一种背光模组和显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光模组和显示模组，背光模组包括线路板、Mini LED灯、光转换膜和封边胶，所述Mini LED灯设于所述线路板上；所述光转换膜设于所述线路板上且覆盖所述Mini LED灯；所述封边胶设于所述线路板外缘且环绕所述光转换膜。由于封边胶设于线路板外缘且环绕光转换膜，四周的光线会被封边胶吸收或反射，避免从四周漏光。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组和显示模组
本技术涉及一种显示
，更具体地说，涉及一种背光模组和显示模组。
技术介绍
MiniLED介于传统LED与MicroLED之间，因此对于现有厂商来说，许多既有的制程与设备可以延续使用，所以无需引进太多的新设备。特别是将MiniLED技术搭配软性基板，可以制成高曲面背光模组，将有机会率先导入于手机、电视、车载面板，以及电竞笔电等多种应用，且MiniLED无需克服巨量转移的技术门槛，更容易实现量产。MiniLED背光源为没有边框的面光源，其可满足无边框模组的要求，但是由于四周没有边框，其光线会从四周射出导致漏光，在整机表现为在机壳的缝隙有漏光，在黑暗的环境用尤为明显。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种背光模组，由于封边胶设于线路板外缘且环绕光转换膜，四周的光线会被封边胶吸收或反射，避免从四周漏光。本技术还提供了一种显示模组。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种背光模组，其包括线路板、MiniLED灯、光转换膜和封边胶，所述MiniLED灯设于所述线路板上；所述光转换膜设于所述线路板上且覆盖所述MiniLED灯；所述封边胶设于所述线路板外缘且环绕所述光转换膜。进一步地，所述封边胶的高度大于或等于所述光转换膜的高度。进一步地，所述封边胶的颜色为黑色。进一步地，所述光转换膜为荧光膜。进一步地，所述光转换膜为量子点膜。进一步地，所述封边胶为UV胶。一种显示模组，其包括上述任一项所述的背光模组和设于所述光转换膜上的TFT模组。进一步地，所述封边胶的上表面与所述TFT模组的上表面平齐。本技术具有如下有益效果：由于封边胶设于线路板外缘且环绕光转换膜，四周的光线会被封边胶吸收或反射，避免从四周漏光。附图说明图1为本技术提供的一种背光模组结构示意图。图2为水汽分子路线示意图。图3为线路板的结构示意图。图4为本技术提供的一种显示模组结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。请参阅图1，为本技术提供的一种背光模组，其包括线路板1、多个MiniLED灯2、光转换膜3和封边胶4，所述MiniLED灯2设于所述线路板1上；所述光转换膜3设于所述线路板1上且覆盖所述MiniLED灯2；所述封边胶4设于所述线路板1外缘且环绕所述光转换膜3，所述封边胶4首尾相接形成闭环，封边胶4抵接至光转换膜3上，进而提升背光模组的防水汽作用。由于封边胶4设于线路板1外缘且环绕光转换膜3，四周的光线会被封边胶4吸收或反射，避免从四周漏光。进一步地，所述封边胶4的高度大于或等于所述光转换膜3的高度，以此进一步防止光线从四周散出，提升背光模组的防漏光能力。进一步地，所述封边胶4的颜色为黑色，黑色的封边胶4可以进一步提高吸收光线的能力，防止从封边胶4处漏光。进一步地，所述光转换膜3为荧光膜。进一步地，所述光转换膜3为量子点膜，其可有效提高色饱和度和色域值。进一步地，所述封边胶4为UV胶，UV胶适合做封边胶，其工艺成熟，效率高。请参阅图2，进一步地，所述封边胶4内添加有中性、难溶于水的无机材料5，无机材料5均匀分布在封边胶4内部，由于无机材料5的阻挡，水汽分子6无法直接渗透到内部，其渗透通道长度变长了，渗透通道的宽度变窄了。可在不改变封边胶4外观厚度和宽度的前提下，提升封边胶4的防水、防氧性能。本实施例中封边胶4优选为UV胶，由于UV胶属于有机物，其显著特点是防水、防氧性能不高，通过添加无机材料5后，其防水、防氧性能可以得到显著提高。进一步地，所述无机材料5的直径φ≤1μm。进一步地，所述无机材料5为硅化物。进一步地，所述硅化物为SiO2或Si3N4。请参阅图3，进一步地，该线路板1包括基材层11，基材层11的上表面设置有电路层12，基材层11的下表面设置有金属散热层13，其设置方式可以为电路层12、金属散热层13分别通过双面胶粘贴于基材层11上。由于基材层11的厚度较薄，线路板1上的热量可以通过基材层11扩散到金属散热层13，该金属散热层13能够有效增大线路板1的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了线路板1的散热效率。其中基材层11可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层13可以为铜箔层。进一步地，线路板1还包括至少一个贯穿基材层11、电路层12以及金属散热层13的通孔14，该通孔14的内壁设置有与电路层12、金属散热层13接触的导热层，利用通孔14处良好的导热性能，可电性连接基材层11两侧的电路层12以及金属散热层13，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。进一步地，在通孔14内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层12的一侧与外部导热结构相连接，还与通孔14内的导热层相接触，以使得电路层12、金属散热层13可以通过通孔14与外部导热结构相连接，从而使得线路板1中的热量通过该通孔14中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高线路板1的散热效率。优选地，为了使通孔14可以与外部导热结构相连接，该通孔14设置于线路板1的边缘位置。进一步地，该金属散热层13为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。请参阅图4，本技术还提供了一种显示模组，其包括上述任一项所述的背光模组和设于所述光转换膜3上的TFT模组7。进一步地，所述封边胶4的上表面与所述TFT模组7的上表面平齐。以使封边胶4可用于TFT模组7组装，减少其他组装工艺，降低生产成本。以上实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：线路板；Mini LED灯，其设于所述线路板上；光转换膜，其设于所述线路板上且覆盖所述Mini LED灯；封边胶，其设于所述线路板外缘且环绕所述光转换膜。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：线路板；MiniLED灯，其设于所述线路板上；光转换膜，其设于所述线路板上且覆盖所述MiniLED灯；封边胶，其设于所述线路板外缘且环绕所述光转换膜。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封边胶的高度大于或等于所述光转换膜的高度。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封边胶的颜色为黑色。4.根据权利要求1所述的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：周福新，赖春桃，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44