带端子的电线制造方法技术

目的在于提供一种能够制造确保了适当的防水性能的带端子的电线的带端子的电线制造方法。带端子的电线制造方法的特征在于，包含：在将压接端子压接在电线之前，对电线中在压接端子已压接于电线的状态下形成由压接端子和导体部和绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布第1光固化树脂的压接前树脂涂布工序(步骤ST2)；压接工序(步骤ST3)；在压接工序(步骤ST3)之后，遍及压接端子露出的导体部、导体压接部和绝缘覆皮部地涂布第2光固化树脂的压接后树脂涂布工序(步骤ST5)；以及对第1光固化树脂、第2光固化树脂照射光并使其固化的树脂固化工序(步骤ST6)。

Manufacturing Method of Wire with Terminals

The aim is to provide a method for manufacturing terminal-connected wires which can ensure proper waterproof performance. The characteristics of the wire manufacturing method with terminals are as follows: before pressing the crimped terminals to the wires, the resin coating process before pressing the first light-curable resin onto the gap space part formed by the crimped terminals and the conductor and the insulation cladding part of the wires under the condition that the crimped terminals have been crimped to the wires (102T); the crimping process (20T3); and the resin coating process before pressing the first light-curable resin onto the gap space part formed by the crimped terminals and the conductor and the insulation cladding part. After pressing process (2T3), the resin coating process after pressing the 2nd light curing resin (2T5) and the resin curing process (T6) for the 1st light curing resin and the 2nd light curing resin irradiated and cured by the 2nd light curing resin are applied throughout the conductor, the conductor and the insulating cover exposed by the pressing terminal.

