一种提高多层板板材利用率的方法技术

本发明专利技术提供一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线，通过成型线形成加工区域；S2.设置靶标PAD孔位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3.采取TWO‑PIN作业，短边最小边宽≥8mm；S4.进行钻孔成型加工，提升板材利用率。本发明专利技术为通过优化内层靶标设计，满足最低板边宽要求，使得各个工序均满足生产，有效提高钻孔效率和板材利用率。

A Method to Improve the Utilization Rate of Multilayer Plate

The invention provides a method for improving the utilization ratio of multi-layer plate, which is characterized by that the short edge width of the multi-layer plate is more than 10 mm, including the following steps: S1. Drawing the forming line on the surface of the multi-layer plate, forming the processing area through the forming line; S2. Setting the position of the target PAD hole, the distance between the target PAD hole center and the forming line is more than 4 mm; S3. TWO PIN operation is adopted, and the minimum edge width of the short edge is more than 8 mm. 4. Drilling and shaping to improve the utilization rate of sheet metal. By optimizing the design of inner target, the invention satisfies the requirement of minimum plate edge width, makes each process meet production, effectively improves drilling efficiency and plate utilization ratio.

【技术实现步骤摘要】
一种提高多层板板材利用率的方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种提高多层板板材利用率的方法。
技术介绍
随着电子行业的迅猛发展,追求高速度、高效益、低成本成为每个印刷线路板厂提高竞争力的体现,都在不断的寻找大排版、高利用率的道路上发掘，特别在生产效益、物料成本、水电费节约等方面带来严重考验，要求单位时间个人生产产值必须得到提升，因此，提升在工艺设计上尤为重要，关系到整个生产流程的顺畅，简易程度，要做到资源整合，但受传统生产工艺设计的制约，考虑符合全流程生产制作，每一道工序相关关联又相互限制，导致整体效益低下的局面，给操作上、全面全自动化发展带来阻挠。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种提高多层板板材利用率的方法，本专利技术为通过优化内层靶标设计，满足最低板边宽要求，使得各个工序均满足生产，有效提高钻孔效率和板材利用率。本专利技术的技术方案为：一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线，通过成型线形成加工区域；S2.设置靶标PAD孔位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3.采取TWO-PIN作业，短边最小边宽≥8mm；S4.进行钻孔成型加工，提升板材利用率。进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm并且≤5.5mm。本专利技术结合缩小短边最小边宽，优化内层靶标PAD，靶孔心距成型线距离由≥5.5mm变成了≥4.mm，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究，证实了本专利技术方法的可行性。进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽≥8mm并且≤10mm。本专利技术中，采取TWO-PIN作业，与现有技术的短边最小边宽≥10mm，创造性的将短边最小边宽≥8mm（最小电镀夹边），改变内层靶标PAD设计，减小靶标PAD周围边条宽度，整体内移2mm，同时减掉板边板宽2mm，提高板材利用率。进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。本专利技术的创新点在于：1、对内层靶标PAD优化设计，缩小板边宽，提高板材利用率，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究；2、经试验验证，整理出一整套最优的各工序生产方案；提升整体效益、降低成本、提高个人产值，满足了品质要求。本专利技术通过资源整合、降低成本，达到以下有益效果：1、缩小板边宽，满足拼版设计要求，板材利用率整体提升2%-5%；2、实现TWO-PIN作业，有效提高钻孔效率，优化前每月因板边不足，无法设计短边靶标料号占3%；3、按我司年产量15万平米，年产值提高效益100万。附图说明图1为本专利技术加工多层板的加工位点示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线1，通过成型线形成加工区域；S2.设置靶标PAD孔2位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3.采取TWO-PIN作业，设定PIN销钉孔3，短边最小边宽≥8mm；S4.设置CCD挂孔5，对位进行钻孔成型加工，提升板材利用率。进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm并且≤5.5mm。本专利技术结合缩小短边最小边宽，优化内层靶标PAD，靶孔心距成型线距离由≥5.5mm变成了≥4.mm，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究，证实了本专利技术方法的可行性。进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽≥8mm并且≤10mm。本专利技术中，采取TWO-PIN作业，与现有技术的短边最小边宽≥10mm，创造性的将短边最小边宽≥8mm（最小电镀夹边），改变内层靶标PAD设计，减小靶标PAD周围边条宽度，整体内移2mm，同时减掉板边板宽2mm，提高板材利用率。进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。本专利技术的创新点在于：1、对内层靶标PAD优化设计，缩小板边宽，提高板材利用率，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究；2、经试验验证，整理出一整套最优的各工序生产方案；提升整体效益、降低成本、提高个人产值，满足了品质要求。本专利技术通过资源整合、降低成本，达到以下有益效果：3、缩小板边宽，满足拼版设计要求，板材利用率整体提升2%-5%；4、实现TWO-PIN作业，有效提高钻孔效率，优化前每月因板边不足，无法设计短边靶标料号占3%；3、按我司年产量15万平米，年产值提高效益100万。实施例2一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线1，通过成型线形成加工区域；S2.设置靶标PAD孔2位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3.采取TWO-PIN作业，设定PIN销钉孔3，短边最小边宽≥8mm；S4.设置CCD挂孔5，对位进行钻孔成型加工，提升板材利用率。进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离为4mm。进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽为8mm。进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。实施例3一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线1，通过成型线形成加工区域；S2.设置靶标PAD孔2位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3.采取TWO-PIN作业，设定PIN销钉孔3，短边最小边宽≥8mm；S4.设置CCD挂孔5，对位进行钻孔成型加工，提升板材利用率。进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离为4.5mm。进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽为8.5mm。进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。实施例4一种提高多层板板材利用率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线，通过成型线形成加工区域；S2. 设置靶标PAD孔位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3. 采取TWO‑PIN作业，短边最小边宽≥8mm；S4. 进行钻孔成型加工，提升板材利用率。

【技术特征摘要】
1.一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线，通过成型线形成加工区域；S2.设置靶标PAD孔位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3.采取TWO-PIN作业，短边最小边宽≥8mm；S4.进行钻孔成型加工，提升板材利用率。2.根据权利要求1所述的提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓万权，贺波，蒋善刚，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44