多点近距离感应器的封装方法技术

本发明专利技术公开一种多点近距离感应器的封装方法，包括以下步骤：PCB基板制备步骤：感应器芯片制备步骤：组装步骤：将感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在PCB基板的VCSEL芯片金属平台上；固化步骤：将贴有VCSEL芯片和感应器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤芯片和PCB基板结合牢固；引线键合步骤：在VCSEL芯片和感应器芯片与PCB基板之间，使用金线和超声焊接技术将VCSEL芯片与PCB基板、感应器芯片与PCB基板连接起来，形成多点近距离感应器模组。本发明专利技术提供的方法可以实现多点近距离感应器的封装，为电子设备提供了多点近距离感应器。

Packaging method of multi-point short-range inductor

The invention discloses a packaging method for multi-point close-range sensors, which includes the following steps: PCB substrate preparation step: sensor chip preparation step: assembly step: the sensor chip is placed at the optical design position of the sensor chip on the PCB substrate through chip mounting process, and the pre-prepared VCSEL chip is placed in the metal of the VCSEL chip on the PCB substrate through chip mounting process. On the platform; the solidification step: put the PCB substrate with VCSEL chip and sensor chip into oven to combine the baking chip and PCB substrate firmly; the lead bonding step: between the VCSEL chip and sensor chip and PCB substrate, use gold wire and ultrasonic welding technology to connect the VCSEL chip with PCB substrate, sensor chip and PCB substrate, and form a multi-point close-range sensor module. The method provided by the invention can realize encapsulation of multi-point close-range inductors and provide multi-point close-range inductors for electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
多点近距离感应器的封装方法
本专利技术涉及近距离感应器封装
，尤其涉及一种多点近距离感应器模组封装方法和多点近距离感应器封装方法。
技术介绍
随着科技的发展，特别是智能手机数码照相机技术的发展，距离感应器对于辅助手机和相机的对焦起到了重要的重要。然而，现有的距离感应器只能实现一点检测，还不能实现多点检测。随着智能手机和数码相机进一步的发展，为了应对多点辅助对焦和人脸识别的应用，需要一种多点近距离感应器。现有技术还没能提供一种比较成熟的多点近距离感应器封装方法。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种多点近距离感应器模组封装方法和多点近距离感应器封装方法，从而提供一种制造多点近距离感应器的成熟方法。本专利技术实施例提供的多点近距离感应器模组封装方法，包括以下步骤：PCB(PrintedCircuitBoard,集成电路板)基板制备步骤：将设置有多个PCB基板单元的PCB电路板切割制成PCB基板，所述PCB基板设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser，垂直腔面发射激光器)芯片金属平台；感应器芯片制备步骤：将设置有多个感应器芯片的晶圆切割制成感应器芯片；所述感应器芯片包括微型镜头组和微处理器，所述微型镜头组设置在所述微处理器表面；组装步骤：将所述感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的VCSEL芯片金属平台上；固化步骤：将贴有VCSEL芯片和感应器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤至所述VCSEL芯片和感应器芯片与所述PCB基板结合牢固；引线键合步骤：在VCSEL芯片和感应器芯片与PCB基板之间，使用金线和超声焊接技术将VCSEL芯片与PCB基板、感应器芯片与PCB基板连接起来，使得PCB基板与VCSEL芯片、PCB基板与感应器芯片之间电路导通，形成多点近距离感应器模组。