液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件。液体喷射头具备：流道形成基板(10)；振动板(50)，其被形成于所述流道形成基板(10)的一面侧；第一压电元件(300A)和第二压电元件(300B)，被设置于所述振动板(50)上；保护基板(30)，其被接合于所述流道形成基板(10)的所述一面侧；流道部件(40)，其经由粘合剂(44)而被粘合于所述保护基板(30)的与所述流道形成基板(10)相反的一侧；以及驱动电路(120)，其被安装于由所述流道形成基板(10)、所述保护基板(30)和所述流道部件(40)包围而形成的空间(34)内，在所述流道部件(40)上，设置有向与所述空间(34)对置的区域开口的孔部(140)。

Liquid ejector head, liquid ejector and piezoelectric device

The invention provides a liquid jet head, a liquid jet device and a piezoelectric device. The liquid jet head has: a runner forming a substrate (10); a vibrating plate (50), which is formed on one side of the runner forming a substrate (10); a first piezoelectric element (300A) and a second piezoelectric element (300B), which are set on the vibration plate (50); a protective substrate (30), which is bonded to each side of the runner forming a substrate (10); and a runner component (40), which is bonded by an adhesive (44). A drive circuit (120) is mounted in a space (34) surrounded by the runner forming substrate (10), the protective substrate (30) and the runner component (40), on which a hole (140) opening to the area opposite to the space (34) is arranged.

