树脂片及半导体装置制造方法及图纸

技术编号:20580163 阅读:24 留言:0更新日期:2019-03-16 04:11
本发明专利技术提供一种树脂片,其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起,加工和搬运时的操作性优异。本发明专利技术提供的树脂片(1)在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中,用于电子元件的密封或绝缘膜的形成,树脂片(1)具备第一支撑片(11)、树脂组合物层(10)、及第二支撑片(12),树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂、30质量%以下的热塑性树脂及50质量%以上的无机微粒的树脂组合物形成,第一支撑片(11)的与树脂组合物层(10)的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理,使用气相色谱质谱分析法测定的、将树脂组合物层(10)在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分浓度为100~45000ppm。

Resin Sheet and Semiconductor Device

The invention provides a resin sheet, which is not easy to float at the interface between the resin composition layer and the supporting sheet, and has excellent operability in processing and handling. The resin sheet (1) provided by the invention is used for the formation of sealing or insulating film of electronic components in the manufacturing method of semiconductor devices using panel-level packaging. The resin sheet (1) has the first support sheet (11), the resin composition layer (10), and the second support sheet (12). The resin composition layer (10) consists of thermosetting resin, thermoplastic resin with a mass of less than 30% and none with a mass of more than 50%. The contact surface between the first support sheet (11) and the resin composition layer (10) was not peeled by organosilicon peeling agent. The volatile component concentration of the resin composition layer (10) was 100-45 000 ppm when heated for 30 minutes at 120 using gas chromatography-mass spectrometry (GC-MS).

【技术实现步骤摘要】
树脂片及半导体装置
本专利技术涉及树脂片及使用该树脂片而制造的半导体装置。
技术介绍
近年来,对半导体封装的小型·薄型化的要求非常高。为了满足这样的要求,提出了一种扇出型的半导体封装。作为扇出型的半导体封装的制造方法,以300~700mm左右的方型基板尺寸制造的面板级的扇出封装技术(FOPLP)受到了关注。在FOPLP的半导体装置的制造方法中,例如相对于设置在支撑体上的电子元件层叠形成为片状的树脂组合物层后,通过树脂组合物层的加压而将电子元件埋入树脂组合物层。然后,通过使该树脂组合物层固化而将电子元件密封,然后,形成重新布线层。作为具备如上所述的树脂组合物层的树脂片,通常为了提高其加工和搬运时的操作性,有时使用具有在树脂组合物层上层叠有支撑片的构成的树脂片。例如,专利文献1中公开一种树脂片,其具备树脂组合物层、及层叠在该树脂组合物层的两面上的支撑片。该支撑片的与树脂组合物层接触的面利用有机硅类剥离剂进行了剥离处理。此外,由于如上所述的树脂片通常在树脂组合物层中含有环氧树脂等热固化性树脂或固化促进剂,因此储存稳定性易于变低,因此有时必须进行冷藏保管。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015-126133号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题然而,对于上述树脂片而言,由于树脂组合物层表面的粘着性(粘性)较小或几乎没有粘着性,因此在利用支撑片进行保护的状态下进行保管时,存在在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起的问题。另外,在加工和搬运时,有时会在树脂组合物层产生缺损、裂纹等操作性的问题。尤其是在将树脂片在5℃以下进行冷藏保管的情况、使用无机填充材料含量高的树脂组合物层的情况、及将苯氧基树脂用作用于赋予造膜性的树脂成分的情况等,这些问题变得显著。本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的,其目的在于提供一种树脂片,其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起,加工和搬运时的操作性优异。此外,本专利技术提供一种使用了这样的树脂片的、具有良好质量的半导体装置。解决技术问题的技术手段为了达成上述目的,第一,本专利技术提供一种树脂片,其为在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中,用于电子元件的密封或绝缘膜的形成的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备第一支撑片、层叠在所述第一支撑片的一面上的树脂组合物层、及层叠在所述树脂组合物层的与所述第一支撑片相反侧的面上的第二支撑片,所述树脂组合物层由含有热固化性树脂、热塑性树脂、及无机微粒的树脂组合物形成,所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量%以上,所述热塑性树脂在所述树脂组合物中的含量为30质量%以下,所述第一支撑片的与所述树脂组合物层的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理,使用气相色谱质谱分析法测定的、将所述树脂组合物层在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分的浓度为100ppm以上、45000ppm以下(专利技术1)。在上述专利技术(专利技术1)的树脂片中,通过在树脂组合物层的两面上具备支撑片,同时使第一支撑片的与树脂组合物层的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理,不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起。此外,通过使树脂组合物层中的挥发成分的浓度为上述范围,树脂组合物层的表面具有良好的粘性,由此,也不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起。而且,通过使树脂组合物层中的挥发成分的浓度为上述范围,可改善树脂组合物层的脆弱性。如上所述,通过抑制浮起的产生并改善树脂组合物层的脆弱性,在加工和搬运时不容易在树脂组合物层产生缺损、裂纹,能够达成优异的操作性。在上述专利技术(专利技术1)中,优选所述热塑性树脂不含有丙烯酸类树脂(专利技术2)。在上述专利技术(专利技术1、2)中,优选所述第一支撑片的所述树脂组合物层侧的面利用醇酸类剥离剂进行了剥离处理(专利技术3)。在上述专利技术(专利技术1~3)中,优选所述第一支撑片具备玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的树脂制的支撑基材(专利技术4)。在上述专利技术(专利技术1~4)中,优选所述第二支撑片的所述树脂组合物层侧的面利用剥离剂进行了剥离处理(专利技术5)。第二,本专利技术提供一种半导体装置,其特征在于,具备使上述树脂片(专利技术1~5)中的树脂组合物层固化而成的固化层(专利技术6)。专利技术效果根据本专利技术的树脂片,不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起,加工和搬运时的操作性优异。此外,根据本专利技术的制造方法,能够使用这样的树脂片制造具有良好质量的半导体装置。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的树脂片的剖面图。具体实施方式以下,对本专利技术的实施方式进行说明。[树脂片]图1示出了本实施方式的树脂片1的剖面图。如图1所示,本实施方式的树脂片1具备第一支撑片11、及层叠在第一支撑片11的一面上的树脂组合物层10、及层叠在树脂组合物层10的与第一支撑片11相反侧的面上的第二支撑片12。另外,本实施方式的第一支撑片11的与树脂组合物层10的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理。另外,在本说明书中,“未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理”是指利用除有机硅类剥离剂以外的剥离剂对第一支撑片11进行剥离处理,或未进行利用剥离剂的剥离处理。如上所述,本实施方式的树脂片1通过具有在树脂组合物层10的两面上分别层叠有第一支撑片11及第二支撑片12的构成,从而利用支撑片从其两面良好地保护树脂组合物层10。另外,本实施方式的树脂片1通过使第一支撑片11的与树脂组合物层的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理,在树脂组合物层10与第一支撑片11的界面达成所需的密着性。以此方式,通过使用第一支撑片11保护树脂组合物层10的一面侧、同时使用第二支撑片12保护另一面侧,在本实施方式的树脂片1中,不容易在树脂组合物层10与支撑片的界面产生浮起。此外,本实施方式的树脂片1中,使用气相色谱质谱分析法测定的、将树脂组合物层10在120℃下加热30分钟时产生的挥发成分的浓度为100ppm以上、45000ppm以下。由此,树脂组合物层10在其表面具有良好的粘性,且不容易在树脂组合物层10与支撑片的界面产生浮起。另外,通过使挥发成分的浓度为上述范围,还可改善树脂组合物层10的脆弱性。如上所述,本实施方式的树脂片1中,通过抑制在树脂组合物层10与支撑片的界面产生浮起,并改善树脂组合物层10的脆弱性,在加工和搬运时不容易在树脂组合物层产生缺损、裂纹,可达成优异的操作性。1.树脂组合物层本实施方式的树脂组合物层10由含有热固化性树脂、热塑性树脂、及无机微粒的树脂组合物形成。树脂组合物层10具有固化性,能够通过使树脂组合物层10固化而形成固化层。另外,优选树脂组合物层10固化而成的固化层显示绝缘性。通过使该固化层显示绝缘性,可在得到的半导体装置中抑制短路等不良情况,获得优异的性能。(1)热固化性树脂作为热固化性树脂,没有特别限定,例如可列举出环氧树脂、酚树脂、萘酚类树脂、活性酯类树脂、苯并噁嗪类树脂、氰酸酯类树脂等,它们能够单独使用1种或组合使用2种以上。上述环氧树脂能够使用公知的各种环氧树脂,具体而言,能够列举出双酚A、双酚F、间苯二酚、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等酚类的缩水甘油醚;丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇类的缩水甘油醚;邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸等羧酸的缩水甘油醚;使用缩水甘油基取代键合于苯胺异氰脲酸酯等的氮原子的活性氢而成的缩水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂片,其为在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中,用于电子元件的密封或绝缘膜的形成的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备第一支撑片、层叠在所述第一支撑片的一面上的树脂组合物层、及层叠在所述树脂组合物层的与所述第一支撑片相反侧的面上的第二支撑片,所述树脂组合物层由含有热固化性树脂、热塑性树脂、及无机微粒的树脂组合物形成,所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量%以上,所述热塑性树脂在所述树脂组合物中的含量为30质量%以下,所述第一支撑片的与所述树脂组合物层的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理,使用气相色谱质谱分析法测定的、将所述树脂组合物层在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分的浓度为100ppm以上、45000ppm以下。

【技术特征摘要】
2017.09.08 JP 2017-1728591.一种树脂片,其为在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中,用于电子元件的密封或绝缘膜的形成的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备第一支撑片、层叠在所述第一支撑片的一面上的树脂组合物层、及层叠在所述树脂组合物层的与所述第一支撑片相反侧的面上的第二支撑片,所述树脂组合物层由含有热固化性树脂、热塑性树脂、及无机微粒的树脂组合物形成,所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量%以上,所述热塑性树脂在所述树脂组合物中的含量为30质量%以下,所述第一支撑片的与所述树脂组合物层的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理,使用气相色谱质谱分析法...

【专利技术属性】
技术研发人员:根津裕介渡边康贵杉野贵志
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1