【技术实现步骤摘要】
带端子的电线制造方法
本专利技术涉及带端子的电线制造方法。
技术介绍
作为以往的带端子的电线制造方法，例如专利文献1公开的带端子电线的制造方法的技术包括如下工序：在带端子电线中对多个不同的部分分别供给流动状态的防腐蚀剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2015-153721号公报
技术实现思路
本专利技术欲解决的问题顺便提及，所述专利文献1所记载的带端子电线的制造方法在确保更可靠的防水性能方面，存在进一步改善的余地。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种带端子的电线制造方法，能够制造确保了适当的防水性能的带端子的电线。用于解决问题的方案为达到上述目的，本专利技术所涉及的带端子的电线制造方法的其特征在于，包含：压接前树脂涂布工序，在将包含对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接的导体压接部以及对所述绝缘覆皮部压接的覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前，对所述电线中在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成由所述压接端子和所述导体部和所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂；压接工序，在所述压接前树脂涂布工序之后，将所述导体压接部压接在所述导体部，并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部；压接后树脂涂布工序，在所述压接工序之后，遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂，并且利用所述第2光固化树脂来覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部；以及树脂固化工序，对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化。另外，所述带端子的电线制造方法也可以是，在所述压接前树脂涂布工序中，以所述第1光固化树脂在所述压接端子已压接于所述电线的状态下扩大到所述覆皮压接部的与所述导体压接部侧相反侧的端部所在的部位的方式涂布所述第1光固化树脂。另外，所述带端子的电线制造方法也可以是，在所述树脂固化工序中，在所述压接后树脂涂布工序之后，对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂一并照射光并使其固化。另外，所述带端子的电线制造方法也可以是，所述树脂固化工序包含：第1固化工序，在所述压接工序之后且所述压接后树脂涂布工序之前，对所述第1光固化树脂照射光并使其固化；以及第2固化工序，在所述压接后树脂涂布工序之后对所述第2光固化树脂照射光并使其固化。为达到上述目的，本专利技术所涉及的带端子的电线制造装置的特征在于，包括：第1树脂涂布装置，在将包含对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接的导体压接部以及对所述绝缘覆皮部压接的覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前，对所述电线中在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成由所述压接端子和所述导体部和所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂；压接装置，将所述导体压接部压接在所述导体部并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部；第2树脂涂布装置，在所述压接端子已压接于所述电线的状态下，遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂，利用该第2光固化树脂覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部；树脂固化装置，对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化；以及控制装置，控制所述第1树脂涂布装置、所述压接装置、所述第2树脂涂布装置和所述树脂固化装置，能够执行在利用所述第1树脂涂布装置涂布所述第1光固化树脂之后，利用所述压接装置将所述压接端子压接在所述电线，利用所述第2树脂涂布装置涂布所述第2光固化树脂，利用所述树脂固化装置使所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂一并固化的处理，或者执行在利用所述第1树脂涂布装置涂布所述第1光固化树脂之后，利用所述压接装置将所述压接端子压接在所述电线，利用所述树脂固化装置使所述第1光固化树脂固化，利用所述第2树脂涂布装置涂布所述第2光固化树脂，利用所述树脂固化装置使所述第2光固化树脂固化的处理”。专利技术效果在本专利技术所涉及的带端子的电线制造方法中，在将压接端子压接在电线之前，在形成由压接端子、导体部和绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布第1光固化树脂。之后，在带端子的电线制造方法中，将导体压接部、覆皮压接部压接在导体部、绝缘覆皮部，并且遍及压接端子露出的导体部、导体压接部和绝缘覆皮部地涂布第2光固化树脂，将这些用该第2光固化树脂覆盖。而且，在带端子的电线制造方法中，对第1光固化树脂、第2光固化树脂照射光并使其固化。其结果是，在带端子的电线制造方法中，利用固化的第1光固化树脂对由压接端子和导体部和绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部可靠地防水，而且，能够利用固化后的第2光固化树脂对导体部的露出部分防水。由此，该带端子的电线制造方法取得能够制造确保了适当的防水性能的带端子的电线这样的效果。附图说明图1是表示实施方式所涉及的带端子的电线的概要构成的立体图。图2是表示实施方式所涉及的带端子的电线的压接压接端子之前的状态的分解立体图。图3是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的流程图。图4是表示执行实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的带端子的电线制造装置的概要构成的示意框图。图5是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序的一个例子的立体图。图6是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中第1光固化树脂的涂布位置的一个例子的示意性侧视图。图7是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中第1光固化树脂的涂布位置的一个例子的示意性侧视图。图8是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中第1光固化树脂的涂布位置的一个例子的示意性侧视图。图9是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中第1光固化树脂的涂布位置的一个例子的示意性侧视图。图10是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中一个其他例子的立体图。图11是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接工序后的状态的示意性剖视图。图12是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接后树脂涂布工序的一个例子的立体图。图13是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的树脂固化工序的一个例子的立体图。图14是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的树脂固化工序后的状态的示意性剖视图。图15是表示变形例所涉及的带端子的电线制造方法的流程图。图16是表示执行变形例所涉及的带端子的电线制造方法的带端子的电线制造装置的概要构成的示意性框图。图17是表示变形例所涉及的带端子的电线制造方法的第1固化工序的一个例子的立体图。图18是表示参考例所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序的一个例子的立体图。标记的说明1：压接端子6：间隙空间部11a：第1光固化树脂11b、12b、13b：涂布对象部位12a：第2光固化树脂46：导体压接部48：覆皮压接部100：带端子的电线M、MA：制造装置M3：第1树脂涂布装置M4：压接装置M6：第2树脂涂布装置M7：树脂固化装置M8：控制装置W：电线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带端子的电线制造方法，其特征在于，包含：压接前树脂涂布工序，导体压接部对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接，覆皮压接部对所述绝缘覆皮部压接，在将包含所述导体压接部和所述覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前，对所述电线中、在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成的、由所述压接端子和所述导体部以及所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂；压接工序，在所述压接前树脂涂布工序之后，将所述导体压接部压接在所述导体部，并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部；压接后树脂涂布工序，在所述压接工序之后，遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂，并且利用所述第2光固化树脂来覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部；以及树脂固化工序，对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化。

【技术特征摘要】
2017.09.06 JP 2017-1711031.一种带端子的电线制造方法，其特征在于，包含：压接前树脂涂布工序，导体压接部对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接，覆皮压接部对所述绝缘覆皮部压接，在将包含所述导体压接部和所述覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前，对所述电线中、在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成的、由所述压接端子和所述导体部以及所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂；压接工序，在所述压接前树脂涂布工序之后，将所述导体压接部压接在所述导体部，并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部；压接后树脂涂布工序，在所述压接工序之后，遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂，...

【专利技术属性】
技术研发人员：古畑贤太，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP