The invention improves the bonding strength of the bonding wire and the lead frame of a plurality of semiconductor elements bonded to electrical parallel connection. In the present invention, one end and the other end of the first engagement line (324a) are connected to the control electrode (332) of the first semiconductor element (328), the first lead frame (326) or the bending part (371), the one end and the other end of the second engagement line (324b) are connected to the control electrode (333) of the second semiconductor element (329) and the second lead frame (327). The first lead frame part (326) extends from the bending part (371) to the opposite side of the first semiconductor element (328) in the direction of overlapping with the first semiconductor element (328), and the second lead frame part (329) extends from the bending part (371) to the second semiconductor element side (329) in the direction of overlapping with the second semiconductor element (329).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体模块
本专利技术涉及一种功率半导体模块。
技术介绍
功率半导体模块例如配备有构成转换电路等的绝缘栅双极晶体管(以下记作IGBT)等功率半导体元件。功率半导体元件通过焊料等接合材料接合至金属板,以能够释放内部产生的热的方式加以安装。功率半导体元件的控制电极通过接合线连接至控制用引线框,从而连接至控制电路等外部装置。功率半导体元件通过多个电性并联来谋求大功率化。再者,为了将接合线结合至引线框,在将接合线压在引线框上的状态下施加高频振动,通过因施加至接合线的振动能量而在接合线与引线框之间产生的摩擦热来进行结合。将多个功率半导体元件电性并联的控制用引线框例如具有如下结构:具有分支引线框部,所述分支引线框部从1根引线主体沿与该引线主体呈直角的方向延伸。并且,引线主体及分支引线框部分别通过接合线结合至各功率半导体元件(例如参考专利文献1的图9)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2011-216755号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1的结构中,为了将接合线结合至引线框的分支引线框部,在分支引线框部的顶端侧配置接合线的端部。继而,使该接合线的端部沿与配置功率半导体元件的方向、换句话说就是分支引线框部延伸的方向呈直角的方向振动。所谓与分支引线框部延伸的方向呈直角的方向,是指与分支引线框部的长度方向呈直角的方向。然而,该方向的分支引线框部的刚性较小,因此,容易与结合时施加的高频振动一起发生振动。因此,无法对接合线和分支引线框部施加较大的振动能量,从而无法在接合线与分支引线框部的接合中获得充分的接合强度。解决问题的技术手段在本专利技术的一形 ...
【技术保护点】
1.一种功率半导体模块,其特征在于,具备:第1半导体元件;第2半导体元件,与所述第1半导体元件电性并联;以及控制用引线框,经由第1接合线连接至所述第1半导体元件的控制电极,经由第2接合线连接至所述第2半导体元件的控制电极;并且,所述控制用引线框具有第1引线框部、弯曲部、以及经由该弯曲部连接至所述第1引线框部的第2引线框部,所述第1接合线的一端连接至所述第1半导体元件的所述控制电极,所述第1接合线的另一端连接至所述第1引线框部或所述弯曲部,所述第2接合线的一端连接至所述第2半导体元件的所述控制电极,所述第2接合线的另一端连接至所述第2引线框部,所述第1引线框部从所述弯曲部朝与所述第1半导体元件侧相反那一侧沿与所述第1半导体元件重叠的方向延伸,所述第2引线框部从所述弯曲部朝所述第2半导体元件侧沿与所述第2半导体元件重叠的方向延伸。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.29 JP 2016-1491811.一种功率半导体模块,其特征在于,具备:第1半导体元件;第2半导体元件,与所述第1半导体元件电性并联;以及控制用引线框,经由第1接合线连接至所述第1半导体元件的控制电极,经由第2接合线连接至所述第2半导体元件的控制电极;并且,所述控制用引线框具有第1引线框部、弯曲部、以及经由该弯曲部连接至所述第1引线框部的第2引线框部,所述第1接合线的一端连接至所述第1半导体元件的所述控制电极,所述第1接合线的另一端连接至所述第1引线框部或所述弯曲部,所述第2接合线的一端连接至所述第2半导体元件的所述控制电极,所述第2接合线的另一端连接至所述第2引线框部,所述第1引线框部从所述弯曲部朝与所述第1半导体元件侧相反那一侧沿与所述第1半导体元件重叠的方向延伸,所述第2引线框部从所述弯曲部朝所述第2半导体元件侧沿与所述第2半导体元件重叠的方向延伸。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,所述第1引线框部沿与所述第1半导体元件的所述控制电极重叠的...
【专利技术属性】
技术研发人员:高木佑辅,德山健,河野俊,志村隆弘,松下晃,
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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