柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法；本发明专利技术的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载，其具备：表面散热层(30)，其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部；导热性树脂层(20)，其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧，且厚度为表面散热层(30)的厚度的100％～400％。

Manufacturing Method of Flexible Printed Circuit Board and Flexible Printed Circuit Board

The invention provides a flexible printed circuit board and a manufacturing method of flexible printed circuit board which can improve heat dissipation even without using aluminium heat dissipating components, and has light weight, good processability and lower cost. The flexible printed circuit board (10) of the invention is equipped with a load consuming electricity, and has a surface heat dissipating layer (30), which is made of copper foil and has a device. The circuit part with installation load, the thermal conductive resin layer (20), which has a surface heat dissipation layer (30) and a thermal conductivity coefficient above 0.49W/mK, and the back heat dissipation layer, which is made of copper foil and laminated on the back side of the thermal conductive resin layer (20), and whose thickness is 100%-400% of the thickness of the surface heat dissipation layer (30).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法。
技术介绍
近年来，汽车的照明中使用LED的情况较多，作为使用该LED的照明用印刷电路板，越来越多地采用柔性印刷电路板。由于LED被安装在柔性印刷电路板上，因而LED无法更换。因此，作为对柔性印刷电路板所要求的特性，要求提高散热特性，以实现LED的长寿命化。作为满足该要求特性的柔性印刷电路板，存在下述构成，即：在柔性印刷电路板上粘贴有以铝为材质的高价的铝散热部件(形成覆铝电路板)。另外，为了进一步提高散热特性，覆铝电路板中还存在将上述铝散热部件加工成立体形状的电路板。在如此构成的覆铝电路板中，通过粘贴铝散热部件而提高散热特性。但是，存在铝散热部件的价格比柔性印刷电路板的材料或加工所需的成本还高这一问题。另外，汽车的照明中也要求轻量化，但是，在粘贴多个上述铝散热部件的情况下，有悖于上述轻量化的要求。作为解决上述问题的构成，存在专利文献1中公开的构成。在专利文献1公开的构成中，由于未使用铝散热部件，因而能够实现轻量化。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1：日本专利特开2011-249574号公报
技术实现思路
专利文献1公开的构成与将铝散热部件加工成立体形状的覆铝电路板相比，其散热特性差。另外，专利文献1公开的构成中的铜箔较硬，而客户在装配至灯罩等中时需要进行弯折加工等，因而还存在操作性差这一问题。但是，作为用于提高散热性的构成要素，目前使用铜电路板或铝电路板等，但存在弯折加工困难这一问题，另外，还存在作为散热器的铝电路板或铜电路板的厚度大、重量大、价格也高这一问题。本专利技术是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法。为了解决上述问题，本专利技术的第一观点所提供的柔性印刷电路板中安装有消耗电力的负载，其特征在于，具备：表面散热层，其以铜箔为材质且具有安装所述负载的电路部；导热性树脂层，其表面侧层压有所述表面散热层且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质且被层压在所述导热性树脂层的背面侧，并且厚度为所述表面散热层的厚度的100％～400％。另外，本专利技术的另一方面是在上述专利技术中，优选导热性树脂层含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、柔软性成分以及导热性填料，并且，导热性树脂层中的导热性填料的混合量为30％(体积)以上。进而，本专利技术的另一方面是在上述专利技术中，优选导热性填料包含选自氧化锌、二氧化钛、氮化硼、氧化铝、氮化铝、碳化硅、六方氮化硼、碳酸镁中的一种或两种以上。另外，本专利技术的另一方面是在上述专利技术中，优选背面散热层的背面侧设置有覆盖涂层，并且，背面散热层的被蚀刻部分处的覆盖涂层的厚度为15μm以下、热辐射率为0.68以上。进而，本专利技术的另一方面是在上述专利技术中，优选背面散热层中设置有经蚀刻加工而形成的凹部。另外，本专利技术的另一方面是在上述专利技术中，优选凹部的表面侧的表面散热层被除去的部分中的、相对于导热性树脂层层压有覆盖涂层的部分的延伸率为19.5％以上。进而，本专利技术的另一方面是在上述专利技术中，优选表面散热层中设置有与电路部连接的配线部，并且在配线部的背面侧设置有对应于凹部的狭缝部，以便于进行弯折加工或弯曲，该狭缝部经局部蚀刻加工而形成。另外，本专利技术的另一方面是在上述专利技术中，优选具有安装区域和电缆部，其中，安装区域包括安装负载的电路部，电缆部包括配线部，且位于相邻的安装区域之间而将该相邻的安装区域加以连接；并且，凹部以俯视时电缆部中的背面散热层的端部侧与表面散热层的端部侧重叠的状态形成。