一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备制造技术

技术编号:20624315 阅读:31 留言:0更新日期:2019-03-20 15:13
本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,包括底板,所述底板的表面通过支柱连接有安装板,所述安装板内设有安装孔,所述安装孔内安装有第一吸盘,所述底板的表面还设有真空泵,所述真空泵的表面设有第一进气管和第二进气管,所述第一进气管通过管道与第一吸盘连接,本用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,通过第一吸盘对贴膜进行吸附,然后在通过对第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的工作进行控制,从而把第二吸盘吸附的芯片移动到贴膜上,然后使用者通过对贴膜进行操作,从而对芯片进行贴膜作业,有效的防止了人工与芯片产生直接的接触,对芯片起到了保护的作用。

A Vacuum Adsorption Device for IC Chip Films

The utility model discloses a vacuum adsorption device for film attachment of integrated circuit chips, including a bottom plate, whose surface is connected with an installation plate through a prop, and the installation plate is provided with an installation hole in which a first suction cup is installed, and the surface of the bottom plate is also provided with a vacuum pump. The surface of the vacuum pump is provided with a first intake pipe and a second intake pipe. The first intake pipe is connected with the first suction cup through a pipeline. The vacuum adsorption equipment used for the film-sticking of integrated circuit chips is used to adsorb the film through the first suction cup. Then the chip adsorbed by the second suction cup is moved to the film-sticking by controlling the work of the first electric telescopic rod, the second electric telescopic rod and the third electric telescopic rod. The operation can effectively prevent the direct contact between the manual and the chip and protect the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备
本技术涉及集成电路芯片生产设备
,具体为一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备。
技术介绍
集成电路芯片封装生产过程中,晶圆片的厚度通常不能满足塑封模具的要求,所以需要用减薄磨片机对晶圆片的进行削薄处理,由于减薄磨片机无法满足各种不同规格的圆片,要使不同规格的圆片都能在同一的磨片机上加工必须要在待加工的晶圆片面上黏贴一片PVC的薄膜,以保证吸盘与晶圆片密封提高其真空吸力,目前虽存在一些吸附设备,但是存在着在加工时工人会与芯片产生直接的接触,从而容易对吸片造成损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,在贴膜时工人不会一芯片产生直接的接触,从而有效的防止人工对芯片造成损伤,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,包括底板,所述底板的表面通过支柱连接有安装板,所述安装板内设有安装孔,所述安装孔内安装有第一吸盘,所述底板的表面还设有真空泵,所述真空泵的表面设有第一进气管和第二进气管,所述第一进气管通过管道与第一吸盘连接,所述底板通过第一电动伸缩杆连接有第一连接块,所述第一连接块通过第二电动伸缩杆连接有第二连接块,所述第二连接块通过第三电动伸缩杆连接有安装块,所述安装块内连接有第二吸盘,所述第二吸盘通过管道与第二进气管连接,所述底板的表面设有控制开关组,所述控制开关组的输出端电连接真空泵、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的输入端。作为本技术的一种优选技术方案,所述第一进气管上设有第一电磁阀,所述控制开关组的输出端电连接第一电磁阀的输入端。作为本技术的一种优选技术方案,所述第二进气管上设有第二电磁阀,所述控制开关组的输出端电连接第二电磁阀的输入端。作为本技术的一种优选技术方案,所述底板的表面还设有安放盒,所述安放盒的顶端设有开口。作为本技术的一种优选技术方案,所述安放盒的内腔底端通过第四电动伸缩杆连接有放置板,所述第四电动伸缩杆的输入端电连接控制开关组的输出端。