本专利技术实施例提供的多点近距离感应器模组封装方法，形成了一体封装的多点近距离感应器模组，从而为制造多点近距离感应器提供了方便组装和封装的元器件。优选地，所述PCB基板制备步骤，具体包括以下步骤：选取设有多颗PCB基板单元的四层PCB电路板；通过表面封装工艺将两个小尺寸电容安装在每个PCB基板单元的基板上；将整个PCB电路板的背面贴在胶带上，并贴上钢圈；用切割刀片将贴在胶带上的PCB电路板切割，将多个PCB基板单元分割成独立的PCB基板，每个PCB基板对应一个PCB基板单元；将分割后的PCB电路板放到紫外线下照射，释放PCB基板与胶带之间的粘合力；自动识别合格的PCB基板并抓取所述合格的PCB基板，将所述PCB基板贴在有胶带的载体上；将所述PCB基板放置在烤箱中烤至干燥。优选地，在通过表面封装工艺将两个小尺寸电容安装在每个PCB基板单元的基板上的步骤之后，还包括步骤：用激光在每个PCB基板单元的背面基板区域烧制该PCB基板的产品信息。其中，所述PCB电路板为0.25毫米厚、设有572颗PCB基板单元的PCB电路板；所述小尺寸电容为01055电容。优选地，所述感应器芯片制备步骤，具体包括以下步骤：选取经测试合格的晶圆，所述晶圆上设置有多个感应器芯片；所述晶圆优选厚750微米的12英寸晶圆，上面设有10000个感应器芯片，所述晶圆经EWS检测测试是否合格；通过贴膜机在晶圆的正面贴上保护胶带；通过磨片机研磨晶圆的背面，将晶圆减薄和抛光至预设的厚度，形成晶圆薄片；在所述晶圆薄片的背面贴上胶带；除去贴在晶圆薄片正面的保护胶带；用切割刀片将晶圆薄片切割，使得所述多个感应器芯片成为独立的单个感应器芯片；将切割后的晶圆薄片放到紫外线下照射，释放胶带与晶圆薄片的粘合力。优选地，在用切割刀片将晶圆薄片切割步骤前，还包括步骤：利用激光在晶圆薄片表面的感应器芯片和感应器芯片之间的切割道上烧制切割槽。优选地，所述通过磨片机切割晶圆的背面，将晶圆减薄和抛光至预设的厚度，形成晶圆薄片，具体为将750微米厚的晶圆减薄和抛光至120微米厚的晶圆薄片。本专利技术实施例还提供一种多点近距离感应器封装方法，包括以下步骤：通过如上述的多点近距离感应器模组封装方法获得的多点近距离感应器模组；镜头组件制备，包括以下步骤：选取发射镜头/接收镜头晶圆，所述发射镜头/接收镜头晶圆包括设有940纳米波段涂层的红外镜头滤光片，在所述红外镜头滤光片上印制多颗1.2微米高度的镜头；优选地，所述红外镜头滤光片为设有6000颗1.2微米高镜头的6英寸红外镜头滤光片；将红外镜头滤光片背面贴在胶带上，并贴在钢圈上；用切割刀片将整片红外镜头滤光片分割成独立的镜头单元；将分割后的整片红外镜头滤光片放置在紫外光下照射，释放镜头单元与胶带之间的粘合力；抓取镜头盖，并将所述镜头盖放置在带有胶带的载体上；所述镜头盖上设有发射镜头光学中心位置和接收镜头光学中心位置，所述发射镜头光学中心位置与所述接收镜头光学中心位置通过遮光板进行光线隔离；在镜头盖的点胶平台上点上树脂胶，利用芯片贴装机抓取镜头单元，并将镜头单元放置在准确的发射镜头光学中心位置和接收镜头光学中心位置；将安装有镜头单元的镜头盖放置烤箱烘烤至镜头单元与镜头盖牢固粘合；在所述PCB基板的镜头盖安装位上划上树脂胶，将所述镜头盖利用光学识别系统将其放置在树脂胶上，使镜头盖与PCB基板粘合在一起；将粘有镜头盖的PCB基板放在烤箱中烘烤至镜头盖与PCB基板牢固结合，封装成多点近距离感应器。本专利技术实施例提供的多点近距离感应器封装方法，采用该方法可以制造多点近距离感应器，该感应器应用到智能手机、数码相机或者其他的电子设备上，可以应用于实现多点辅助聚焦和人脸识别技术的解锁和支付上，实现多点近距离的准确定位，定位精度更高。优选地，在将粘有镜头盖的PCB基板放在烤箱中烘烤之后，还包括以下步骤：用激光在所述PCB基板背面烧制二维码，所述二维码上包含生产所述感应器芯片的晶圆单元KGD、生产所述VCSEL芯片的晶圆单元KGD，生产所述发射镜头和接收镜头的晶圆单元KGD，以及所述多点近距离感应器的生产时间信息。KGD(KnownGoodDie，良品裸晶圆)是一种MAP文件，其标示出了每一个芯片是良品还是缺陷品。优选地，还包括以下步骤：将制作好的多点近距离感应器从载体上夹出，并放置在料盘中。