活性酯树脂组合物和其固化物制造技术

提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)的含量为40％以上。

Activated ester resin compositions and curing products thereof

Activated ester resin compositions with low shrinkage at curing time and low elastic modulus of cured products at high temperature, curable resin compositions containing them, cured products, printed circuit substrates and semiconductor sealing materials are provided. An active ester resin composition is characterized by containing an active ester compound (A) and an active ester resin (B), which is an ester of naphthol compound (a1) and aromatic polycarboxylic acid or its acyl halide (a2). The active ester resin (B) will have a phenolic hydroxyl compound (b1), a compound having more than two phenolic hydroxyl groups (b2) and an aromatic polycarboxylic acid or its acyl group. Halide (b3) is the necessary raw material for the reaction, and the content of the aforementioned active ester compound (A) is more than 40%.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】活性酯树脂组合物和其固化物
本专利技术涉及固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料及印刷电路基板。
技术介绍
半导体、多层印刷基板等中使用的绝缘材料的
中，随着各种电子构件的薄型化、小型化，要求符合它们的市场动向的新的树脂材料的开发。作为半导体密封材料要求的性能，为了提高回流焊性，要求热时低弹性模量。另外，近年来的半导体的薄型化带来的构件的“翘曲”导致的可靠性降低正在显著化，为了抑制该情况，要求低固化收缩率的树脂材料。作为固化物的热时低弹性模量的树脂材料，可列举出将二环戊二烯酚醛树脂和α-萘酚用邻苯二甲酰氯酯化而得到的活性酯树脂(参照下述专利文献1)。专利文献1中记载的活性酯树脂与使用了苯酚酚醛清漆树脂那样的以往类型的固化剂的情况相比，交联密度变低，因此表现出热时低弹性模量的特性，但不满足近年所要求的水平，由于为高熔融粘度，因此不能应用于半导体密封材料。另外，固化收缩率特性也高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-169021号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的问题在于，提供固化时的收缩率、及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料及印刷电路基板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决前述问题而进行了深入研究，结果发现，对于一部分含有作为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物的活性酯化合物的活性酯树脂组合物，固化物在高温条件下的弹性模量低，而且固化时的收缩率低，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)相对于前述活性酯化合物(A)与前述活性酯树脂(B)的合计的含量为40％以上。本专利技术还涉及一种固化性树脂组合物，其含有前述活性酯树脂组合物和固化剂。本专利技术还涉及一种固化物，其为前述固化性树脂组合物的固化物。本专利技术还涉及一种半导体密封材料，其是使用前述固化性树脂组合物而成的。本专利技术还涉及一种印刷电路基板，其是使用前述固化性组合物而成的。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料及印刷电路基板。附图说明图1为实施例1中得到的活性酯树脂组合物(1)的GPC图。图2为实施例2中得到的活性酯树脂组合物(2)的GPC图。具体实施方式以下，详细地对本专利技术进行说明。本专利技术的活性酯树脂组合物的特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)相对于前述活性酯化合物(A)与前述活性酯树脂(B)的合计的含量为40％以上。前述活性酯化合物(A)相对于前述活性酯化合物(A)与前述活性酯树脂(B)的合计的含量为根据在下述条件下测定的GPC图的面积比算出的值。其中，从成为固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物的方面出发，前述活性酯化合物(A)的含量优选为40～99％的范围、更优选为50～99％的范围、特别优选为65～99％的范围。测定装置：东曹株式会社制“HLC-8320GPC”、柱：东曹株式会社制保护柱“HXL-L”+东曹株式会社制“TSK-GELG2000HXL”+东曹株式会社制“TSK-GELG2000HXL”+东曹株式会社制“TSK-GELG3000HXL”+东曹株式会社制“TSK-GELG4000HXL”检测器：RI(示差折射计)数据处理：东曹株式会社制“GPC工作站EcoSEC-WorkStation”测定条件：柱温度40℃展开溶剂四氢呋喃流速1.0ml/分钟标准：依据前述“GPC工作站EcoSEC-WorkStation”的测定手册，使用分子量已知的下述单分散聚苯乙烯。(使用聚苯乙烯)东曹株式会社制“A-500”东曹株式会社制“A-1000”东曹株式会社制“A-2500”东曹株式会社制“A-5000”东曹株式会社制“F-1”东曹株式会社制“F-2”东曹株式会社制“F-4”东曹株式会社制“F-10”东曹株式会社制“F-20”东曹株式会社制“F-40”东曹株式会社制“F-80”东曹株式会社制“F-128”试样：用微型过滤器对以树脂固体成分换算为1.0质量％的四氢呋喃溶液进行过滤而得到的物质(50μl)前述活性酯化合物(A)只要为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，就对其具体结构没有特别限定。即，前述萘酚化合物(a1)只要为萘环上具有一个羟基的化合物，则其他取代基的有无、取代基的数量、取代基的种类、取代位置等不受限制。另一方面，前述芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)只要为芳香环上具有多个羧基或酰卤基团的化合物，则羧基或酰卤基团的数量、取代位置是任意的，前述芳香环可以为苯环、萘环、蒽环等中的任意者。另外，本专利技术中，作为前述活性酯化合物(A)，可以单独使用一种，也可以组合使用2种以上。作为前述活性酯化合物(A)的具体结构，例如可列举出下述结构式(1)所示的结构。[式中，Ar为苯环、萘环、或蒽环中的任意者。R1各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者，m为0或1～4的整数，n为2～3的整数。]前述结构式(1)中的Ar为苯环、萘环、蒽环中的任意者。其中，从活性酯化合物(A)的粘度进一步降低的方面出发，优选苯环或萘环、特别优选苯环。另外，从成为固化性高的活性酯化合物(A)的方面出发，前述结构式(1)中的n特别优选为2。前述Ar为苯环、n为2的情况下，苯环上的2个酯键的位置优选为1,3-位或1,4-位。即，作为前述芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)，优选使用间苯二甲酸或对苯二甲酸。前述结构式(1)中的R1各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者，m为0或1～4的整数。作为前述R1的具体例，可列举出甲基、乙基、乙烯基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基等脂肪族烃基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；苯基、萘基、蒽基、及在它们的芳香核上前述脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子等进行了取代而成的芳基；苯基甲基、苯基乙基、萘基甲基、萘基乙基、及在它们的芳香核上前述脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子等进行了取代而成的芳烷基等。其中，从成为固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物的方面出发，m优选为0。另外，前述结构式(1)中的萘环上的酯键的位置可以为1位、2位中的任意位置。即，作为前述萘酚化合物(a1)，优选使用1-萘酚或2-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，所述活性酯化合物(A)相对于所述活性酯化合物(A)与所述活性酯树脂(B)的合计的含量为40％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.06 JP 2016-134227;2016.07.15 JP 2016-140421.一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，所述活性酯化合物(A)相对于所述活性酯化合物(A)与所述活性酯树...

【专利技术属性】
技术研发人员：河崎显人，佐藤泰，冈本竜也，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP