【技术实现步骤摘要】
包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置
本专利技术涉及一种包括在腔室内部将基板处理物质引导至处理区域的引导部的基板处理装置。
技术介绍
基板处理装置是执行半导体工程的装置,详细而言,是用处理物质处理基板的装置。此时,基板可以意指晶圆或安装有晶圆的托盘,处理物质可以意指用于处理基板的气体或等离子。例如,基板处理装置可以是用等离子执行刻蚀、蒸镀以及灰化中的一个以上的装置,或用金属气体执行蒸镀的装置。这种基板处理装置包括腔室。在腔室的内部包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出处理物质的区域的排出区域。基板通过形成于形成区域与处理区域之间的基板出入口由机械臂移送,从腔室的外部被搬入腔室的内部而安放于夹盘的上部。然而,为了进行基板处理,形成区域与处理区域之间接近,因而存在基板被搬入腔室内部的空间不足的问题。尤其,当在腔室内部具备将基板处理物质引导至处理区域的机构性结构时,空间不足问题变得更大。为解决这种问题,以往,通过夹盘升降来确保基板被搬入腔室内部的空间。然而,由于夹盘包括用于固定基板和控制温度的结构等多种结构,因而存在如下问题:为确保夹盘在腔室内部升降的空间,腔室的大小增加;因夹盘的重量,升降要求较多的动力;夹盘所包括的多种结构也要与夹盘一同升降。另一方面,在腔室内部可能会额外要求用于限制处理物质对基板外框部或基板的背面的处理的装置。这种装置应固定设置于腔室内部,因而要求夹盘的升降,此时,存在如上所述的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:KR10-1443792B1(2014.09.17)专利文 ...
【技术保护点】
1.一种包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,包括:腔室,其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域;夹盘,其设置于所述腔室内部,且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域;引导部,其将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域;上升下降部,其贯通所述腔室而设置,在所述基板被搬入及搬出所述腔室时在所述腔室内部使所述引导部上升,并在处理所述基板时在所述腔室内部使所述引导部下降;驱动部,其设置于所述腔室外部而向所述上升下降部提供驱动力;以及一个以上的联动部,其设置于所述引导部的下部而与所述上升下降部联动,所述上升下降部在上升下降的一部分区间使所述引导部和所述联动部一同升降,且在上升下降的另外的一部分区间使所述引导部升降。
【技术特征摘要】
2018.01.24 KR 10-2018-00088511.一种包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,包括:腔室,其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域;夹盘,其设置于所述腔室内部,且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域;引导部,其将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域;上升下降部,其贯通所述腔室而设置,在所述基板被搬入及搬出所述腔室时在所述腔室内部使所述引导部上升,并在处理所述基板时在所述腔室内部使所述引导部下降;驱动部,其设置于所述腔室外部而向所述上升下降部提供驱动力;以及一个以上的联动部,其设置于所述引导部的下部而与所述上升下降部联动,所述上升下降部在上升下降的一部分区间使所述引导部和所述联动部一同升降,且在上升下降的另外的一部分区间使所述引导部升降。2.根据权利要求1所述的包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,还包括引导下降界线凸台,其从所述腔室内壁凸出,且形成于所述引导部下降的界线,所述引导部固定于所述上升下降部的上端,或者支撑于所述上升下降部的上端或支撑于在所述上升下降部的中间形成的引导卡止部,通过所述上升下降部的下降而支撑于所述引导下降界线凸台而固定。3.根据权利要求1所述的包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,所述联动部包括限制部,该限制部在内侧插入位于所述夹盘的基板,且限制所述处理物质处理所述基板的外侧。4.根据权利要求3所述的包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,还包括:限制联动孔,其垂直地贯通形成于所述限制部的外侧;以及限制卡止部,其以大于所述限制联动孔的直径的直径形成于所述上升下降部的中间,所述上升下降部在上部区间使支撑于所述限制卡止部的所述限制部与所述引导部一同下降来将所述限制部固定于所述基板的上部,且在下部区间通过所述限制联动孔的同时使所述引导部下降。5.根据权利要求4所述的包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,所述上升下降部还包括限制加压部,该限制加压部隔开而形成于所述限制卡止部的上部,当所述上升下降部在所述下部区间下降时,所述限制加压部与所述限制部的上部接触而加压。6.根据权利要求1所述的包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑相坤,金亨源,权赫俊,郑熙锡,
申请(专利权)人:吉佳蓝科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。