【技术实现步骤摘要】
液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件
本专利技术涉及一种喷射液体的液体喷射头、具备液体喷射头的液体喷射装置以及具有压电元件的压电器件。
技术介绍
在作为液体喷射头的代表性的示例的喷墨式记录头中，存在一种喷墨式记录头，其具备：流道形成基板，其设置有与喷嘴连通的独立流道和与独立流道连通的液体供给室；压电元件，其经由振动板而被设置于流道形成基板的一面侧；保护基板，其被固定于流道形成基板的靠压电元件侧的面；流道部件，其被设置于保护基板的与流道形成基板相反的一侧，并具有与液体供给室连通的流道(例如，参照专利文献1)。在这样的喷墨式记录头中，在流道形成基板上直接安装有对压电元件进行驱动的驱动电路。但是，当对保护基板和流道部件进行粘合的粘合剂向驱动电路侧流出而使驱动电路和流道部件被粘合在一起时，存在如下的问题，即，因粘合剂的固化收缩而有力作用于使驱动电路向流道部件侧浮起的方向上，从而产生驱动电路的安装部分的安装不良或移位的问题。并且，这种问题并未被限定于以喷墨式记录头为代表的液体喷射头，在压电器件中也是同样存在的。专利文献1：日本特开2017-24334号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的情况，其目的在于，提供一种能够抑制驱动电路的安装不良并提高可靠性的液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件。解决上述技术问题的本专利技术的方式在于液体喷射头，其特征在于，具备：喷嘴板，其形成有包括喷射液体的第一喷嘴在内的第一喷嘴列以及包括喷射液体的第二喷嘴在内的第二喷嘴列；流道形成基板，其形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室以及与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一压力产生室连通的第一流道以及与所述第二压力产生室连通的第二流道；以及驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部。在所述的方式中，由于在流道部件上设置孔部，因此，当对流道部件和保护基板进行粘合的粘合剂溢出时，能够使溢出的粘合剂流入孔部内，从而抑制驱动电路和流道部件被粘合在一起的情况。因此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使驱动电路向流道部件侧浮起的力起作用的情况。在此，优选为，所述驱动电路以不与所述流道部件粘合的方式被配置于所述空间内。借此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使驱动电路向流道部件侧浮起的力起作用的情况。另外，优选为，所述孔部为被设置于所述流道部件上的凹部。据此，通过由凹部形成孔部，从而能够从外部对驱动电路进行保护。另外，通过设置由凹部构成的孔部，从而能够抑制流道部件的刚性降低，并且，能够抑制伴随着刚性的降低而引起的流道部件的精度的降低产生。因此，提高了流道部件的刚性以及精度，并容易实施对粘合剂的溢出量的控制，无需采用较大的粘合宽度，能够实现流道部件的小型化。另外，优选为，所述孔部为在所述流道部件与所述保护基板的层压方向上贯穿该流道部件的贯通孔。据此，通过将孔部设为贯通孔，从而能够使设置有驱动电路的空间向大气开放，并能够将从安装驱动电路的填充剂中产生的气体向外部排出，进而抑制气体向端子部侧移动。另外，能够经由孔部而使外部配线连接至驱动电路，并能够容易地实施配线的布置。另外，优选为，所述孔部的侧壁的端部位于与所述驱动电路相比靠外侧。据此，即使对流道部件和保护基板进行粘合的粘合剂从粘合面溢出，溢出的粘合剂也能够在附着于驱动电路之前流入孔部内。另外，即使驱动电路与保护基板相比较厚，也能够抑制溢出的粘合剂附着于驱动电路的情况。另外，优选为，所述孔部的侧壁的表面粗糙度与所述流道部件的所述孔部所开口的面、即和所述保护基板粘合的粘合面的表面粗糙度相比较大。据此，能够进一步容易地通过毛细管力来将多余的粘合剂向孔部的侧壁引导，并抑制多余的粘合剂向未预期的部分溢出的情况。另外，优选为，所述孔部的侧壁以所述孔部的开口向所述驱动电路侧扩大的方式相对于所述流道部件和所述保护基板的层压方向倾斜地设置。据此，从流道部件与保护基板之间溢出的粘合剂容易沿着倾斜的侧壁而流入孔部内，能够进一步抑制多余的粘合剂附着于驱动电路等。另外，优选为，所述驱动电路与所述保护基板的厚度相比较厚。据此，能够提高安装驱动电路时的操作性，从而容易地实施驱动电路的安装。另外，由于驱动电路与保护基板相比向流道部件侧突出，因此，在安装驱动电路时，能够通过与驱动电路的顶面相比较大的工具来对驱动电路进行按压，从而提高了载荷或加热的均匀性，能够稳定地对驱动电路进行安装。另外，优选为，在所述流道部件中，形成所述第一流道并被粘合于所述保护基板的部分和形成所述第二流道并被粘合于所述保护基板的部分为一体。据此，当将流道部件粘合于保护基板时，容易均等地将载荷施加于粘合面，从而能够提高粘合强度。另外，本专利技术的其他方式在于一种液体喷射装置，其特征在于，具备上述方式的液体喷射头。在所述的方式中，能够实现提高了驱动电路的安装部的可靠性的液体喷射装置。另外，本专利技术的其他方式在于一种压电器件，其为被使用于液体喷射头中的压电器件，其特征在于，具备：流道形成基板，其形成有第一凹部和第二凹部；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一凹部相对应的位置；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二凹部相对应的位置；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一凹部连通的第一流道以及与所述第二凹部连通的第二流道；以及驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部。在所述的方式中，由于在流道部件上设置孔部，因此，当对流道部件和保护基板进行粘合的粘合剂溢出时，能够使溢出的粘合剂流入孔部内，从而抑制驱动电路和流道部件被粘合在一起的情况。因此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使驱动电路向流道部件侧浮起的力起作用的情况。附图说明图1为本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的分解立体图。图2为本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的主要部分俯视图。图3为本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的剖视图。图4为本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的主要部分剖视图。图5为本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的改变例的主要部分剖视图。图6为本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的改变例的主要部分剖视图。图7为本专利技术的实施方式二所涉及的记录头的主要部分剖视图。图8为本专利技术的实施方式二所涉及的记录头的改变例的主要部分剖视图。图9为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液体喷射头，其特征在于，具备：喷嘴板，其形成有包括喷射液体的第一喷嘴在内的第一喷嘴列以及包括喷射液体的第二喷嘴在内的第二喷嘴列；流道形成基板，其形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室以及与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一压力产生室连通的第一流道以及与所述第二压力产生室连通的第二流道；以及驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部。

【技术特征摘要】
2017.09.13 JP 2017-175475;2018.01.29 JP 2018-012271.一种液体喷射头，其特征在于，具备：喷嘴板，其形成有包括喷射液体的第一喷嘴在内的第一喷嘴列以及包括喷射液体的第二喷嘴在内的第二喷嘴列；流道形成基板，其形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室以及与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一压力产生室连通的第一流道以及与所述第二压力产生室连通的第二流道；以及驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部。2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，所述驱动电路以不与所述流道部件粘合的方式被配置于所述空间内。3.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，所述孔部为被设置于所述流道部件上的凹部。4.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，所述孔部为在所述流道部件与所述保护基板的层压方向上贯穿该流道部件的贯通孔。5.如权利要求1至4中任一项所述的液体喷射头，其特征在于，所述孔部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中尾元，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP