一种灯具制造技术

本实用新型专利技术提出了一种灯具，包括壳体以及位于壳体内部的光源片。光源片包括基板以及固定在基板上的驱动模块和LED芯片，基板的上下两端均涂覆荧光胶，驱动模块和LED芯片被包敷在荧光胶内。LED芯片包括分布在基板上的多个LED芯片。同时通过调整不同的驱动模块的电流与LED芯片颗数(或面积)可以满足不同功率瓦数的亮度需求。壳体内部充填有惰性气体，有利于散热。该灯具制备方法与传统G9产品相似，并且灯头省去驱动的焊接，有利于实现大规模生产，降低成本和设备投入，真正实现LED灯全自动化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种灯具
本技术涉及光电领域，具体涉及一种灯具。
技术介绍
随着欧洲淘汰卤素灯G9产品，越来越多使用LED替代灯作为G9产品替代使用。目前市面上使用LED替代灯的G9产品大多采用驱动和LED灯珠分立组装，灯具壳体使用塑包铝、陶瓷、塑料、硅胶包裹等。从整灯的重量、尺寸以及发光效果来看，这些产品容易出现装配不进、重量超标和发光效果不佳等情况。更进一步的，如此设计的G9产品与传统G9产品在外观上差异太大，客户的接受程度不高。而且目前的产品在材料的选择上范围不是很大，只能采用单一的倒装LED芯片及恒流应用。针对以上的现有问题，提出一种既满足外观美观、实用性强、应用范围广的LED替代灯具是非常具有意义的。
技术实现思路
为解决产品外观差异大、材料选择及应用单一、装配不好、重量超标和发光效果不佳等问题，本技术提出了一种灯具，包括壳体以及位于壳体内部的光源片，光源片包括基板以及固定在基板上的驱动模块和LED芯片，基板的上下两端均涂覆荧光胶，驱动模块和LED芯片被包敷在荧光胶内，在壳体内部充填有惰性气体。优选的，LED芯片包括分布在基板上的多个LED芯片。通过调整LED芯片颗数(或面积)可以满足不同功率瓦数的亮度需求。优选的，基板采用透明或不透明材料制成，基板上涂覆有导电线路，导电线路在驱动模块和LED芯片之下，并且在基板的一端设置有与导电线路连接的电极。因此在基板的材料选择上更加广泛，可采用陶瓷、玻璃、金属、蓝宝石、高分子有机材料或高分子复合材料等，并不一定要求是透明材料。优选的，惰性气体包括氦气、氢气、氦氧混合气或氦氢混合气。惰性气体具有良好的散热功能。优选的，壳体的材质包括高硼硅玻璃或低硼硅玻璃。高硼硅玻璃具有低膨胀率、耐高温、高强度、高透光率和高化学稳定性的特点。优选的，驱动模块包括浪涌保护模块、整流模块以及恒流或恒功率模块。浪涌保护模块可以使得灯具在更多的应用场合和较差的市电环境下正常工作，恒功率模块使得灯具应用在壳体漏气、电压上升、温升过高时，可以通过降低电流控制稳定功率。优选的，荧光胶包括与LED芯片同一侧的上层荧光胶及其另一侧的下层荧光胶，上层荧光胶的厚度大于等于下层荧光胶的厚度。这样可以保证良好的发光效率以及出光均匀性。优选的，还包括灯头，灯头包括电极的另一端、钼片和引脚，引脚与电极的另一端通过钼片连接。钼片具有良好的导电性和导热性。优选的，驱动模块和LED芯片采用金线或合金线键合连接并固定在基板上。金线或合金线具有良好的导电性及延展性，有利于键合。优选的，电极材料的膨胀系数与壳体材料的膨胀系数相同或相似。根据不同的壳体的材质，电极材料可选用钼丝、镍丝、不锈钢丝或杜镁丝等。优选的，浪涌保护模块包括保险电阻、保险丝或用于替代保险丝的蛇形导电线路。浪涌保护模块可以避免电源接通瞬间或是在电路出现异常情况下产生的远大于稳态电流的峰值电流、过载电流或峰值电压、过载电压。优选的，整流模块包括分立的二极管或整流桥堆，用以将交流电的正弦波整流成正半波。整流模块的设计取决于功率大小和空间排布。优选的，LED芯片包括正装LED芯片或倒装LED芯片。这样使得LED芯片的选择范围更加广泛，应用也更加广泛。优选的，壳体的顶部设置有排气部位，用以将壳体内部的气体排出，并充入一定量的惰性气体，并在烧融后使壳体内部形成密闭空间。使用G9传统制作手段，设计制造的G9可以在外观和尺寸上与传统G9类似，从而不影响灯具的美观。本技术提出一种灯具，将LED芯片与驱动模块共同封装在基板上形成光源片，并使用G9传统制作手段，将该光源片直接夹封在壳体内，同时充入导热系数高的惰性气体。惰性气体用于将光源片产生的热量导到壳体上，进而散发到空气中。另外，对于基板和LED芯片材料的选择上更加广泛，使得成本上、应用上更加广泛。该设计制造的G9可以在外观和尺寸上与传统G9类似，同时通过调整不同的驱动电流与LED芯片颗数(或面积)可以满足不同功率瓦数的G9亮度需求。更进一步，通过将该光源片封排在各种灯型中，包括B35/P45/A60/ST64/G95/G125等，可以实现免驱动设计，灯头内无需放置驱动模块，省去放置驱动模块、焊接驱动模块等步骤，大大提高生产效率，降低人工和材料成本，可实现大规模生产。