一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点制造技术

技术编号:20576026 阅读:34 留言:0更新日期:2019-03-16 02:49
本发明专利技术涉及一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点。档点的边缘均匀设置有8个档口,档口均为三角形,相邻两个档口间设置为矩形档片,档片的宽度为a,对称两个档片的长度为b,a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。本发明专利技术结构简单,设计紧凑,使用的米字档点的大小可通过调节矩形长宽进行修改,其大小可调,设计简单易加工,使得产品的设计有更大的延伸,进而可以实现产品VIA通孔的多样性。

A Screen Document Point for Improving the Residual of VIA Through-hole Ink

The invention relates to a screen filing point for improving the residual of VIA through-hole ink. The edges of the gear points are evenly arranged with eight ports, each of which is triangular, and the adjacent two ports are set as rectangular ports. The width of the ports is a. The length of the symmetrical two ports is B. The sizes of a and B are related to the aperture D of the VIA through-hole, and the value range of a is b+2. The invention has the advantages of simple structure, compact design, adjustable rectangular length and width, simple design and easy processing, so that the design of the product can be extended, and the diversity of VIA through holes can be realized.

【技术实现步骤摘要】
一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点
本专利技术涉及一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,属于线路板设计

技术介绍
随着电子产品的高速发展,很多特殊的产品对应需要特殊的需求,传统的线路板设计很难满足一些特殊需求,比如:QFN芯片的散热、插件零件的焊接,若采用传统的档点方式制作小孔径的VIA通孔,一般直径在9.8~15.7mil,板厚在60mil及以上,若需普通的档点设计,会造VIA孔中有大量油墨,不利于显影冲孔,若加大普通的档点设计的直径,在孔口处会造成漏铜等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决问题,提供了一种结构简单,设计紧凑的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点。本专利技术采用如下技术方案:一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,所述档点的边缘均匀设置有8个档口,所述档口均为三角形,所述相邻两个档口间设置为矩形档片,所述档片的宽度为a,所述对称两个档片的长度为b,所述a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。进一步的,所述档点呈米字型。进一步的,当VIA通孔孔径D小于9.8mil时,b为4mil,a为6mil。进一步的,当VIA通孔孔径9.8<D≤14.8时,b为5mil,a为7mil。进一步的,当VIA通孔孔径14.8<D≤19.8时,b为6mil,a为8mil。进一步的,当VIA通孔孔径19.8<D≤24.8时,b为7mil,a为9mil。进一步的,当VIA通孔孔径24.8<D≤29.8时,b为8mil,a为10mil。进一步的,当VIA通孔孔径29.8<D≤34.8时,b为9mil,a为11mil。进一步的,当VIA通孔孔径34.8<D≤39.8时,b为10mil,a为12mil。进一步的,档点的设计过程包括如下步骤:(1)首先根据VIA通孔的截面的纵横比,当纵横比≥8:1时需要设置网版档点,当纵横比小于8:1时则不需要;(2)根据VIA通孔的孔径D设置档点的宽度a和长度b;(3)根据档点的大小选择相应目数的网版为基底;(4)将若干个档点分别绘制到网版上,进行生产印刷。本专利技术结构简单,设计紧凑,使用的米字档点的大小可通过调节矩形长宽进行修改,其大小可调,设计简单易加工,使得产品的设计有更大的延伸,进而可以实现产品VIA通孔的多样性。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。附图标记:档口1、档片2。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1所示,一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,档点的边缘均匀设置有8个档口1,档口1均为三角形,相邻两个档口1间设置为矩形档片2,档片2的宽度为a,对称两个档片2的长度为b,宽度a和长度b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2;当VIA通孔孔径D小于9.8mil时,b为4mil,a为6mil;当9.8<D≤14.8时,b为5mil,a为7mil;14.8<D≤19.8时,b为6mil,a为8mil;19.8<D≤24.8时,b为7mil,a为9mil;24.8<D≤29.8时,b为8mil,a为10mil;29.8<D≤34.8时,b为9mil,a为11mil;34.8<D≤39.8时,b为10mil,a为12mil。设计步骤如下:a、确认基材上VIA通孔最小孔径,计算出其纵横比是否大于等于8:1;通过客户的Gerber资料,查找出其最小VIA通孔孔径为9.8mil、成品板厚要求为78.4mil,计算出纵横比为8:1,判断需要启用此种设计;b、米字型档点的设计,根据VIA通孔孔径计算出组成米字型档点的各矩形的长宽为:11.8milX4mil;c、根据最小VIA孔径,计算出网版目数的最小要求为110目;d、将设计好的米字型档点绘制到所选择的网版上,进行生产印刷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,其特征在于:所述档点的边缘均匀设置有8个档口(1),所述档口(1)均为三角形,所述相邻两个档口(1)间设置为矩形档片(2),所述档片(2)的宽度为a,所述对称两个档片(2)的长度为b,所述a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。

【技术特征摘要】
1.一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,其特征在于:所述档点的边缘均匀设置有8个档口(1),所述档口(1)均为三角形,所述相邻两个档口(1)间设置为矩形档片(2),所述档片(2)的宽度为a,所述对称两个档片(2)的长度为b,所述a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。2.如权利要求1所述的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,其特征在于:所述档点呈米字型。3.如权利要求1所述的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,其特征在于:当VIA通孔孔径D小于9.8mil时,b为4mil,a为6mil。4.如权利要求1所述的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,其特征在于:当VIA通孔孔径9.8<D≤14.8时,b为5mil,a为7mil。5.如权利要求1所述的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,其特征在于:当VIA通孔孔径14.8<D≤19.8时,b为6mil,a为8mil。6.如权利要求1所述的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,...

【专利技术属性】
技术研发人员:封海峰
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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