树脂片及其制造方法技术

技术编号:20579383 阅读:27 留言:0更新日期:2019-03-16 03:55
本发明专利技术提供一种树脂片(1),其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片(1),树脂片(1)具备固化性的树脂组合物层(11),树脂组合物层(11)由含有固化性树脂的树脂组合物形成,树脂组合物层(11)的厚度为100μm以上、300μm以下,树脂组合物层(11)以1.0质量%以上、5.0质量%以下的含量含有通过加热而挥发的可塑性溶剂。该树脂片(1)能够抑制树脂组合物层的崩坏、能够使树脂组合物层追随被粘面的凹凸而进行密封。

Resin sheet and its manufacturing method

The invention provides a resin sheet (1), which is a resin sheet (1) for sealing electronic components in the manufacturing method of a semiconductor device, a resin sheet (1) having a curable resin composition layer (11), a resin composition layer (11) formed by a resin composition layer containing a curable resin, a resin composition layer (11) having a thickness of more than 100 microns and a thickness of less than 300 microns, and a resin composition layer (11) having a quality of 1.0. % The contents of above and below 5.0 wt% contain plastic solvents volatilized by heating. The resin sheet (1) can inhibit the collapse of the resin composition layer, and can make the resin composition layer follow the concave and convex surface to seal.

