The invention provides a component mounting device and a manufacturing method for mounting a base plate. Component mounting device (1) includes: component mounting operation unit (40), which carries component (D) to the object (W) of the mounting component; inversion unit (arm unit (51), unit rotating mechanism (52), which makes the object (W) and component (D) of the mounting operation of component (D) inverted in one; transfer unit (third substrate transfer mechanism (82C), which transfers the object (W) after inversion to the object (W). The component pressing operation Department (60) and the component pressing operation Department (60) press the component (D) to the object (W) for carrying the component (D).
【技术实现步骤摘要】
部件安装装置以及安装基板的制造方法
本专利技术涉及将部件搭载到基板之后将该部件与基板进行压接来制造液晶面板基板等安装基板的部件安装装置以及安装基板的制造方法。
技术介绍
制造液晶面板基板等安装基板的部件安装装置具备部件搭载作业部、和部件压接作业部。部件搭载作业部将具有驱动电路等膜状部分的部件搭载(临时压接)于在端部贴附有作为粘接构件的带状的ACF(AnisotropicConductiveFilm,各向异性导电膜)的基板。部件压接作业部对在部件搭载作业部中搭载了部件的基板与该部件进行压接(正式压接)(例如,参照专利文献1)。专利文献1所记载的部件安装装置通过部件搭载作业部从上方将部件搭载至基板进行临时压接,通过部件压接作业部从上方施加热以及压力的同时将部件与基板进行正式压接。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开2014-49666号公报
技术实现思路
但是,在包括专利文献1的现有技术中,在搭载于基板的部件的上部较厚地形成有低热传导率的材料的情况下,在部件与基板的接合部无法施加所需的热,存在难以将部件适当地接合到基板这样的问题。因此本专利技术的目的在于,提供一种能够将低热传导率的部件与基板适当地进行压接的部件安装装置以及安装基板的制造方法。本专利技术的部件安装装置具备:部件搭载作业部,其进行部件向安装所述部件的对象物的搭载作业;反转单元,其使在所述部件搭载作业部中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转;移送单元,其移送由所述反转单元进行了反转的所述对象物;和部件压接作业部,其将由所述部件搭载作业部搭载的部件压接到由所述移送单元移送的所述对象物。 ...
【技术保护点】
1.一种部件安装装置,具备:部件搭载作业部,其进行部件向安装所述部件的对象物的搭载作业;反转单元,其使在所述部件搭载作业部中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转;移送单元,其移送由所述反转单元进行了反转的所述对象物;和部件压接作业部,其将由所述部件搭载作业部搭载的部件压接到由所述移送单元移送的所述对象物。
【技术特征摘要】
2017.09.12 JP 2017-1745551.一种部件安装装置,具备:部件搭载作业部,其进行部件向安装所述部件的对象物的搭载作业;反转单元,其使在所述部件搭载作业部中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转;移送单元,其移送由所述反转单元进行了反转的所述对象物;和部件压接作业部,其将由所述部件搭载作业部搭载的部件压接到由所述移送单元移送的所述对象物。2.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,所述反转单元使所述对象物进行反转,以使得从所述对象物侧进行所述部件压接作业部中的压接作业。3.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,所述移送单元对所述对象物进行移送,使得要在所述部件压接作业部中进行压接作业的所述对象物的朝向与在所述部件搭载作业部中进行所述部件的搭载作业时的所述对象物的朝向相同。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件安装装置,其中,所述对象物是基板。5.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件安装装置,其中,所述对象物是连接于基板使得其一部分突出到所述基板之外的第一部件,所述部件搭载作业部进行第二部件向所述第一部件的从所述基板突出的部分的搭载作业,所述反转单元使所...
【专利技术属性】
技术研发人员:足立聪,浜田隆二,龟田明,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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