活性酯树脂和其固化物制造技术

提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。

Active ester resins and their cures

Activated ester resins with excellent heat resistance, moisture resistance and dielectric properties of cured materials, curable resin compositions containing them, cured products, printed circuit substrates and semiconductor sealing materials are provided. An active ester resin, a curable resin composition containing the resin, a cured product thereof, a printed circuit board and a semiconductor sealing material are characterized by taking phenolic hydroxyl compounds (A), phenolic resins (B), and aromatic polycarboxylic acids or their acyl halides (C) as necessary reaction materials, and the phenolic resin (B) having one or more hydrocarbons on the aromatic ring. The phenolic compound (b) of the group is a molecular structure linked by methylene.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】活性酯树脂和其固化物
本专利技术涉及固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。
技术介绍
半导体、多层印刷基板等中使用的绝缘材料的
中，随着各种电子构件的薄型化、信号的高速化及高频化，要求符合这些市场动向的新的树脂材料的开发。作为树脂材料所要求的性能，耐热性、耐吸湿性等基本的性能自不必说，在信号的高速、高频化进展中，为了减少由发热等带来的能量损失，固化物的介电常数和介质损耗角正切这两个值低也是重要的性能之一。作为固化物的介电常数和介质损耗角正切较低的树脂材料，已知有使用将二环戊二烯酚醛树脂和α-萘酚用邻苯二甲酰氯酯化而得到的活性酯树脂作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。专利文献1中记载的活性酯树脂与使用了苯酚酚醛清漆树脂那样的以往类型的固化剂的情况相比，具有固化物的介电常数、介质损耗角正切低的特征，但不满足当今市场要求。另外，对于用固化物的玻璃转变温度评价的耐热性，也要求进一步的提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-169021号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的问题在于，提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决前述问题而进行了深入研究，结果发现，将具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构的酚醛树脂作为必需的反应原料的活性酯树脂，其固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种活性酯树脂，其特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。本专利技术还涉及一种固化性树脂组合物，其含有前述活性酯树脂和固化剂。本专利技术还涉及一种固化物，其为前述固化性树脂组合物的固化物。本专利技术还涉及一种印刷电路基板，其是使用前述固化性树脂组合物而成的。本专利技术还涉及一种半导体密封材料，其是使用前述固化性树脂组合物而成的。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。附图说明图1为实施例1中得到的活性酯树脂(1)的GPC图。图2为实施例2中得到的活性酯树脂(2)的GPC图。具体实施方式以下，详细地对本专利技术进行说明。本专利技术的活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。前述含酚羟基化合物(A)只要为芳香环上具有羟基的芳香族化合物，则可以为任意化合物，其他的具体结构没有特别限定。本专利技术中，含酚羟基化合物(A)可以单独使用一种，也可以组合使用2种以上。前述含酚羟基化合物(A)具体而言可列举出苯酚、萘酚、蒽酚、在它们的芳香核上具有一个或多个取代基的化合物。芳香核上的取代基例如可列举出甲基、乙基、乙烯基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等脂肪族烃基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；苯基、萘基、蒽基等芳基；苯基甲基、苯基乙基、萘基甲基、萘基乙基等芳烷基等。这些当中，从成为固化物的耐热性、吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂的方面出发，优选芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(a)。另外，芳香环上的烃基的数量优选为1或2。前述酚化合物(a)在芳香环上具有的烃基可列举出前述脂肪族烃基、前述芳基、前述芳烷基等，其中，从成为固化物的耐热性、吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂的方面出发，优选为脂肪族烃基或芳基、其碳原子数优选为1～12的范围。进而，前述脂肪族烃基更优选具有支链结构，该情况下，碳原子数优选为3～12的范围。作为具有支链结构的脂肪族烃基的具体例，可列举出异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、叔辛基等。对于前述酚醛树脂(B)，在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)具有的烃基例如可列举出甲基、乙基、乙烯基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等脂肪族烃基；苯基、萘基、蒽基等芳基；苯基甲基、苯基乙基、萘基甲基、萘基乙基等芳烷基等。其中，从成为固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂的方面出发，前述烃基优选为脂肪族烃基或芳基、其碳原子数优选为1～12的范围。另外，芳香环上的烃基的数量优选为1或2。进而，前述脂肪族烃基更优选具有支链结构，该情况下，碳原子数优选为3～12的范围。作为具有支链结构的脂肪族烃基的具体例，可列举出异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、叔辛基等。作为前述具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构的酚醛树脂(B)的具体例，例如可列举出前述在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)与甲醛的缩聚物。前述酚化合物(b)与甲醛的缩聚物例如可以通过与通常的苯酚酚醛清漆树脂的制造同样的方法来制造。具体而言，可列举出使前述酚化合物(b)和甲醛在酸催化剂的存在下、在100～200℃的温度条件下反应的方法。反应结束后可以根据期望将过剩量的前述酚化合物(b)蒸馏去除等。另外，反应混合中的未反应酚化合物可以直接用作含酚羟基化合物(A)。前述方法中使用的甲醛可以以福尔马林溶液的形式使用，也可以以多聚甲醛的形式使用。对于前述酚化合物(b)与前述醛的反应比例，从容易控制反应的方面出发，优选相对于酚化合物(b)1摩尔，甲醛为0.01～0.9摩尔的范围的比例。前述酸催化剂例如可列举出盐酸、硫酸、磷酸等无机酸、甲磺酸、对甲苯磺酸、草酸等有机酸、三氟化硼、无水氯化铝、氯化锌等路易斯酸等。这些可以各自单独使用，也可以组合使用2种以上。对于这些酸催化剂的用量，优选相对于反应原料的总质量为0.1～5质量％的范围。前述酚化合物(b)与甲醛的反应根据需要可以在有机溶剂中进行。此处使用的有机溶剂只要为在前述温度条件下可使用的有机溶剂就没有特别限定，具体而言，可列举出甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮等。使用这些有机溶剂的情况下，优选以相对于反应原料的总量为10～500质量％的范围使用。前述酚化合物(b)与甲醛的反应中，出于抑制得到的酚醛清漆型树脂的着色的目的，可以使用各种抗氧化剂、还原剂。前述抗氧化剂例如可列举出2,6-二烷基苯酚衍生物等受阻酚化合物、2价的硫化合物、包含3价的磷原子的亚磷酸酯化合物等。前述还原剂例如可列举出次磷酸、亚磷酸、硫代硫酸、亚硫酸、次亚硫酸盐、它们的盐、锌等。反应结束后，对反应混合物进行中和处理或水洗后，将未反应的反应原料、副产物等蒸馏去除等，从而可以得到目标酚醛树脂(B)。对于前述酚醛树脂(B)的羟基当量，从成为溶剂溶解性高、容易用于各种用途的活性酯树脂的方面出发，优选为110～250g/本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种活性酯树脂，其特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.06 JP 2016-134227;2016.07.15 JP 2016-140421.一种活性酯树脂，其特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。2.根据权利要求1所述的活性酯树脂，其中，所述酚醛树脂(B)为所述在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)与甲醛的缩聚物。3.根据权利要求1所述的活性酯树脂，其中，所述在芳香环上具有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，矢本和久，河崎显人，冈本竜也，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP