电子控制装置及其组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子控制装置，所述电子控制装置能够在高温环境下使在配设于第1壳体部和第2壳体部的间隙的密封构件中产生的应力缓和，从而削减构成该密封构件的胶粘剂的使用量。电子控制装置(1)具备部件安装基板(4)、第1壳体部(2)及第2壳体部(3)，所述部件安装基板(4)安装有电子部件(41)，所述第1壳体部(2)及所述第2壳体部(3)通过密封构件(5)相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，在所述电子控制装置(1)中，所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部(7)，所述凹部(7)形成于与所述密封构件相对的表面，并且在所述凹部和所述密封构件之间形成有第2空间。

Electronic Control Device and Its Assembly Method

The invention provides an electronic control device which can ease the stress generated in the sealing member provided with the clearance between the first shell part and the second shell part under high temperature environment, thereby reducing the amount of adhesives used to form the sealing member. The electronic control device (1) has a component mounting base plate (4), a first shell part (2) and a second shell part (3). The component mounting base plate (4) is equipped with an electronic component (41). The first shell part (2) and the second shell part (3) are mutually fixed by a sealing member (5) and divided into a first space for receiving the component mounting base plate. In the electronic control device (1), the first shell part and the said shell part are arranged. The prescribed shell part of at least one side of the second housing part has a concave part (7), which is formed on the surface opposite to the sealing member, and a second space is formed between the concave part and the sealing member.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置及其组装方法
本专利技术涉及搭载于汽车等的电子控制装置的结构。
技术介绍
近年来，伴随汽车中的引擎的高输出化、车辆的高性能化，发动机室内的搭载环境、电子控制装置的驱动条件变得越发严峻。另一方面，车辆的低成本化也在推进。因此，在搭载于发动机室内的电子控制装置中，高可靠性/低成本的需求也在提高。搭载于发动机室内的电子控制装置有浸水的可能性，因此防水结构变得必要。作为防水结构，一般是用硅酮系的防水胶粘剂或橡胶垫来对壳体的间隙进行密封的结构。作为用防水胶粘剂来对壳体的间隙进行密封的结构，例如有专利文献1所记载的结构。在专利文献1中，记载有如下内容：“一种车载用电子器件，其特征在于，具备：电路基板，其安装有集成电路，并且设置有输入输出用的连接器；第1壳体，其固定有所述电路基板；第2壳体，其与所述第1壳体粘合，并且以所述连接器的连接部露出到壳体外部的方式覆盖所述电路基板；以及防水密封件，其粘合所述第1壳体以及所述第2壳体来进行密封，并且对这些壳体与所述连接器的间隙进行密封，所述防水密封件是在树脂中混合吸水性或吸湿性的有机填充材料和无机填充材料而成的产物，所述树脂与空气中的水分进行反应并通过高分子彼此交联从而固化。”(参照权利要求1)现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-3206号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1所记载的防水结构中，在由螺丝等相互固定的第1壳体和第2壳体的间隙中配设有防水用的密封构件。这里，构成密封构件的胶粘剂的热膨胀率相对于第1壳体以及第2壳体的热膨胀率而言是非常大的。为此，有在高温环境下密封构件中产生较大应力，以至密封构件的破损的担忧。作为缓和产生于密封构件的应力的方法，有增加构成密封构件的胶粘剂的使用量，从而扩大密封构件的容积的方法。然而，硅酮系的胶粘剂是高成本的材料，因此从电子控制装置的低成本化的观点来看使用该方法并非优选。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种电子控制装置，该电子控制装置能够在高温环境下缓和在配设于第1壳体部和第2壳体部的间隙的密封构件中产生的应力，从而削减构成该密封构件的胶粘剂的使用量。用于解决问题的技术手段用于解决上述问题的第1专利技术如下：一种电子控制装置，其具备部件安装基板、第1壳体部及第2壳体部，所述部件安装基板安装有电子部件，所述第1壳体部及所述第2壳体部通过密封构件相互固定并且划分了收纳所述部件安装基板的第1空间，在所述电子控制装置中，所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部，所述凹部形成于与所述密封构件相对的表面，并且在所述凹部和所述密封构件之间划分了第2空间。用于解决上述问题的第2专利技术如下：一种电子控制装置组装方法，其具备部件安装基板、第1壳体部及第2壳体部，所述部件安装基板安装有电子部件，所述第1壳体部及所述第2壳体部通过密封构件相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，所述第1壳体部具有凹部和连通部，所述凹部形成于与所述密封构件相对的表面并且在所述凹部与所述密封构件之间划分出第2空间，所述连通部连通所述第1空间以及所述第2空间，在所述电子控制装置的组装方法中，具备：第1工序，将加热熔化后的热熔胶粘剂填充于所述凹部的内部空间并进行冷却固化；第2工序，将所述第1壳体部组装于所述第2壳体部；第3工序，在将所述第1壳体部配置于所述第2壳体部的垂直上方的状态下，使在所述第2工序冷却固化后的热熔胶粘剂加热熔化；以及第4工序，在填充于所述凹部的热熔胶粘剂流出至所述凹部的外部，填充了所述第1壳体部与所述第2壳体部的间隙的状态下，使该热熔胶粘剂冷却固化。