晶片用基座制造技术

本发明专利技术提供晶片用基座。对于绝缘管(30)而言，绝缘管(30)的抵接面(34a)与冷却板(20)的制动面(27a)抵碰。由此，阻止绝缘管(30)继续向螺孔(26)进入，绝缘管(30)的环状突起部(33)的前端面(33a)定位在不与板(12)接触的预定位置，并且O型圈(40)在绝缘管(30)的阶梯差面(32a)与平板(12)的下表面之间被加压而变形预定量。

Base for wafer

The invention provides a base for wafers. For the insulating tube (30), the interface (34a) of the insulating tube (30) collides with the brake surface (27a) of the cooling plate (20). Thus, the insulating tube (30) is prevented from entering the screw hole (26), the front end (33a) of the annular protuberance (33) of the insulating tube (30) is positioned at a predetermined position without contact with the plate (12), and the O-ring (40) is pressurized between the step difference surface (32a) of the insulating tube (30) and the lower surface of the flat plate (12) and deforms the predetermined amount.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片用基座
本专利技术涉及使用于半导体制造装置的晶片用基座。
技术介绍
作为使用于半导体制造装置的晶片用基座，公知有静电卡盘、真空卡盘等。例如，专利文献1所记载的静电卡盘通过将埋设有产生静电吸附力的电极的陶瓷制的平板经由树脂层粘合于金属制的冷却板而成，且具有贯通平板和冷却板的贯通孔。贯通孔用于供抬起载置在平板上的晶片的升降销插通、或者向晶片的背面与平板之间供给气体。在贯通孔中的贯通冷却板的部分(冷却板贯通部分)插入有绝缘管。绝缘管利用夹设于冷却板贯通部分的内壁与绝缘管的外周面之间的粘合剂粘合于冷却板。现有技术文献专利文献专利文献1：注册技术第3154629号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在利用粘合剂来粘合绝缘管与冷却板贯通部分的情况下，难以无间隙地填充粘合剂。若在绝缘管与冷却板贯通部分之间存在间隙，则存在该间隙成为导通路径而无法确保绝缘性的问题。另外，在绝缘管的内外存在气压差的情况下，也存在粘合剂因该气压差而产生剥离的情况。另外，由于在静电卡盘的使用过程中反复施加振动、力矩，所以也存在绝缘管与冷却板贯通部分产生剥离的情况。本专利技术是为了解决这样的课题而完成的，其主要的目的在于，可靠地分离绝缘管的内外，并且实现电绝缘。用于解决课题的方案本专利技术的晶片用基座具备：陶瓷制的平板，其能够吸附晶片；导电性部件，其安装于上述平板的与载置上述晶片的面相反一侧的面；贯通孔，其贯通上述平板和上述导电性部件；螺孔，其设置于上述贯通孔中的贯通上述导电性部件的导电性部件贯通部分；制动面，其设置于上述导电性部件，并与上述螺孔的中心轴交叉；绝缘管，其具有与上述制动面抵接的抵接面，并与上述螺纹连接；以及绝缘性的密封部件，其插通于呈突起状设置在上述绝缘管的平板对置面的密封部件支撑部，并配置于上述绝缘管的平板对置面与上述平板之间，对于上述绝缘管而言，通过使上述绝缘管的上述抵接面与上述导电性部件的上述制动面抵接，从而阻止上述绝缘管继续向上述螺孔进入，上述绝缘管的上述密封部件支撑部的前端面定位在不与上述平板接触的预定位置，并且上述密封部件在上述绝缘管的上述平板对置面与上述平板之间被加压。在该晶片用基座中，由于绝缘管的抵接面与导电性部件的制动面抵碰，所以阻止绝缘管继续进入螺孔。另外，绝缘管的密封部件支撑部的前端面定位在不与平板接触的预定位置，并且密封部件在绝缘管的平板对置面与平板之间被加压。因此，通过被加压的密封部件，能够可靠地分离绝缘管的内外，并且实现电绝缘。另外，由于绝缘管的密封部件支撑部的前端面与平板不接触，所以不存在平板被绝缘管破坏的担忧。另外，由于能够反复将绝缘管从螺孔卸下、螺纹连接于螺孔，所以能够容易更换密封部件。在本专利技术的晶片用基座中，上述绝缘管的上述密封部件支撑部的前端面也可以位于比被加压的上述密封部件的截面的中心更接近上述平板的一侧的位置。这样一来，能够防止被加压的密封部件越过绝缘管的密封部件支撑部的前端面而引起错位。并且，能够抑制密封部件暴露于腐蚀性气体。在本专利技术的晶片用基座中，上述绝缘管也可以具有向上述导电性部件的外侧延伸突出的延伸突出部。若绝缘管增长，则比较大的力矩施加于绝缘管与导电性部件之间，但由于通过绝缘管的抵接面与导电性部件的制动面承受该力矩，所以能够保持密封性。在本专利技术的晶片用基座中，在上述螺孔中的上述平板侧的开口也可以设置有允许被加压的上述密封部件产生变形的空间。这样一来，不存在冷却板妨碍密封部件被加压而产生变形的情况。此时，上述空间的宽度也可以比上述螺孔的内径宽。这样一来，能够使金属制的冷却板的构成空间的壁从绝缘管内的导电性的流体充分分离。在本专利技术的晶片用基座中，上述密封部件支撑部也可以做成以使上述绝缘管与中心轴一致的方式设置的环状突起部。