进而，本专利技术的另一方面是在上述专利技术中，优选具有安装区域和电缆部，其中，安装区域包括安装负载的电路部，电缆部包括配线部，且位于相邻的安装区域之间而将该相邻的安装区域加以连接；并且，在安装区域的宽度方向的端部侧，连接有朝向厚度方向弯折而成的弯折部，该弯折部上至少设置有背面散热层，其中，该安装区域的宽度方向是指与电缆部相连的长度方向相交叉的方向。另外，本专利技术的另一方面优选将上述专利技术涉及的柔性印刷电路板的背面散热层彼此进行粘合。另外，本专利技术的第二观点提供一种柔性印刷电路板的制造方法，其中，该柔性印刷电路板中安装有消耗电力的负载，其特征在于，包括：第一工序：在形成表面散热层的铜箔上形成未固化的导热性树脂层，其中，该未固化的导热性树脂层在固化状态下成为导热系数为0.49W/mK以上的导热性树脂层；第二工序：在第一工序之后，在未固化的导热性树脂层上，粘贴形成背面散热层且厚度为表面散热层的厚度的100％～400％的铜箔；以及第三工序：对形成表面散热层的铜箔和形成背面散热层的铜箔进行蚀刻处理，从而形成表面散热层和背面散热层。(专利技术效果)根据本专利技术，能够提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式涉及的柔性印刷电路板的构成的侧视剖面图。图2是表示在图1所示的柔性印刷电路板中，通过使电缆部处的背面散热层的端部侧与铜箔层的端部侧重叠而形成热扩散路径的状态的侧视剖面图。图3是表示散热性评价中使用的实施例1和实施例2涉及的柔性印刷电路板的构成的侧视剖面图。图4是表示散热性评价中使用的比较例1涉及的柔性印刷电路板的构成的侧视剖面图。图5是表示散热性评价中使用的比较例2涉及的柔性印刷电路板10B的构成的侧视剖面图。图6是表示进行散热评价时实施例1、实施例2以及比较例2的柔性印刷电路板的设置状态的简图。图7是表示进行散热评价时比较例1的柔性印刷电路板的设置状态的简图。图8是表示本专利技术的变形例涉及的柔性印刷电路板的构成的图。(符号说明)10、10A、10B、10S柔性印刷电路板20导热性树脂层30、30A、30B铜箔层(表面散热层)31电路部32配线部40、40A、40B粘接材料层50、50A覆盖材料层60背面散热层61狭缝部(对应于凹部)62电缆侧背面散热层63电路侧背面散热层70覆盖涂层80、80A、80B白色涂层100LED110电缆部120安装区域130弯折部200A、200B聚酰亚胺层210A、210B粘接材料层220A增强板用粘接材料层230A铝散热部件231A支脚部250B铜箔层260B粘接材料层270B聚酰亚胺层300发泡聚苯乙烯P1热扩散路径R1重叠区域具体实施方式以下，对本专利技术的一实施方式涉及的柔性印刷电路板10进行说明。另外，在以下的说明中，将柔性印刷电路板10的长度方向设为X方向，并将图1的右侧设为X1侧、左侧设为X2侧。另外，将柔性印刷电路板10的厚度方向设为Z方向，并将图1的纸面内侧(上侧；表面侧)设为Z1、纸面外侧(下侧；背面侧)设为Z2。＜关于柔性印刷电路板的构成＞图1是表示本实施方式涉及的柔性印刷电路板10的构成的侧视剖面图。如图1所示，柔性印刷电路板10的主要构成部件包括：导热性树脂层20、铜箔层30、粘接材料层40、覆盖材料层50、背面散热层60、覆盖涂层70以及LED100。以下，对于上述部件进行说明。导热性树脂层20是导热系数良好的树脂层。具体而言，导热性树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板，其中安装有消耗电力的负载，所述柔性印刷电路板的特征在于，具备：表面散热层，其以铜箔为材质且具有安装所述负载的电路部；导热性树脂层，其表面侧层压有所述表面散热层，且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质且被层压在所述导热性树脂层的背面侧，并且，所述背面散热层的厚度为所述表面散热层的厚度的100％～400％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.06 JP 2016-1738561.一种柔性印刷电路板，其中安装有消耗电力的负载，所述柔性印刷电路板的特征在于，具备：表面散热层，其以铜箔为材质且具有安装所述负载的电路部；导热性树脂层，其表面侧层压有所述表面散热层，且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质且被层压在所述导热性树脂层的背面侧，并且，所述背面散热层的厚度为所述表面散热层的厚度的100％～400％。2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导热性树脂层含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、柔软性成分以及导热性填料；并且所述导热性树脂层中的导热性填料的混合量在30％(体积)以上。3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导热性填料包含选自氧化锌、二氧化钛、氮化硼、氧化铝、氮化铝、碳化硅、六方氮化硼、碳酸镁中的一种或两种以上。4.如权利要求1至3中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述背面散热层的背面侧设置有覆盖涂层，所述背面散热层的被蚀刻部分处的所述覆盖涂层的厚度为15μm以下、热辐射率为0.68以上。5.如权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述背面散热层上设置有经蚀刻加工而形成的凹部。6.如权利要求5所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述凹部的表面侧的所述表面散热层被除去的部分中的、相对于所述导热性树脂层层压有所述覆盖涂层的部分的延伸率为19.5％以上。7.如权利要求5或6所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述表面散热层中设置有与所述电路部连接的配线部；所述配线部的背面侧设置有对应于所述凹部的狭缝部，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：海老原智，加藤高久，佐佐木伸人，我妻和之，下川路友博，若林豪夫，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP