一种新型信息技术计算机主机装置制造方法及图纸

技术编号:20621336 阅读:29 留言:0更新日期:2019-03-20 13:53
本发明专利技术一种新型信息技术计算机主机装置,包括壳体、侧板和底座,所述壳体的内部设有安装腔,该安装腔内设有主板,该主板通过上下端的安装耳与壳内部固定连接,所述壳体下方设有底座,此计算机主机使用时,侧板的上下端设置滑块,壳体的上下端设置与之对应匹配的滑槽,从而便于侧板与壳体的固定,取代了传统的螺丝固定,通过在侧板外侧设置散热装置,该散热装置内部的滤尘板可对粉尘的过滤,过滤后的空气通过出风嘴进入导流管,导流管在通过多个输风管将空气送入壳体内部,实现对内部硬件的降温,所述输风管成排列设置,与主板对应,可保证直接对主板上的硬件降温,提高降温效果。

A New Information Technology Computer Host Device

The invention relates to a new information technology computer host device, which comprises a shell, a side plate and a base. The inner part of the shell is provided with an installation cavity. The main board is fixedly connected with the inner part of the shell through the installation ears at the upper and lower ends. The bottom of the shell is provided with a base. When the computer host is used, the upper and lower ends of the side plate are provided with sliders, and the upper and lower ends of the shell are provided with sliders. Corresponding to the matching chute, it is convenient to fix the side plate and the shell, instead of the traditional screw fixing. By setting a heat dissipation device on the outside of the side plate, the dust filter plate inside the heat dissipation device can filter the dust, the filtered air enters the guide pipe through the outlet nozzle, and the guide pipe sends the air into the shell through multiple air conveying pipes, thus realizing the cooling of the internal hardware. The air ducts are arranged in an arrangement corresponding to the motherboard, which can ensure the direct cooling of the hardware on the motherboard and improve the cooling effect.

