The utility model discloses a vacuum adsorption device for film attachment of integrated circuit chips, including a bottom plate, whose surface is connected with an installation plate through a prop, and the installation plate is provided with an installation hole in which a first suction cup is installed, and the surface of the bottom plate is also provided with a vacuum pump. The surface of the vacuum pump is provided with a first intake pipe and a second intake pipe. The first intake pipe is connected with the first suction cup through a pipeline. The vacuum adsorption equipment used for the film-sticking of integrated circuit chips is used to adsorb the film through the first suction cup. Then the chip adsorbed by the second suction cup is moved to the film-sticking by controlling the work of the first electric telescopic rod, the second electric telescopic rod and the third electric telescopic rod. The operation can effectively prevent the direct contact between the manual and the chip and protect the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备
本技术涉及集成电路芯片生产设备
,具体为一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备。
技术介绍
集成电路芯片封装生产过程中,晶圆片的厚度通常不能满足塑封模具的要求,所以需要用减薄磨片机对晶圆片的进行削薄处理,由于减薄磨片机无法满足各种不同规格的圆片,要使不同规格的圆片都能在同一的磨片机上加工必须要在待加工的晶圆片面上黏贴一片PVC的薄膜,以保证吸盘与晶圆片密封提高其真空吸力,目前虽存在一些吸附设备,但是存在着在加工时工人会与芯片产生直接的接触,从而容易对吸片造成损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,在贴膜时工人不会一芯片产生直接的接触,从而有效的防止人工对芯片造成损伤,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,包括底板,所述底板的表面通过支柱连接有安装板,所述安装板内设有安装孔,所述安装孔内安装有第一吸盘,所述底板的表面还设有真空泵,所述真空泵的表面设有第一进气管和第二进气管,所述第一进气管通过管道与第一吸盘连接,所述底板通过第一电动伸缩杆连接有第一连接块,所述第一连接块通过第二电动伸缩杆连接有第二连接块,所述第二连接块通过第三电动伸缩杆连接有安装块,所述安装块内连接有第二吸盘,所述第二吸盘通过管道与第二进气管连接,所述底板的表面设有控制开关组,所述控制开关组的输出端电连接真空泵、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的输入端。作为本技术的一种优选技术方案,所述第一进气管上设有第一 ...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的表面通过支柱(2)连接有安装板(3),所述安装板(3)内设有安装孔(4),所述安装孔(4)内安装有第一吸盘(5),所述底板(1)的表面还设有真空泵(6),所述真空泵(6)的表面设有第一进气管(7)和第二进气管(15),所述第一进气管(7)通过管道与第一吸盘(5)连接,所述底板(1)通过第一电动伸缩杆(8)连接有第一连接块(9),所述第一连接块(9)通过第二电动伸缩杆(10)连接有第二连接块(11),所述第二连接块(11)通过第三电动伸缩杆(12)连接有安装块(13),所述安装块(13)内连接有第二吸盘(14),所述第二吸盘(14)通过管道与第二进气管(15)连接,所述底板(1)的表面设有控制开关组(16),所述控制开关组(16)的输出端电连接真空泵(6)、第一电动伸缩杆(8)、第二电动伸缩杆(10)和第三电动伸缩杆(12)的输入端。
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的表面通过支柱(2)连接有安装板(3),所述安装板(3)内设有安装孔(4),所述安装孔(4)内安装有第一吸盘(5),所述底板(1)的表面还设有真空泵(6),所述真空泵(6)的表面设有第一进气管(7)和第二进气管(15),所述第一进气管(7)通过管道与第一吸盘(5)连接,所述底板(1)通过第一电动伸缩杆(8)连接有第一连接块(9),所述第一连接块(9)通过第二电动伸缩杆(10)连接有第二连接块(11),所述第二连接块(11)通过第三电动伸缩杆(12)连接有安装块(13),所述安装块(13)内连接有第二吸盘(14),所述第二吸盘(14)通过管道与第二进气管(15)连接,所述底板(1)的表面设有控制开关组(16),所述控制开关组(16)的输出端电连接真空泵(6)、第一电动伸缩杆(8)、第二电动伸缩杆...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐传诚,
申请(专利权)人:深圳市湘零科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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