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,通过第一吸盘对贴膜进行吸附,然后在通过对第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的工作进行控制,从而把第二吸盘吸附的芯片移动到贴膜上,然后使用者通过对贴膜进行操作,从而对芯片进行贴膜作业,有效的防止了人工与芯片产生直接的接触,对芯片起到了保护的作用。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术剖面结构示意图。图中:1底板、2支柱、3安装板、4安装孔、5第一吸盘、6真空泵、7第一进气管、8第一电动伸缩杆、9第一连接块、10第二电动伸缩杆、11第二连接块、12第二电动伸缩杆、13安装块、14第二吸盘、15第二进气管、16控制开关组、17安放盒、18第一电磁阀、19第二电磁阀、20第四电动伸缩杆、21放置板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,本技术提供一种技术方案:一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,包括底板1,底板1的表面通过支柱2连接有安装板3,安装板3内设有安装孔4,安装孔4内安装有第一吸盘5,底板1的表面还设有真空泵6,真空泵6的表面设有第一进气管7和第二进气管15,第一进气管7通过管道与第一吸盘5连接,底板1通过第一电动伸缩杆8连接有第一连接块9,第一连接块9通过第二电动伸缩杆10连接有第二连接块11,第二连接块11通过第三电动伸缩杆12连接有安装块13,安装块13内连接有第二吸盘14,第二吸盘14通过管道与第二进气管15连接,第一进气管7上设有第一电磁阀18,通过对第一电磁阀18的工作进行控制,从而便于对第一进气管7的连通情况进行调节,第二进气管15上设有第二电磁阀19,通过对第二电磁阀19的工作进行控制,从而便于对第二进气管15的连通情况进行调节,底板1的表面还设有安放盒17,安放盒17的顶端设有开口,便于对需要加工的芯片进行存放,安放盒17的内腔底端通过第四电动伸缩杆20连接有放置板21,便于对存放的芯片的高度进行调节,从而便于通过第二吸盘14对其进行吸附,底板1的表面设有控制开关组16,控制开关组16的输出端电连接真空泵6、第一电动伸缩杆8、第二电动伸缩杆10、第三电动伸缩杆12、第一电磁阀18、第二电磁阀19和第四电动伸缩杆20的输入端,控制开关组16控制真空泵6、第一电动伸缩杆8、第二电动伸缩杆10、第三电动伸缩杆12、第一电磁阀18、第二电磁阀19和第四电动伸缩杆20工作均采用现有技术中常用的方法。在使用时:在安放盒17的内部安放需要贴膜的芯片,然后把膜安放在第一吸盘5的表面,通过控制开关组16使得真空泵6工作,同时打开第一电磁阀18,从而对膜进行吸附固定,然后通过对第一电动伸缩杆8、第二电动伸缩杆10和第三电动伸缩杆12的工作进行控制,从而把第二吸盘14移动到芯片的上端,同时打开第二电磁阀19,从而对芯片进行吸附,然后在通过对第一电动伸缩杆8、第二电动伸缩杆10和第三电动伸缩杆12的工作进行控制,从而把芯片移动到膜上进行贴膜作业。本技术通过第一吸盘5对膜进行吸附,从而能够有效的防止膜在粘贴时出现褶皱,通过第二吸盘14对芯片进行吸附,从而能够有效的防止人体接触造成的静电击穿,通过对第一电磁阀18和第二电磁阀19的工作进行控制,从而便于对第一进气管7和第二进气管15的连通进行调节,从而便于使用者进行吸附固定。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的表面通过支柱(2)连接有安装板(3),所述安装板(3)内设有安装孔(4),所述安装孔(4)内安装有第一吸盘(5),所述底板(1)的表面还设有真空泵(6),所述真空泵(6)的表面设有第一进气管(7)和第二进气管(15),所述第一进气管(7)通过管道与第一吸盘(5)连接,所述底板(1)通过第一电动伸缩杆(8)连接有第一连接块(9),所述第一连接块(9)通过第二电动伸缩杆(10)连接有第二连接块(11),所述第二连接块(11)通过第三电动伸缩杆(12)连接有安装块(13),所述安装块(13)内连接有第二吸盘(14),所述第二吸盘(14)通过管道与第二进气管(15)连接,所述底板(1)的表面设有控制开关组(16),所述控制开关组(16)的输出端电连接真空泵(6)、第一电动伸缩杆(8)、第二电动伸缩杆(10)和第三电动伸缩杆(12)的输入端。

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的表面通过支柱(2)连接有安装板(3),所述安装板(3)内设有安装孔(4),所述安装孔(4)内安装有第一吸盘(5),所述底板(1)的表面还设有真空泵(6),所述真空泵(6)的表面设有第一进气管(7)和第二进气管(15),所述第一进气管(7)通过管道与第一吸盘(5)连接,所述底板(1)通过第一电动伸缩杆(8)连接有第一连接块(9),所述第一连接块(9)通过第二电动伸缩杆(10)连接有第二连接块(11),所述第二连接块(11)通过第三电动伸缩杆(12)连接有安装块(13),所述安装块(13)内连接有第二吸盘(14),所述第二吸盘(14)通过管道与第二进气管(15)连接,所述底板(1)的表面设有控制开关组(16),所述控制开关组(16)的输出端电连接真空泵(6)、第一电动伸缩杆(8)、第二电动伸缩杆...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐传诚
申请(专利权)人:深圳市湘零科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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