【技术实现步骤摘要】
一种新型信息技术计算机主机装置
本专利技术涉及仪器仪表
,具体为一种新型信息技术计算机主机装置。
技术介绍
随着科技的快速发展,计算机得到了广泛的应用,计算机主机是计算机的重要零部件,主机内部的硬件工作时会产生大量的热量,不及时散热会造成计算机的卡顿甚至死机,目前的计算机主机在散热过程中,会将空气中的大量粉尘带进计算机主机内部,严重影响内部硬件的正常使用,因此有必要对其进行设计改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术目的是提供一种新型信息技术计算机主机装置,以改进上述
技术介绍
中提出的问题,本专利技术设计合理,能够有效缓解机体疲劳,改善身体状况。为了改进上述问题,本专利技术是通过如下的技术方案来体现:一种新型信息技术计算机主机装置,包括壳体、侧板和底座,所述壳体的内部设有安装腔,该安装腔内设有主板,该主板通过上下端的安装耳与壳内部固定连接,所述壳体下方设有底座,该底座的两侧设有散热孔,所述底座的内部通过通孔与安装腔连通,所述壳体的上下端前侧设有滑槽,所述侧板的上下端后侧设有与滑槽相匹配的滑块,所述侧板与壳体滑动连接,所述侧板的内部设有导流管,所述导流通过连接管连接有多个输风管,所述输风管的前表面设有多个与开工安装腔连通的通风管,所述壳体的外侧设有散热装置,该散热装置后侧的出风嘴与导流管的进风嘴连接,所述散热装置的内部前端设有散热扇,所述散热扇的后侧设有滤尘板,所述散热装置的前侧设有进风口。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述输风管的数量为多个,且从上至下等间距设置,所述输风管与导流管垂直设置。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述进风口内设有过滤网,该过滤网的网孔直径为10-20mm。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述出风嘴的表面设有外螺纹,所述出风嘴与进风嘴螺纹连接。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述壳体与侧板的连接面设有密封层,该密封层采用软橡胶材料制成。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述散热孔的孔径为20-30mm。本专利技术的有益效果:本专利技术的一种新型信息技术计算机主机装置,包括壳体、侧板、底座、散热装置、主板、安装耳、安装腔、导流管、输风管、连接、滤尘板、进风口、散热扇、出风嘴、散热孔、通、滑块、滑槽、通风管。1.此计算机主机使用时,侧板的上下端设置滑块,壳体的上下端设置与之对应匹配的滑槽,从而便于侧板与壳体的固定,取代了传统的螺丝固定。2.此计算机主机使用时,通过在侧板外侧设置散热装置,该散热装置内部的滤尘板可对粉尘的过滤,过滤后的空气通过出风嘴进入导流管,导流管在通过多个输风管将空气送入壳体内部,实现对内部硬件的降温,所述输风管成排列设置,与主板对应,可保证直接对主板上的硬件降温,提高降温效果。本专利技术在一定程度上弥补了
技术介绍
中的不足之处。附图说明图1为本专利技术一种新型信息技术计算机主机装置整体结构图;图2为本专利技术一种新型信息技术计算机主机装置A处示意图;图3为本专利技术一种新型信息技术计算机主机装置通风管连接示意图;图中:1、壳体;2、侧板;3、底座;4、散热装置;5、主板;6、安装耳;7、安装腔;8、导流管;9、输风管;10、连接管;11、滤尘板;12、进风口;13、散热扇;14、出风嘴;15、散热孔;16、通孔;17、滑块;18、滑槽;19、通风管。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图3,本专利技术提供一种技术方案:一种新型信息技术计算机主机装置,包括壳体1、侧板2和底座3,所述壳体1的内部设有安装腔7,该安装腔7内设有主板5,该主板5通过上下端的安装耳6与壳体1内部固定连接,所述壳体1下方设有底座3,该底座3的两侧设有散热孔15,所述底座3的内部通过通孔16与安装腔7连通,所述壳体1的上下端前侧设有滑槽18,所述侧板2的上下端后侧设有与滑槽18相匹配的滑块17,所述侧板2与壳体1滑动连接,所述侧板2的内部设有导流管8,所述导流管8通过连接管10连接有多个输风管9,所述输风管9的前表面设有多个与开工安装腔7连通的通风管19,所述壳体2的外侧设有散热装置4,该散热装置4后侧的出风嘴14与导流管8的进风嘴连接,所述散热装置4的内部前端设有散热扇13,所述散热扇13的后侧设有滤尘板11,所述散热装置4的前侧设有进风口12。工作原理:使用时,侧板2的上下端设置滑块17,壳体1的上下端设置与之对应匹配的滑槽18,从而便于侧板2与壳体1的固定,取代了传统的螺丝固定,通过在侧板2外侧设置散热装置4,该散热装置4内部的滤尘板11可对粉尘的过滤,过滤后的空气通过出风嘴14进入导流管8,导流管8在通过多个输风管9将空气送入壳体1内部,实现对内部硬件的降温,所述输风管9成排列设置,与主板5对应,可保证直接对主板5上的硬件降温,提高降温效果。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述伸缩杆15,包括外杆19和内杆20,所述内杆20设于外杆19的内部,且与其滑动连接,所述内杆20的上端通过强力弹簧21与外杆19的内部上端固定连接。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述输风管9的数量为多个,且从上至下等间距设置,所述输风管9与导流管8垂直设置。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述进风口12内设有过滤网,该过滤网的网孔直径为10-20mm。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述出风嘴4的表面设有外螺纹,所述出风嘴4与进风嘴螺纹连接。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述壳体1与侧板2的连接面设有密封层,该密封层采用软橡胶材料制成。作为本专利技术的一种优选实施方式,所述散热孔15的孔径为20-30mm。此计算机主机使用时,侧板的上下端设置滑块,壳体的上下端设置与之对应匹配的滑槽,从而便于侧板与壳体的固定,取代了传统的螺丝固定。此计算机主机使用时,通过在侧板外侧设置散热装置,该散热装置内部的滤尘板可对粉尘的过滤,过滤后的空气通过出风嘴进入导流管,导流管在通过多个输风管将空气送入壳体内部,实现对内部硬件的降温,所述输风管成排列设置,与主板对应,可保证直接对主板上的硬件降温,提高降温效果。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种新型信息技术计算机主机装置,包括壳体(1)、侧板(2)和底座(3),其特征在于,所述壳体(1)的内部设有安装腔(7),该安装腔(7)内设有主板(5),该主板(5)通过上下端的安装耳(6)与壳体(1)内部固定连接,所述壳体(1)下方设有底座(3),该底座(3)的两侧设有散热孔(15),所述底座(3)的内部通过通孔(16)与安装腔(7)连通,所述壳体(1)的上下端前侧设有滑槽(18),所述侧板(2)的上下端后侧设有与滑槽(18)相匹配的滑块(17),所述侧板(2)与壳体(1)滑动连接,所述侧板(2)的内部设有导流管(8),所述导流管(8)通过连接管(10)连接有多个输风管(9),所述输风管(9)的前表面设有多个与开工安装腔(7)连通的通风管(19),所述壳体(2)的外侧设有散热装置(4),该散热装置(4)后侧的出风嘴(14)与导流管(8)的进风嘴连接,所述散热装置(4)的内部前端设有散热扇(13),所述散热扇(13)的后侧设有滤尘板(11),所述散热装置(4)的前侧设有进风口(12)。

【技术特征摘要】
1.一种新型信息技术计算机主机装置,包括壳体(1)、侧板(2)和底座(3),其特征在于,所述壳体(1)的内部设有安装腔(7),该安装腔(7)内设有主板(5),该主板(5)通过上下端的安装耳(6)与壳体(1)内部固定连接,所述壳体(1)下方设有底座(3),该底座(3)的两侧设有散热孔(15),所述底座(3)的内部通过通孔(16)与安装腔(7)连通,所述壳体(1)的上下端前侧设有滑槽(18),所述侧板(2)的上下端后侧设有与滑槽(18)相匹配的滑块(17),所述侧板(2)与壳体(1)滑动连接,所述侧板(2)的内部设有导流管(8),所述导流管(8)通过连接管(10)连接有多个输风管(9),所述输风管(9)的前表面设有多个与开工安装腔(7)连通的通风管(19),所述壳体(2)的外侧设有散热装置(4),该散热装置(4)后侧的出风嘴(14)与导流管(8)的进风嘴连接,所述散热装置(4)的内部前...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘小刚
申请(专利权)人:西安哈希码信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:陕西,61

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1