电路板的制造方法技术

一种在低轮廓铜层构成的层压板上制造电路的方法，其中一个或多个电路具有已知且可再现的信号损耗。印刷电路板(40)的制造方法包括以下步骤：设置平面板材(16)，包括平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材(10)，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔平坦表面与第一介电材料层平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面每一个包括粘结增强层(12，14)；以及通过去除第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括电路图案的内层板材，以在第一平坦铜板材中形成电路图案(32，34，36)，其中在形成电路图案后不将粘结增强层施加到电路图案。

Manufacturing Method of Circuit Board

A method for manufacturing circuits on a laminate consisting of a low profile copper layer, in which one or more circuits have known and reproducible signal losses. The manufacturing method of printed circuit board (40) includes the following steps: setting a planar sheet (16), including a planar dielectric material layer, with a first flat surface and a second flat surface; and a first copper foil sheet (10), with a first flat surface and a second flat surface, in which the first copper foil flat surface is associated with a flat surface of the first dielectric material layer, and in which the first copper foil sheet has a second flat surface. Each of the first and second surfaces includes a bond enhancement layer (12, 14); and by removing unnecessary parts of the first flat copper plate, the circuit pattern copper is left in an appropriate position to form an inner layer plate including the circuit pattern, so as to form a circuit pattern (32, 34, 36) in the first flat copper plate, in which the bond enhancement layer is not applied to the circuit pattern after forming the circuit pattern.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板的制造方法
本专利技术涉及在低轮廓铜层构成的层压板上制造电路的方法，其中一个或多个电路具有已知且可再现的传输线总信号损耗。
技术介绍
对于在PCB中用于高速数字应用的材料，印刷电路板(PCB)设计人员继续推动其范围。具有能够实现25Gb/通道或以上数据速率的传输线的新PCB需要层压机使用具有新型树脂系统、分散且扁平玻璃纤维布以及甚低轮廓铜箔的层压板和半固化片来开发新设计，以改善介电性质。这些设计特征中的每一个都影响制成的印刷电路板的电性能。铜箔技术利用更新的和改进的表面形貌不断进行发展，从而改善铜/介电粘结强度并减少趋肤效应。铜箔的表面形貌是造成与用于制造PCB的材料相关的信号损耗的原因。可以看出粗糙度为5-7μm的箔与粗糙度为2-3μm的箔之间的信号损耗差异高达30％。可以利用这种改进来改善整个层压板材料的性能。然而，信号损耗改善受到与层压板(介电材料层)粘结并直接接触的铜箔表面的限制。用于制造电路图案的覆铜层压板的内层处理暴露铜传输线的三个面，这三个面经过处理以增强内层之间的半固化片或粘结板材的粘结。通常称为氧化物或粘结增强工艺的处理工艺是通过各种方法完成的，在这些方法中，修改铜表面，以增强处理过的铜表面与相邻介电材料层的机械和/或化学粘结。就任何铜表面修改工艺来说，所得到的铜形貌根据使用的化学品的类型、制造商的工艺控制和能力以及用于加工内层的设备而不同。当比较印刷电路制造商的所得到的铜表面形貌的变化时，这些主要因素中的每一个都被放大。传输线上有四个表面。在这些表面中，层压板生产商可以控制迹线(trace)的底部-与层压板粘结的表面(根据铜重量，横截面周长的大约40-45％)，并且仅部分控制传输线的顶部或铜箔的工艺侧。层压机可以选择具有最低表面轮廓(其提供可接受的剥离强度)的箔，然后将最低轮廓表面(通常是铜箔光面)粘结到层压板上。虽然层压机可以控制“出货时”的顶部铜箔形貌，并且可以选择甚低轮廓的铜，但是PCB制造商通常会使铜的顶面或传输线的顶面经历粘结增强工艺，选择的工艺和所选择工艺的性能决定了最终的传输线顶面和侧壁轮廓及其随后对信号损耗的影响。PCB制造商使用各种粘结增强工艺和工艺参数来修改传输线的顶壁和侧壁轮廓。随着可容许电路损耗规格继续降低，印刷电路板制造商之间的表面形貌与粘结增强工艺的差异成为了一个问题。制造商到制造商的粘结增强表面形貌变化被视为日益严重的问题，并且需要调整各种印刷电路板制造商的工艺能力以确保每个可以通过粘结增强处理内层并满足紧密的表面形貌规范。
技术实现思路
