布线基板的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，所述布线基板的加工方法使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部的表层侧的所述无机材料进行去除。

Processing Method of Wiring Substrate

The present invention relates to a method for processing wiring substrates, which includes a structure in which the conductor part locally arranged on the substrates is coated by a resin part. The resin part is made of inorganic materials dispersed in organic materials as fillers. The method for processing the wiring substrates uses ashing method, removes the organic materials from the surface side of the resin part, and uses wet cleaning method. The inorganic material residing on the surface side of the resin part after the organic material has been removed is removed.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板的加工方法
本专利技术涉及一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，所述布线基板的加工方法适合于多层布线基板的用途。本申请基于2016年12月2日于日本申请的专利申请2016-235054号主张优先权，在此援用其内容。
技术介绍
作为适合于多层布线基板的、布线基板的加工方法，例如，公知专利文件1和专利文件2中公开的方法。对比文献1公开了将陶瓷布线基板用作基底基板的、多层布线基板的制造方法。特别是，对比文献1的0078段中记载有，在制造工序的途中，这种多层布线基板有时会被绝缘膜覆盖而并不露出导体上表面。这种状态是由于实际上无法完全使模具的表面平坦的理由、难以使模具的表面完全贴紧在布线的上表面的理由、难以使布线层的高度完全一致的理由等造成。因此，说明了需要通过湿式蚀刻法、干式蚀刻法、机械研磨法或者组合这些方法的方法来去除绝缘膜的表面从而使布线的上表面露出。但是，关于其具体的解决方案，对比文献1中并未公开。然而，如上所述的绝缘膜通常并不是由单一的部件构成的单纯的结构，而是由成为填料的无机材料分散于有机材料而成的树脂部构成。因此，如图12所示，例如，进行干式蚀刻，从绝缘膜的表面依次削去绝缘膜的情况下，由于无机材料与有机材料一起被蚀刻，因而加工表面会成为粗面。也就是说，在布线层的表面暴露的状态下，布线层的表面并不会平坦地暴露，而是绝缘膜的残留物(无机材料和有机材料)在布线层的表面上随机地残留，甚至布线层的表面成为粗糙的状态。因此，在其暴露的布线层上形成被膜的情况下，在布线层上层压的被膜的表面也成为粗糙的状态。因此，由于欲制造多层布线基板时需要多次重复进行这种工序，因而越是位于多层布线构造的上层的布线层，布线层的膜表面越会丧失平坦性。对比文献2中公开了对布线层进行无电场电镀的方法。在绝缘基板上依次设置第一布线层及混入了由无机物构成的酸溶性填料和酸不溶填料的阻焊剂层，对所述阻焊剂层表面进行等离子体灰化并残留所述两种填料而选择性地去除所述阻焊剂层表面。然后，溶解从所述阻焊剂层表面露出的所述酸溶性填料，进行所述阻焊剂层表面的粗化，接着在所述阻焊剂层上对由金属构成的第二布线层进行无电场电镀。由此，记载了根据对比文献2的制法，在阻焊剂层表面形成多个凹坑，因此在其上设置的第二布线层的粘结强度得到改善。即，对比文献2以阻焊剂层表面的粗化为目的，公开了与阻焊剂层表面的平坦化方法相反的方法。目前，多层布线基板由于每单位面积的集成度的提高，存在层压数日益增加的倾向。因此，如前所述，越是位于多层布线构造的上层的布线层，布线层的膜表面丧失平坦性的问题越显著，因此期待着开发解决该问题的方法。专利文件1：日本专利公开平09-241419号公报专利文件2：日本专利公开平05-007079号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于这种现有的实情而设计的，其目的在于，提供一种为了制作层压结构而能够以暴露的导体部的表面与包围该导体部的树脂部的表面成为同一平面的方式进行处理的、布线基板的加工方法。本专利技术的一方式所涉及的布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，其中，使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料(工序A)，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部的表层侧的所述无机材料进行去除(工序B)。本专利技术的一方式所涉及的布线基板的加工方法中，可以通过位于覆盖所述导体部的位置的树脂部观察到该导体部的表层部为止，重复进行从所述树脂部的表层侧的所述有机材料的去除。本专利技术的一方式所涉及的布线基板的加工方法中，可以对所述基板施加高频电力的同时进行从所述树脂部的表层侧的所述有机材料的去除中使用的灰化法，高频电力的偏压RF输出功率为0W～1500W。本专利技术的一方式所涉及的布线基板的加工方法中，可以对所述基板施加高频电力的同时进行从所述树脂部的表层侧的所述有机材料的去除中使用的灰化法，高频电力的偏压RF输出功率密度为0.2W/cm2～0.8W/cm2。本专利技术的一方式所涉及的布线基板的加工方法中，从所述树脂部的表层侧的所述有机材料的去除中使用的灰化法可以使用混合气体作为工艺气体，所述混合气体包含选自由氧(O2)、氮(N2)及四氟化碳(CF4)构成的组中的气体。本专利技术的一方式所涉及的布线基板的加工方法中，可以以与表层部因所述无机材料的去除而暴露的导体部重叠至少一部分的方式，形成晶种层而作为层压结构中的导体部的形成中使用的基底(工序C)，可以通过测定所述晶种层的表面轮廓，评价所述暴露的导体部的表面与包围该导体部的树脂部的表面是否成为同一平面(工序D)。本专利技术一方式为包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构的布线基板的加工方法，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，。本专利技术的一方式所涉及的加工方法，首先，通过使用灰化法，从树脂部的表层侧去除有机材料，从而残留树脂部中的无机材料，并且直到达到希望的深度为止仅去除有机材料。通过多步骤(多次)进行这种有机材料的去除，直到获得在树脂部的更深的位置仅去除有机材料的状态，缓慢地进行有机材料的去除。并且，直到在基板上局部配置的导体部的表面仅去除有机材料的状态，重复进行从树脂部的表层侧的有机材料的去除(工序A)。由此，成为在位于导体部的表面的上方的树脂部中，几乎没有残留有机材料，而仅残留成为填料的无机材料的状态。另一方面，位于导体部的表面的下方的树脂部保持与灰化前不变的状态、即成为填料的无机材料分散于有机材料而成的状态。接着，本专利技术的一方式中，使用湿式清洗法，对残留于去除从树脂部的表层侧的有机材料之后(经过工序A之后)的树脂部的表层侧的无机材料进行去除。由此，位于导体部的表面的上方的树脂部中残留的、成为填料的无机材料通过湿式清洗来被去除。另一方面，位于导体部的表面的下方的树脂部不受湿式清洗的影响，保持原来的状态、即成为填料的无机材料分散于有机材料而成的状态。因此，本专利技术的一方式对于提供一种为了制作层压结构而能够以暴露的导体部的表面与包围该导体部的树脂部的表面成为同一平面的方式进行处理的布线基板的加工方法做出贡献。附图说明图1是示出使用本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的加工方法的灰化装置的一例的剖视图。图2A是示出本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的加工方法中，包括从树脂部的表层侧去除有机材料的工序的工艺的例子的图。图2B是示出本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的加工方法中，包括从树脂部的表层侧去除有机材料的工序的工艺的例子的图。图2C是示出本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的加工方法中，包括从树脂部的表层侧去除有机材料的工序的工艺的例子的图。图2D是示出本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的加工方法中，包括从树脂部的表层侧去除有机材料的工序的工艺的例子的图。图2E是示出本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的加工方法中，包括从树脂部的表层侧去除有机材料的工序的工艺的例子的图。图2F是示出本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的加工方法中，包括从树脂部的表层侧去除有机材料的工序的工艺的例子的图。图2G是示出本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的加工方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，其中，使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部的表层侧的所述无机材料进行去除。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.02 JP 2016-2350541.一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，其中，使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部的表层侧的所述无机材料进行去除。2.根据权利要求1所述的布线基板的加工方法，其中，通过位于覆盖所述导体部的位置的树脂部观察到该导体部的表层部为止，重复进行从所述树脂部的表层侧的所述有机材料的去除。3.根据权利要求1或2所述的布线基板的加工方法，其中，对所述基板施加高频电力的同时进行从所述树脂部的表层侧的所述有机材料的去除中使用的灰化法，高频电力的偏压RF输出功率为0W～15...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤宗之，森川泰宏，铃木实，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：日本,JP