附图说明包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本技术的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。图1为本技术的实施例的灯具的结构图；图2为本技术的实施例的灯具的光源片的结构图；图3为本技术的实施例的灯具的驱动模块的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在以下详细描述中，参考附图，该附图形成详细描述的一部分，并且通过其中可实践本技术的说明性具体实施例来示出。对此，参考描述的图的取向来使用方向术语，例如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为实施例的部件可被定位于若干不同取向中，为了图示的目的使用方向术语并且方向术语绝非限制。应当理解的是，可以利用其他实施例或可以做出逻辑改变，而不背离本技术的范围。因此以下详细描述不应当在限制的意义上被采用，并且本技术的范围由所附权利要求来限定。本技术提出了一种灯具，如图1所示，包括壳体1、灯头2以及位于壳体1内部的光源片3。如图2所示，光源片3包括基板31、电极32、基板31上的导电线路33以及固定在基板31上的驱动模块34和LED芯片35。基板31采用透明或不透明材料制成，因此在基板31的材料选择上更加广泛，可采用陶瓷、玻璃、金属、蓝宝石、高分子有机材料或高分子复合材料等，并不一定要求是透明材料。在优选的实施例中，为了保证良好的透光性，优选使用蓝宝石基板。另外，如图2所示，导电线路33涂覆在基板31上面，在驱动模块34和LED芯片35的下面，基板31的一端与电极32的一端通过导电线路连接起来。基板31的上下两端均涂覆荧光胶36，驱动模块34和LED芯片35被包敷在荧光胶36内，荧光胶36包括与LED芯片35同一侧的上层荧光胶361及其另一侧的下层荧光胶362，上层荧光胶361的厚度大于等于下层荧光胶362的厚度。这样可以保证整灯具有良好的发光效率以及整灯的出光均匀性。LED芯片35包括分布在基板31上的多个LED芯片35。通过调整LED芯片35的颗数(或面积)可以满足不同功率瓦数的亮度需求。驱动模块34和LED芯片35采用金线或合金线键合连接并固定在基板上。LED芯片35包括正装LED芯片或倒装LED芯片。在LED芯片35材料的选择上范围更加广泛，使得成本上可控范围大和可行性上更高，应用也更加广泛。不仅适用于G9产品，还适用于B35/P45/A60/ST64/G95/G125等型号的产品，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯具，其特征在于，包括壳体以及位于壳体内部的光源片，所述光源片包括基板以及固定在所述基板上的驱动模块和LED芯片，所述基板的上下两端均涂覆荧光胶，所述驱动模块和LED芯片被包敷在所述荧光胶内，在所述壳体内部充填有惰性气体。

【技术特征摘要】
1.一种灯具，其特征在于，包括壳体以及位于壳体内部的光源片，所述光源片包括基板以及固定在所述基板上的驱动模块和LED芯片，所述基板的上下两端均涂覆荧光胶，所述驱动模块和LED芯片被包敷在所述荧光胶内，在所述壳体内部充填有惰性气体。2.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，LED芯片包括分布在所述基板上的多个LED芯片。3.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述基板采用透明或不透明材料制成，所述基板上涂覆有导电线路，所述导电线路在所述驱动模块和LED芯片之下，并且在所述基板的一端设置有与所述导电线路连接的电极。4.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述惰性气体包括氦气、氢气、氦氧混合气或氦氢混合气。5.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述壳体的材质包括高硼硅玻璃或低硼硅玻璃。6.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述驱动模块包括浪涌保护模块、整流模块以及恒流或恒功率模块。7.根据权利要求1-6中任一项所述的灯具，其特征在于，所述荧光胶包括与所述LED芯片同一侧的上层荧光胶和另...

【专利技术属性】
技术研发人员：高延增，蒋洪奎，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35