【技术实现步骤摘要】
树脂片及其制造方法
本专利技术涉及一种在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片、及该片的制造方法。
技术介绍
以往,在半导体装置的制造方法中,使用具备固化性的树脂组合物层的树脂片,对称为半导体芯片的电子元件进行密封。例如,将该树脂片中的树脂组合物层层叠在设置于基板上的电子元件上后,通过使该树脂组合物层固化而形成固化层,由此进行电子元件的密封。作为上述树脂片的例子,专利文献1中公开了一种在制造内藏有电子元件的基板(以下,有时称为“元件内藏基板”)时使用的树脂片。特别是在专利文献1的实施例中,公开了将规定的树脂熔融混炼而制备混炼物后,通过使用平板冲压法将该混炼物形成为片状从而制造树脂片(专利文献1的段落0067)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-219638号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题然而,现有的树脂片中,树脂组合物层根据用于形成树脂组合物层的树脂组合物的组成而变脆,在保管时、搬运时、使用时等,存在树脂组合物层容易破损或断裂、即树脂组合物层容易崩坏的问题。产生了树脂组合物层的崩坏的树脂片难以用于半导体装置的制造,而且,硬要将这样的树脂片用于半导体装置的制造时,不能良好地进行密封,所得到的半导体装置的质量降低。并且,因电子元件等而在贴附树脂组合物层的被粘面上形成有凹凸时,也存在使树脂片的树脂组合物追随该凹凸而进行密封成为可能的技术问题。本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的,其目的在于提供一种能够抑制树脂组合物层的崩坏、能够使树脂组合物层追随被粘面的凹凸而进行密封的树脂片、及该树脂片的制造方法。解决技术问题的技术手段为了达成上述目的,第一,本专利技术提供一种树脂片,其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备固化性的树脂组合物层,所述树脂组合物层由含有固化性树脂的树脂组合物形成,所述树脂组合物层的厚度为100μm以上、300μm以下,所述树脂组合物层以1.0质量%以上、5.0质量%以下的含量含有通过加热而挥发的可塑性溶剂(专利技术1)。上述专利技术(专利技术1)的树脂片中,通过使树脂组合物层的厚度为上述范围,同时使树脂组合物层以上述含量含有上述可塑性溶剂(以下,有时简称为“可塑性溶剂”),由此树脂组合物层不容易崩坏,在保管时、搬运时、使用时等,不容易在树脂组合物层产生破损和断裂,而且能够使树脂组合物层追随被粘面的凹凸而进行密封。由此,通过使用上述树脂片,能够制造质量优异的半导体装置。在上述专利技术(专利技术1)中,优选所述树脂组合物层由单一层构成(专利技术2)。在上述专利技术(专利技术1、2)中,优选所述树脂组合物含有造膜性树脂及无机填料,所述造膜性树脂实质上不含有具有酯键的树脂(专利技术3)。在上述专利技术(专利技术3)中,优选所述无机填料为利用最小覆盖面积小于550m2/g的表面处理剂进行了表面处理的无机填料(专利技术4)。在上述专利技术(专利技术1~4)中,优选所述半导体装置的制造方法包含对所述树脂组合物层固化而成的固化层表面的至少一部分进行电镀处理的工序(专利技术5)。在上述专利技术(专利技术1~5)中,优选所述半导体装置为元件内藏基板(专利技术6)。第二,本专利技术提供一种树脂片的制造方法,其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片的制造方法,其特征在于,所述树脂片具备固化性的树脂组合物层,所述树脂组合物层由含有固化性树脂的树脂组合物形成,所述树脂组合物层的厚度为100μm以上、300μm以下,所述树脂组合物层以1.0质量%以上、5.0质量%以下的含量含有通过加热而挥发的可塑性溶剂,所述制造方法具备涂布所述树脂组合物的涂布液而形成涂膜的工序、及通过将该涂膜干燥而形成所述树脂组合物层的工序(专利技术7)。在上述专利技术(专利技术7)中,优选包括:通过将所述树脂组合物的涂布液涂布1次而形成所述涂膜,并通过将该涂膜干燥而形成上述(专利技术2)的由单一层构成的树脂组合物层的步骤(专利技术8)。在上述专利技术(专利技术7、8)中,优选所述树脂组合物的涂布液含有沸点为130℃以上的稀释剂(专利技术9)。专利技术效果本专利技术的树脂片在保管时、搬运时、使用时等,能够抑制树脂组合物层的崩坏、能够使树脂组合物层追随被粘面的凹凸而进行密封。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的树脂片的剖面图。附图标记说明1:树脂片;11:树脂组合物层;12:剥离片。具体实施方式以下,对本专利技术的实施方式进行说明。[树脂片1]图1中显示本实施方式的树脂片1的剖面图。如图1所示,本实施方式的树脂片1具备树脂组合物层11、及层叠在该树脂组合物层11的至少一面上的剥离片12。另外,也可在树脂组合物层11的与剥离片12相反的面上进一步层叠其他剥离片。其中,剥离片12及其他剥离片也可被省略。1.树脂组合物层本实施方式的树脂片1中,树脂组合物层11具有固化性。此处,具有固化性是指树脂组合物层11可通过加热等而固化。即,树脂组合物层11在构成树脂片1的状态下尚未固化。优选树脂组合物层11为热固化性。由此,即便在因树脂组合物层11的厚度较大、或含有着色剂而导致不容易对树脂组合物层11照射能量射线而进行固化处理时,也能够使该树脂组合物层11良好地固化。本实施方式的树脂片1中,树脂组合物层11由含有固化性树脂的树脂组合物形成。而且,本实施方式的树脂片1中,树脂组合物层11的厚度为100μm以上、300μm以下,同时树脂组合物层11以1.0质量%以上、5.0质量%以下的含量含有可塑性溶剂。本实施方式的树脂片1中,通过使树脂组合物层11以上述含量含有可塑性溶剂,同时使树脂组合物层11的厚度如上述范围那样足够厚,由此即便在贴附树脂组合物层11的面上具有凹凸时,树脂组合物层11也能够边追随该凹凸边进行密封。由此,通过使用本实施方式的树脂片1,能够制造质量优异的半导体装置。本实施方式的树脂组合物含有如上所述的固化性树脂,优选含有造膜性树脂、无机填料及固化催化剂中的至少一种。(1)固化性树脂本实施方式的树脂片1中,通过使树脂组合物含有固化性树脂,能够良好地固化由该树脂组合物形成的树脂组合物层11,能够坚固地密封电子元件。作为固化性树脂,从即便因树脂组合物层11的厚度较大或含有着色剂而导致不容易对树脂组合物层11照射能量射线而进行固化处理时,也能够使该树脂组合物层11良好地固化的角度出发,优选热固化性树脂。此外,通过用于将热固化性树脂固化的加热,容易使树脂组合物层11中的可塑性溶剂挥发,因此树脂组合物层11固化而成的固化层不含有可塑性溶剂。因此,使用本实施方式的树脂片1制造的、具备上述固化层的半导体装置中,不产生由可塑性溶剂带来的不良影响。作为热固化性树脂,只要能够使树脂组合物层11固化,就没有特别限定,例如能够使用密封材料中通常含有的树脂。具体而言,可列举出环氧树脂、酚树脂、顺丁烯二酰亚胺化合物、三聚氰胺树脂、尿素树脂、苯并噁嗪化合物、酸酐化合物、胺类化合物、活性酯类树脂、氰酸酯类树脂等,它们能够单独使用1种或组合使用2种以上。其中,优选使用环氧树脂、酚树脂或它们的混合物,优选至少使用环氧树脂。另外,对于苯氧基树脂、丙烯酸树脂等在侧链具有缩水甘油基的树脂等、为高分子量体且具有环氧基的树脂而言,虽然环氧基因热而进行反应且能够参与树脂组合物层11的固化,但在本实施方式的树脂片1中,将为高分子量体且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂片,其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备固化性的树脂组合物层,所述树脂组合物层由含有固化性树脂的树脂组合物形成,所述树脂组合物层的厚度为100μm以上、300μm以下,所述树脂组合物层以1.0质量%以上、5.0质量%以下的含量含有通过加热而挥发的可塑性溶剂。

【技术特征摘要】
2017.09.08 JP 2017-172859;2017.09.29 JP 2017-189871.一种树脂片,其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片,其特征在于,所述树脂片具备固化性的树脂组合物层,所述树脂组合物层由含有固化性树脂的树脂组合物形成,所述树脂组合物层的厚度为100μm以上、300μm以下,所述树脂组合物层以1.0质量%以上、5.0质量%以下的含量含有通过加热而挥发的可塑性溶剂。2.根据权利要求1所述的树脂片,其特征在于,所述树脂组合物层由单一层构成。3.根据权利要求1所述的树脂片,其特征在于,所述树脂组合物含有造膜性树脂及无机填料,所述造膜性树脂实质上不含有具有酯键的树脂。4.根据权利要求3所述的树脂片,其特征在于,所述无机填料为利用最小覆盖面积小于550m2/g的表面处理剂进行了表面处理的无机填料。5.根据权利要求1所述的树脂片,其特征在于,所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员:渡边康贵根津裕介杉野贵志
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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