The invention relates to the technical field of circuit board manufacturing, in particular to a method for manufacturing a local thick copper printed circuit board. By removing the copper foil on one side of the core plate and Gong the local groove on the core plate, placing the copper block at the local groove when pressing, and pressing the copper block into the semi-cured sheet during pressing, the plate surface of the multi-layer plate formed is flat, thus solving the problem that the protrusion at the local thick copper position causes the difficulty in the subsequent process. The method of the invention can complete the fabrication of printed circuit boards with local thick copper bits only according to the production process of conventional circuit boards after laminating to form multi-layer boards. The process is relatively simple and feasible. The printed circuit boards with local thick copper bits whose thickness is greater than or equal to 0.8mm can be fabricated, and the qualified rate is high and the production cost is low.
【技术实现步骤摘要】
一种局部厚铜印制电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板制作
,尤其涉及一种局部厚铜印制电路板的制作方法。
技术介绍
印制电路板的常规制作流程包括:开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→除胶沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→包装。为了满足某些设计要求,需要制作具有局部厚铜的印制电路板,但是采用现有常规制作流程制作局部铜厚大于等于0.8mm的印制电路板存在如下缺点:①若局部厚铜位的铜厚度大于等于0.8mm,采用厚铜方式制作,至少需采用22OZ铜厚的铜箔(1OZ铜厚=35μm),而在制作过程中又需将板面除局部厚铜位外其它位置多余的铜厚蚀刻至正常铜厚,因局部厚铜位占比极少,板面绝大部分的铜面为正常铜厚,因此该方式会造成极大的浪费,增加生产成本;②采用正常铜厚铜箔压合电镀,依据IPC三级标准孔铜25.4um要求制作,无法满足局部铜厚位的铜厚大于等于0.8mm的要求;③采用在局部厚铜位进行局部电镀加镀的方式,加镀位置边缘极易发生电镀夹膜,且因电镀后局部厚铜位比其它位置高出,给后续阻焊以及插件带来困难。
技术实现思路
本专利技术针对现有制作局部厚铜位其铜厚大于等于0.8mm的线路板的方法存在浪费材料、成本高或工艺复杂且难以实现的问题,提供一种工艺较简单易行、可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板的制作方法,合格率高、生产成本较低。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案。一种局部厚铜印制电路板的制作方法,包括以下步骤:S1、取两块芯板,并分别将这两块芯板上其中一面的铜箔蚀刻除去;S2 ...
【技术保护点】
1.一种局部厚铜印制电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、取两块芯板,并分别将这两块芯板上其中一面的铜箔蚀刻除去;S2、在芯板上待制作形成局部厚铜位的区域锣局部槽,所述局部槽的形状大小与待制作形成的局部厚铜位的形状大小一致;S3、在两芯板之间叠放半固化片,形成预叠结构,并在局部槽处放置铜块,所述铜块的厚度与待制作的局部厚铜位的铜厚一致;S4、将预叠结构及铜块压合为一体,形成多层板;S5、对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理,制得印制电路板。
【技术特征摘要】
1.一种局部厚铜印制电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、取两块芯板,并分别将这两块芯板上其中一面的铜箔蚀刻除去;S2、在芯板上待制作形成局部厚铜位的区域锣局部槽,所述局部槽的形状大小与待制作形成的局部厚铜位的形状大小一致;S3、在两芯板之间叠放半固化片,形成预叠结构,并在局部槽处放置铜块,所述铜块的厚度与待制作的局部厚铜位的铜厚一致;S4、将预叠结构及铜块压合为一体,形成多层板;S5、对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、...
【专利技术属性】
技术研发人员:王文明,寻瑞平,胡善勇,韩磊,杨林,
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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