本专利技术的一个方案是一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：设置平面板材，包括：平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔平坦表面与第一介电材料层平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面每一个包括粘结增强层；以及通过去除第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括电路图案的内层板材，以在第一平坦铜板材中形成电路图案，其中不将粘结增强层施加到电路图案。本专利技术的另一个方案是一种多个印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：通过以下进一步步骤在第一制造位置处制造多个印刷电路板：设置平面板材，包括：介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔第一平坦表面与介电材料层第一平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一平坦表面和第二平坦表面每一个包括粘结增强层；以及通过去除第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括电路图案的第一制造内层板材，以在第一铜箔板材中形成电路图案，其中不将粘结增强层施加到电路图案，并且其中电路图案包括具有总电路损耗的传输线；以及将第一制造内层板材结合到第一制造印刷电路板中；并且然后通过以下进一步步骤在第二制造位置处制造多个印刷电路板：设置平面板材，包括：介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔板材第一平坦表面与介电材料层第一平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面每一个包括粘结增强层；以及通过去除第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括电路图案的第二制造内层板材，以在第一平坦铜板材中形成电路图案，其中不将粘结增强层施加到电路图案，并且其中电路图案包括具有总电路损耗的传输线；以及将第二制造内层板材结合到第二制造印刷电路板中，其中第一制造内层的传输线与第二制造内层的传输线基本相同；重复步骤(a)和(b)多次以形成多个第一制造内层和第二制造内层，其中至少90％的多个第一制造内层的传输线的所测量的总损耗与至少90％的多个第二制造内层的传输线的所测量的总损耗彼此相差不超过10％。本专利技术的又一方案是一种平面板材，包括：平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔平坦表面与第一介电材料层平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面每一个包括粘结增强层。在某些方案中，粘结增强层的Rz粗糙度为大约0.25微米至大约5.0微米。在其他方案中，第一平坦铜箔板材第一平坦表面的表面粗糙度小于大约1.5微米。在又一些其他方案中，第一铜箔板材第二平坦表面的表面粗糙度小于大约2.5微米。附图说明图1A和图1B是铜箔表面在预清洗之后但在表面氧化之前的照片；图2A和图2B是已被预清洗并且然后经过了氧化处理步骤的铜箔表面的照片；图3A、图3B和图3C是本专利技术的形成电路的方法中的步骤；图4是包括例如图3C所示的内层板材的示例性印刷电路板的剖视图；以及图5是在使印刷电路板包括相同或基本相同的电路的不同制造位置处制造印刷电路板的工艺的示意图。具体实施方式本专利技术涉及使用诸如涂覆树脂铜板材、覆铜半固化片(prepreg)或覆铜c阶段层压板等平面材料板材制造印刷电路板的方法，其中平面板材包括介电材料板材或层和至少一个平面铜箔或者板材表面，其中铜箔或板材在两个平坦铜表面上均包括粘结增强层，并且其中在电路形成在铜箔或板材中之前，铜箔或板材被设置粘结增强层。本专利技术还涉及具有一个或两个暴露的铜箔或板材表面的覆铜层压板、覆铜半固化片和涂覆树脂铜板材，其中每一个铜箔或板材的两个平坦表面都设置有粘结增强层。在本专利技术的方法中，半固化片和层压板包括用粘结增强层进行预处理的铜箔或板材。为了本说明书的目的，术语“箔”是指通过任何已知方法制成的薄平面铜板材材料，例如，轧辊铜箔和电镀铜箔，这在涂覆树脂时是有用的，用作半固化片包层或以其他方式用于制造印刷电路板。铜箔板材可以从各种厚度的铜箔中选择，优选为从2盎司铜箔、1盎司铜箔、1/2盎司铜箔和1/4盎司铜箔中选择的铜箔。此外，优选地，铜箔是低轮廓铜箔或甚低轮廓铜箔。术语“甚低轮廓铜箔”定义为Rz表面粗糙度为1.3微米或更小，优选0.9微米或更小的铜箔。通常，低轮廓铜箔板材的厚度为10微米至400微米，甚低轮廓铜板材的厚度为大约5微米至大约200微米，甚至更窄，大约5微米至大约35微米。本专利技术的双面处理铜箔是平面的并且包括第一平坦表面和第二平坦表面，其中以在铜箔板材的每个平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：i.设置平面板材，包括：平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中所述第一铜箔平坦表面与第一介电材料层平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面中的每一个包括粘结增强层；以及ii.通过去除所述第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括电路图案的内层板材，以在所述第一平坦铜板材中形成电路图案，其中不将粘结增强层施加到所述电路图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.18 US 62/337,9791.一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：i.设置平面板材，包括：平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中所述第一铜箔平坦表面与第一介电材料层平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面中的每一个包括粘结增强层；以及ii.通过去除所述第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括电路图案的内层板材，以在所述第一平坦铜板材中形成电路图案，其中不将粘结增强层施加到所述电路图案。2.根据权利要求1所述的方法，其中介电材料层被层压到所述内层板材，使得所述介电材料层粘合到所述电路图案的所述第二平坦表面。3.根据权利要求1所述的方法，其中粘结增强方法被用来将粘结增强层施加到所述平面铜箔板材的第一表面和第二表面。4.根据权利要求3所述的方法，其中第一粘结增强方法被用来将所述粘结增强层施加到平面铜箔板材第一表面，第二粘结增强方法被用来将所述粘结增强层施加到平面铜箔板材第二表面，并且其中所述第一粘结增强方法和所述第二粘结增强方法是不同的粘结增强方法。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘结增强层的Rz粗糙度为大约0.25微米至大约5.0微米。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一平面铜箔板材第一平坦表面的表面粗糙度小于大约1.5微米。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一铜箔板材第二平坦表面的表面粗糙度小于大约2.5微米。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述电路图案包括与第一铜板材第一平坦表面对应的底壁、与第一铜箔板材第二平坦表面对应的顶壁以及侧壁，其中所述侧壁不包括粘结增强层。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述内层板材包括具有多条传输线的电路图案。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述平面板材包括具有第一平坦表面和第二平坦表面的第二铜箔板材，其中第二铜箔第一平坦表面与介电材料层第二平坦表面相关联，并且其中第二平面铜箔板材第一表面和第二表面每一个包括粘结增强层。11.根据权利要求10所述的方法，其中电路图案形成在所述第二铜板材中，其中未将粘结增强层施加到所述电路图案。12.根据权利要求1所述的方法，其中通过将至少一个内层板材堆叠在半固化片上来形成叠层。13.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一铜箔板材的第一平坦铜表面和第二平坦铜表面的粗糙度基本相同。14.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一铜箔板材的第一平坦铜表面和第二平坦铜表面的粗糙度为大约0.1微米至大约6.0微米。15.根据权利要求1所述的方法，其中铜箔是从1盎司铜箔、1/2盎司铜箔和1/4盎司铜箔中选择的。16.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一铜箔板材是厚度为10微米至400微米的低轮廓铜箔板材，更优选地，是厚度为大约5微米至大约200微米，甚至更窄，大约5微米至大约35微米的甚低轮廓铜板材。17.根据权利要求1所述的方法，其中至少一个第一铜板材粘结增强层包括涂层。18.根据权利要求9所述的方法，其中所述电路图案包括宽度为大约25微米至大约250微米的多条传输线。19.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘结增强层被同时设置在所述第一铜箔板材的第一平坦铜表面和第二平坦铜表面上。20.根据权利要求1所述的方法，其中所述平面板材选自涂覆树脂铜、覆铜半固化片或c阶段层压板。21.一种多个印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：a.通过以下进一步步骤在第一制造位置处制造多个印刷电路板：设置平面板材，包括：介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔第一平坦表面与介电材料层第一平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一平坦表面和第二平坦表面每一个包括粘结增强层；以及通过去除所述第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括所述电路图案的第一制造内层板材，以在所述第一铜箔板材中形成所述电路图案，其中不将粘结增强层施加到所述电路图案，并且其中所述电路图案包括具有总损耗的传输线；以及将所述第一制造内层板材结合到第一制造印刷电路板中；以及b.通过以下进一步步骤在第二制造位置处制造多个印刷电路板：设置平面板材，包括：介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔板材第一平坦表面与介电材料层第一平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面每一个包括粘结增强层；以及通过去除所述第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括所述电路图案的第二制造内层板材，以在所述第一平坦铜板材中形成所述电路图案，其中不将粘结增强层施加到所述电路图案，并且其中所述电路图案包括具有总损耗的传输线；以及将所述第二制造内层板材结合到第二制造印刷电路板中，其中第一制造内层的所述传输线与第二制造内层的所述传输线基本相同；c.重复步骤(a)和(b)多次，以形成多个第一制造内层和第二制造内层，其中至少90％的所述多个第一制造内层的所述传输线的所测量的总损耗与至少90％的所述多个第二制造内层的所述传输线的所测量的总损耗彼此相差不超过10％。22.根据权利要求21所述的方法，其中至少95％的所述多个第一制造内层的所述传输线的所测量的总损耗与至少95％的所述多个第二制造内层的所述传输线的所测量的总损耗彼此相差不超过10％。23.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·盖伊，
申请(专利权)人：伊索拉美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US