通过设置这种环状突起部，能够相对简单地实现本专利技术的结构。在本专利技术的晶片用基座中，也可以在上述螺孔涂覆有螺纹防松粘合剂。这样一来，能够防止螺孔与绝缘管松动。附图说明图1是静电卡盘10的立体图。图2是图1的A—A剖视图。图3是图2的绝缘管30的周边的放大图。图4是环状突起部33的放大立体图。图5是表示将绝缘管30安装于螺孔26的样子的剖视图。图6是将块体50安装于冷却板20的下表面的情况的剖视图。图7是包围空间28的壁为锥形壁的情况的剖视放大图。图8是其他的实施方式的绝缘管30的周边的放大图。图9是其他的实施方式的绝缘管30的周边的放大图。图10是密封部件支撑部133的放大立体图。图11是密封部件支撑部233的放大立体图。具体实施方式基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是作为本专利技术的晶片用基座的一个例子的静电卡盘10的立体图，图2是图1的A—A剖视图，图3是图2的绝缘管30的周边的放大图，图4是环状突起部33的放大立体图，图5是表示将绝缘管30安装于螺孔26的样子的剖视图。此外，在图3和图5中省略了静电电极14、电阻发热体16、制冷剂通路22。静电卡盘10具备平板12、冷却板20、多个贯通孔24、以及插入并固定于各贯通孔24的绝缘管30(参照图2、图3)，平板12的上表面成为晶片W的载置面。如图2所示，平板12为陶瓷制(例如氧化铝制、氮化铝制)，内置静电电极14与电阻发热体16。静电电极14形成为圆形的薄膜形状。若经由从静电卡盘10的下表面插入的供电端子(未图示)对静电电极14施加电压，则通过产生于平板12的表面与晶片W之间的静电力而使晶片W吸附于平板12。电阻发热体16以遍布平板12的整面而布线的方式例如以一笔画的要领进行图案形成，若经由从静电卡盘10的下表面插入的供电端子(未图示)施加电压，则电阻发热体16发热，从而对晶片W进行加热。冷却板20通过由硅酮树脂构成的粘合层18安装于平板12的下表面。也可以用由钎焊材料构成的接合层代替粘合层18。该冷却板20是由导电性材料(例如铝、铝合金、金属与陶瓷的复合材料)制成的导电性部件，内置能够供制冷剂(例如水)通过的制冷剂通路22。该制冷剂通路22形成为遍布平板12的整面供制冷剂通过。此外，在制冷剂通路22设置有制冷剂的供给口与排出口(均未图示)。贯通孔24在厚度方向上贯通平板12、粘合层18和冷却板20。其中，静电电极14、电阻发热体16设计为不向贯通孔24的内周面露出。贯通孔24中的贯通冷却板20的部分(冷却板贯通部分)成为直径比贯通平板12的部分大的螺孔26。如图3所示，在螺孔26中的与粘合层18相反一侧的开口设置有凸缘支撑部27。凸缘支撑部27是设置于冷却板20的圆形的凹部。凸缘支撑部27的上底部成为与螺孔26的中心轴正交的制动面27a。在螺孔26中的粘合层18侧的开口设置有直径比螺孔26大的空间28。绝缘管30由绝缘性材料(例如氧化铝、莫来石、PEEK、PTFE)形成。如图3所示，绝缘管30具有沿着中心轴在上下方向上贯通的轴孔31。该轴孔31的内径与贯通孔24中的贯通平板12的平板贯通部分的内径相同，或大致相同。绝缘管30具有：主体部32、环状突起部33、凸缘部34和延伸突出部35。主体部32是在外周面切削有螺纹的圆筒。该螺纹与冷却板20的螺孔26螺纹连接。如图4所示，环状突起部33呈圆筒形状，以环状突起部33的中心轴与主体部32的中心轴ー致的方式呈突起状设置于主体部32的上表面(与平板12对置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片用基座，其特征在于，具备：陶瓷制的平板，其能够吸附晶片；导电性部件，其安装于所述平板的与载置所述晶片的面相反一侧的面；贯通孔，其贯通所述平板和所述导电性部件；螺孔，其设置于所述贯通孔中的贯通所述导电性部件的导电性部件贯通部分；制动面，其设置于所述导电性部件，并与所述螺孔的中心轴交叉；绝缘管，其具有与所述制动面抵接的抵接面，并与所述螺孔螺纹连接；以及绝缘性的密封部件，其插通于呈突起状设置在所述绝缘管的平板对置面的密封部件支撑部，并配置于所述绝缘管的平板对置面与所述平板之间，对于所述绝缘管而言，通过使所述绝缘管的所述抵接面与所述导电性部件的所述制动面抵碰，从而阻止所述绝缘管继续向所述螺孔进入，所述绝缘管的所述密封部件支撑部的前端面定位在不与所述平板接触的预定位置，并且所述密封部件在所述绝缘管的所述平板对置面与所述平板之间被加压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.05.25 JP 2017-1037671.一种晶片用基座，其特征在于，具备：陶瓷制的平板，其能够吸附晶片；导电性部件，其安装于所述平板的与载置所述晶片的面相反一侧的面；贯通孔，其贯通所述平板和所述导电性部件；螺孔，其设置于所述贯通孔中的贯通所述导电性部件的导电性部件贯通部分；制动面，其设置于所述导电性部件，并与所述螺孔的中心轴交叉；绝缘管，其具有与所述制动面抵接的抵接面，并与所述螺孔螺纹连接；以及绝缘性的密封部件，其插通于呈突起状设置在所述绝缘管的平板对置面的密封部件支撑部，并配置于所述绝缘管的平板对置面与所述平板之间，对于所述绝缘管而言，通过使所述绝缘管的所述抵接面与所述导电性部件的所述制动面抵碰，从而阻止所述绝缘管继续向所述螺孔进入，所述绝缘管的所述密封部件支撑部的前端面定位在不与所述平板接触的预定位置，并且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：久野达也，渡边玲雄，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP