一种服务器的印刷电路板及制作方法技术

本发明专利技术提供了一种服务器的印刷电路板，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上。利用本发明专利技术提供的服务器的印刷电路板，能够节省BMC和DRAM占用的印制电路板的面积，进而使印制电路板能够空余出面积以放置更多的其它电子器件。本发明专利技术还提供了一种服务器的印刷电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器的印刷电路板及制作方法
本专利技术涉及硬件封装
，尤其涉及一种服务器的印刷电路板及制作方法。
技术介绍
随着电子硬件技术的不断发展与突破，对于电子产品的硬件封装要求也日益提高。对于服务器而言，通常以PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)作为电子器件放置的支撑体以及电子器件之间电气连接的载体，一般服务器的基板会将BMC(BaseboardManagementController，基板管理控制芯片)和DRAM(DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取存储器)置于同一块PCB上，图1和图2分别为现有服务器基板的侧视图和俯视图，BMC101和DRAM102分别置于印刷电路板的不同位置(两者之间电路走线未画出)，可以看出BMC101和DRAM102占用的PCB的面积是固定的，如何能够减少BMC和DRAM占用的PCB面积进而使PCB能够空余出面积来以放置更多的其它电子器件是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述技术问题，本专利技术提供了一种服务器的印刷电路板及制作方法，能够节省BMC和DRAM占用的印制电路板的面积，进而使印制电路板能够空余出面积以放置更多的其它电子器件。本专利技术提供了一种服务器的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上。可选的，所述方法还包括：所述BMC和所述DRAM通过堆叠封装技术实现堆叠。可选的，所述DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：一块DRAM堆叠于一块BMC上。可选的，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。可选的，还包括：所述印刷电路板上不包含空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。可选的，所述预设位置为凹槽，所述BMC置于所述凹槽内。本专利技术实施例还提供了一种服务器印刷电路板的制作方法，所述方法用于制作服务器的基板，所述方法包括：将BMC安置于印刷电路板的预设位置；将DRAM堆叠在所述BMC上。可选的，所述将DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：将一块DRAM堆叠在一块BMC上。可选的，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。可选的，所述方法还包括：去除所述印刷电路板上的空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：本专利技术提供的服务器的印刷电路板，用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上,通过将DRAM与BMC堆叠放置，可将原先放置DRAM所占用的位置空余出来，进而使印制电路板能够利用空余出的位置放置更多的其它电子器件。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为现有服务器基板的侧视图；图2为现有服务器基板的俯视图；图3为本申请实施例一提供的服务器的印刷电路板的侧视图；图4为本申请实施例一提供的服务器的印刷电路板的俯视图；图5为本申请实施例二提供的另一种服务器的印刷电路板的侧视图；图6为本申请实施例二提供的另一种服务器的印刷电路板的俯视图；图7为本申请实施例三提供的又一种服务器的印刷电路板的侧视图；图8为本申请实施例四提供的一种服务器的印刷电路板的制作方法的流程图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：本申请实施例提供了一种服务器的印刷电路板，下面结合附图具体说明。参见图3，该图为本申请实施例一提供的服务器的印刷电路板的侧视图。还可以参见图4，该图为本申请实施例一提供的服务器的印刷电路板的俯视图。本申请实施例所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC101和动态随机存取存储器DRAM102。所述BMC101安置于所述印刷电路板的预设位置，所述DRAM102堆叠在所述BMC101上。本申请实施例所述BMC101和所述DRAM102可以通过PoP(PackageonPackage，堆叠)封装技术实现堆叠。所述DRAM102堆叠在所述BMC101上，具体为：一块DRAM堆叠于一块BMC芯片上。由于本申请实施例所述印刷电路板用作服务器的基板，一般服务器的基板上只会安置一块BMC，同时在所在基板上对应有一块DRAM安置在BMC旁边，本申请实施例将所述基板上的DRAM102与基板上的BMC101堆叠以减小占用的基板的面积。此外，所述BMC101和所述DRAM102之间的接触信号为双倍传输速率信号，在一个时钟周期内进行两次读/写操作，即在时钟的上升沿和下降沿分别执行一次读/写操作，能够提升所述BMC101和所述DRAM102之间数据的读/写效率。本申请实施例提供的服务器的印刷电路板，用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上,通过将DRAM与BMC堆叠放置，可将原先放置DRAM所占用的位置空余出来，进而使印制电路板能够利用空余出的位置放置更多的其它电子器件。此外，由于将DRAM与BMC堆叠放置也能减少印刷电路板电路走线的连接，利用本方法还可使提升DRAM与BMC之间的数据的读/写效率。实施例二：本申请实施例还提供了另一种服务器的印刷电路板，下面结合附图具体说明。参见图5，该图为本申请实施例二提供的另一种服务器的印刷电路板的侧视图。还可以参见图6，该图为本申请实施例二提供的另一种服务器的印刷电路板的俯视图。本申请实施例所述印刷电路板上不包含空余部分，所述空余部分为堆叠所述BMC101和所述DRAM102后印刷电路板上空余出的部分。图5和图6中的虚线部分即为印刷电路板上的空余部分。如果不需要在DRAM102与BMC101堆叠放置而产生的空余部分上放置其他的电路元器件，还可以将所述空余部分去除，以直接缩小印刷电路板的面积。本申请实施例提供的服务器的印刷电路板，将DRAM与BMC堆叠放置而产生的空余部分去除，缩小了印刷电路板的面积，进而减小了安装印刷电路板时所占用的服务器的内部空间，同时节省了生产成本。实施例三：本申请实施例还提供了另一种服务器的印刷电路板，下面结合附图具体说明。参见图7，该图为本申请实施例三提供的又一种服务器的印刷电路板的侧视图。本申请实施例所述预设位置为凹槽，所述BMC101置于所述凹槽内。需要注意的是，本申请实施例对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服务器的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上。

【技术特征摘要】
1.一种服务器的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上。2.根据权利要求1所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，还包括：所述BMC和所述DRAM通过堆叠封装技术实现堆叠。3.根据权利要求2所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，所述DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：一块DRAM堆叠于一块BMC上。4.根据权利要求3所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。5.根据权利要求1所述的服务器的印刷电路板，其特征在于，还包括：所述印刷电路板上不包含空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱胜颂，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41