附图说明图1为本专利技术实施例1中多点近距离感应器模组封装方法流程示意图；图2为本专利技术实施例2中多点近距离感应器封装方法流程示意图；图3为本专利技术实施例3中多点近距离感应器立体结构示意图；图4为本专利技术实施例3中多点近距离感应器模组结构示意图；图5为本专利技术实施例3中镜头组件结构示意图；图6为本专利技术实施例3中2240个微型镜头的矩阵微型镜头组结构示意图；图7为本专利技术实施例3中不同距离目标物体在2240个矩阵微型镜头测试中呈现出的光子图谱；图8为本专利技术实施例3中多点近距离感应器模组背面引脚结构示意图；图9为本专利技术实施例3中PCB基板焊线引脚结构示意图。附图中：310、PCB基板；311、感应器芯片；312、VCSEL芯片；313、驱动器连接焊盘；314、矩阵微型镜头组；320、镜头盖；321、发射镜头；322、接收镜头；323、遮光板。具体实施方式下面，结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多点近距离感应器模组封装方法，包括以下步骤：PCB基板制备步骤：将设置有多个PCB基板单元的PCB电路板切割制成PCB基板，所述PCB基板设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL芯片金属平台；感应器芯片制备步骤：将设置有多个感应器芯片的晶圆切割制成感应器芯片；所述感应器芯片包括微型镜头组和微处理器，所述微型镜头组设置在所述微处理器表面；组装步骤：将所述感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的VCSEL芯片金属平台上；固化步骤：将贴有VCSEL芯片和感应器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤至所述VCSEL芯片和感应器芯片与所述PCB基板结合牢固；引线键合步骤：在VCSEL芯片和感应器芯片与PCB基板之间，使用金线和超声焊接技术将VCSEL芯片与PCB基板、感应器芯片与PCB基板连接起来，使得PCB基板与VCSEL芯片、PCB基板与感应器芯片之间电路导通，形成多点近距离感应器模组。

【技术特征摘要】
1.一种多点近距离感应器模组封装方法，包括以下步骤：PCB基板制备步骤：将设置有多个PCB基板单元的PCB电路板切割制成PCB基板，所述PCB基板设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL芯片金属平台；感应器芯片制备步骤：将设置有多个感应器芯片的晶圆切割制成感应器芯片；所述感应器芯片包括微型镜头组和微处理器，所述微型镜头组设置在所述微处理器表面；组装步骤：将所述感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的VCSEL芯片金属平台上；固化步骤：将贴有VCSEL芯片和感应器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤至所述VCSEL芯片和感应器芯片与所述PCB基板结合牢固；引线键合步骤：在VCSEL芯片和感应器芯片与PCB基板之间，使用金线和超声焊接技术将VCSEL芯片与PCB基板、感应器芯片与PCB基板连接起来，使得PCB基板与VCSEL芯片、PCB基板与感应器芯片之间电路导通，形成多点近距离感应器模组。2.如权利要求1所述的多点近距离感应器模组封装方法，其特征在于，所述PCB基板制备步骤，具体包括以下步骤：选取设有多颗PCB基板单元的四层PCB电路板；通过表面封装工艺将两个小尺寸电容安装在每个PCB基板单元的基板上；将整个PCB电路板的背面贴在胶带上，并贴上钢圈；用切割刀片将贴在胶带上的PCB电路板切割，将多个PCB基板单元分割成独立的PCB基板，每个PCB基板对应一个PCB基板单元；将分割后的PCB电路板放到紫外线下照射，释放PCB基板与胶带之间的粘合力；自动识别合格的PCB基板并抓取所述合格的PCB基板，将所述PCB基板贴在有胶带的载体上；将所述PCB基板放置在烤箱中烤至干燥。3.如权利要求2所述多点近距离感应器模组封装方法，其特征在于，在通过表面封装工艺将两个小尺寸电容安装在每个PCB基板单元的基板上的步骤之后，还包括步骤：用激光在每个PCB基板单元的背面基板区域烧制该PCB基板的产品信息。4.如权利要求3所述多点近距离感应器模组封装方法，其特征在于，所述PCB电路板为0.25毫米厚、设有572颗PCB基板单元的PCB电路板；所述小尺寸电容为01055电容。5.如权利要求1至4任一所述多点近距离感应器模组封装方法，其特征在于，所述感应器芯片制备步骤，具体包括以下步骤：选取经测试合格的晶圆，所述晶圆上设置有多个感应器芯片；通过贴膜机在晶圆的正面贴上保护胶带；通过磨片机研磨晶圆的背面，将晶圆减薄和抛光至预设的厚度，形成晶圆薄片；在所述晶圆薄片的背面贴上胶带；除去贴在晶圆薄片正面的保护胶带；用切割刀片将晶圆薄片切割，使得所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶淦，覃艳，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44