为现有技术中的一种单层膜封装结构示意图,如图1所示,在待封装的OLED上直接覆盖一单层材料薄膜,这种封装方式虽然简便但封装效果不理想,单层材料薄膜中的应力较大,封装性能不能满足柔性器件的封装要求。图2为现有技术中的一种有机无机复合薄膜封装结构示意图,图3为现有技术中的一种无机复合薄膜封装结构示意图,这种结构对应力释放的作用比较有限,因此也限制了封装性能的提高。综上所述,现有的柔性器件封装结构存在着封装性能较低的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种器件封装方法及柔性器件,用以提高器件的封装性能。本专利技术实施例提供一种器件封装方法,包括:步骤1、将基片置于生长装置中,生 ...
【技术保护点】
1.一种器件封装方法,其特征在于,包括:步骤1、将基片置于生长装置中,所述生长装置包含上电极和下电极;步骤2、控制所述生长装置的生长条件,在所述上电极和所述下电极的作用下,将反应物生成位于所述基片之上的凹凸层;其中,所述反应物与所述凹凸层的材质相匹配,所述凹凸层的形状由所述下电极上设置的介质阵列所决定;步骤3、重复步骤2直至生成满足封装要求的封装层,所述封装层中相接触的凹凸面相互结合。
【技术特征摘要】
1.一种器件封装方法,其特征在于,包括:步骤1、将基片置于生长装置中,所述生长装置包含上电极和下电极;步骤2、控制所述生长装置的生长条件,在所述上电极和所述下电极的作用下,将反应物生成位于所述基片之上的凹凸层;其中,所述反应物与所述凹凸层的材质相匹配,所述凹凸层的形状由所述下电极上设置的介质阵列所决定;步骤3、重复步骤2直至生成满足封装要求的封装层,所述封装层中相接触的凹凸面相互结合。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,控制所述生长装置的生长条件,包括:所述下电极设置有第一介质阵列,所述第一介质阵列由多个介质按照第一规则排列构成;控制所述生长装置的第一生长条件,从而生成位于所述基片之上的第一凹凸层;去除所述第一介质阵列;控制所述生长装置的第二生长条件,从而生成位于所述第一凹凸层之上的第二凹凸层,所述第二凹凸层的凸起位填充所述第一凹凸层的凹陷位。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,控制所述生长装置的生长条件,包括:所述下电极设置有第一介质阵列,所述第一介质阵列由多个介质按照第一规则排列构成;控制所述生长装置的第一生长条件,从而生成位于所述基片之上的第一凹凸层;所述下电极设置有第二介质阵列;所述第二介质阵列由多个介质按照第二规则排列构成,所述第二规则与所述第一规则相反...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳攀,
申请(专利权)人:上海和辉光电有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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