专利技术效果根据本专利技术，能够将由于热膨胀引起的密封构件的容积的增加部分释放至在密封构件与凹部之间划分的空间(第2空间)，从而在高温环境下缓和产生于密封构件的应力。由此，变得不需要为了缓和密封构件的应力而增加密封构件的容积，因此能减少构成密封构件的胶粘剂的使用量。附图说明图1是本专利技术的第1实施例涉及的电子控制装置的外观图。图2是图1的A-A截面图及其重要部分放大图。图3是本专利技术的第2实施例涉及的电子控制装置的截面图及其重要部分放大图。图4是示出本专利技术的第2实施例涉及的电子控制装置的组装步骤的图。图5是本专利技术的第3实施例涉及的电子控制装置的截面图及其重要部分放大图。图6是本专利技术的第3实施例的变形例涉及的电子控制装置的重要部分放大截面图。图7是本专利技术的第4实施例涉及的电子控制装置的截面图及其重要部分放大图。图8是本专利技术的第4实施例的变形例涉及的电子控制装置的截面图及其重要部分放大图。图9是本专利技术的第5实施例涉及的电子控制装置的截面图及其重要部分放大图。图10是本专利技术的第6实施例涉及的电子控制装置的截面图及其重要部分放大图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施例进行说明。此外，各图中，对相同的构件附上相同的符号，并对重复了的说明进行适当省略。实施例1图1是本专利技术的第1实施例涉及的电子控制装置的外观图，图2是图1的A-A截面图及其重要部分放大图。本实施例涉及的电子控制装置1是例如搭载于发动机室的ECU(引擎控制单元)或ATCU(自动变速器控制单元)。电子控制装置1具备安装有多个电子部件41的部件安装基板4、第1壳体部2以及第2壳体部3。部件安装基板4被收纳于由第1壳体部2和第2壳体部3构成的壳体的内部。第1壳体部2由PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PA(聚酰胺)、以及PPS(聚苯硫醚)等树脂构成。在第1壳体部2一体成型有与车辆线束等外部电缆(未图示)连接的连接器21。在连接器21的内部排列有由以铜为主成分的金属构成的多个连接器端子22。这些多个连接器端子22在电子控制装置1的内外进行电压或电流(信号)的收发。第2壳体部3利用PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PPS(聚苯硫醚)以及PA(尼龙)等树脂、或者以铝或铁等为主成分的金属而成型。第2壳体部3使用螺丝、铆接(カジメ)、卡扣等手段固定于第1壳体部2。在第1壳体部2和第2壳体部3的间隙中配设有由具有防水性的胶粘剂构成的密封构件5。由此，能够防止对由第1壳体部2和第2壳体部3划分成的部件安装基板4的收纳空间(第1空间)的浸水。部件安装基板4是以使环氧树脂浸渍于玻璃布而得的基材为主要材料、且具有多个由铜制成的配线层的多层基板。多个电子部件41通过软钎焊安装于部件安装基板4的两面，与基板配线共同构成电气回路。多个电子部件41之中伴随发热的电子部件(以下，称为“发热性电子部件”。)根据需要通过散热构件6与第2壳体部3热连接。由此，能够将在发热性电子部件中产生的热通过第2壳体部3散热至外部空气。在第1壳体部2的与密封构件5相对的表面，以包围部件安装基板4的外周的方式形成有凹部7。凹部7和密封构件5之间划分有与部件安装基板4的收纳空间(第1空间)隔离了的环状的空间(第2空间)。也就是说，凹部7的内部空间(第2空间)通过凹部7的内周侧的壁部以及密封构件5与第1空间隔开。此外，在图2所示的例子中，第2空间(凹部7的内部空间)变为密闭空间，虽然第1空间和第2空间完全地分离开，但如后面的实施例所示，没有必要完全地分离第1空间与第2空间。密封构件5被夹在相互固定的第1壳体部2和第2壳体部3之间，因此在暴露于高温环境下时因为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子控制装置，其具备：部件安装基板，所述部件安装基板安装有电子部件；以及第1壳体部及第2壳体部，所述第1壳体部及所述第2壳体部通过密封构件相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，所述电子控制装置的特征在于，所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部，所述凹部形成于与所述密封构件相对的表面，在所述凹部和所述密封构件之间划分有第2空间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.19 JP 2016-1415371.一种电子控制装置，其具备：部件安装基板，所述部件安装基板安装有电子部件；以及第1壳体部及第2壳体部，所述第1壳体部及所述第2壳体部通过密封构件相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，所述电子控制装置的特征在于，所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部，所述凹部形成于与所述密封构件相对的表面，在所述凹部和所述密封构件之间划分有第2空间。2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述规定的壳体部具有连通所述第1空间和所述第2空间的连通部。3.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，所述连通部由形成于所述规定的壳体部的至少1个贯通孔构成。4.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，所述连通部由形成于所述规定的壳体部的与所述密封构件相对的表面的至少1个槽构成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述规定的壳体部由树脂构成。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述凹部的缘部形成为锥状。7.根据权利要求1至5中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述凹部的缘部形成为截面R状。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，在所述第1壳体部中一体成型有用于与外部进行信号的收发的连接器，所述凹部形成于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤正人，河合义夫，秋叶谅，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP