一种摄像模组及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种摄像模组及其制作方法，该摄像模组包括图像传感器和滤光片，所述图像传感器包括基板和设于所述基板上的盖板，所述滤光片包括遮光的遮光区和透光的透光区；所述滤光片通过粘胶粘接于所述图像传感器的盖板上。该方法包括以下步骤：提供包括有基板和盖板的图像传感器；制作具有遮光区和透光区的滤光片；在所述图像传感器的盖板上涂布粘胶；将所述滤光片通过所述粘胶贴合于所图像传感器上；对所述粘胶进行固化。本发明专利技术提供的摄像模组及其制作方法有效降低滤光片确定遮光区域尺寸的工艺难度，简化了生产工艺，而且有效降低了对位难度，降低了组装难度，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组及其制作方法
本专利技术涉及了摄像
，特别是涉及了一种摄像模组及其制作方法。
技术介绍
在摄像模组中，由于图像传感器中的金线表面为亮面，受到光照射容易形成来回反射，出现炫光现象，因此通常会对滤光片做丝印处理形成遮光区，遮挡多余角度的光线，从而消除或减弱此现象。现有的滤光片一般设置于搭载镜头的底座上，需要根据模拟光路数据来计算遮光区域大小，若是遮光区域太小会出现炫光现象，若是遮光区域太大则会阻挡需要透过的光线，造成影像画面偏暗或暗角，对滤光片的丝印要求及与底座的搭载精度要求很高，生产工艺难度大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种摄像模组及其制作方法，能够有效降低滤光片的丝印和组装难度，提高生产效率。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种摄像模组，包括图像传感器和滤光片，所述图像传感器包括基板和设于所述基板上的盖板，所述滤光片包括遮光的遮光区和透光的透光区；所述滤光片通过粘胶粘接于所述图像传感器的盖板上。作为本专利技术的一种优选方案，所述粘胶的布置面积完全容纳于所述遮光区内。作为本专利技术的一种优选方案，还包括与所述图像传感器电性连接的电路板、设于所述图像传感器感光线路上的镜头组和承载镜头组的底座。进一步地，提供了一种摄像模组的制作方法，包括以下步骤：提供包括有基板和盖板的图像传感器；制作具有遮光区和透光区的滤光片；在所述图像传感器的盖板上涂布粘胶；将所述滤光片通过所述粘胶贴合于所图像传感器上；对所述粘胶进行固化。作为本专利技术的一种优选方案，所述制作具有遮光区和透光区的滤光片包括：获取所述图像传感器的外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2；根据所述外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2获取滤光片的外围尺寸值D3和透光区尺寸值D4；根据滤光片的外围尺寸值D3和透光区尺寸值D4制作滤光片。作为本专利技术的一种优选方案，所述根据滤光片的外围尺寸值D3和透光区尺寸值D4制作滤光片包括：切割大板滤光片形成外围尺寸值D3的滤光片半成品；在所述滤光片半成品上丝印遮光层形成具有尺寸值为D4的透光区和围设于透光区外的遮光区。作为本专利技术的一种优选方案，所述根据所述外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2获取滤光片的外围尺寸值D3和透光区尺寸值D4为使所述外围尺寸值D3和透光区尺寸值D4满足D1≥D3>D4>D2；且所述透光区尺寸值D4满足D4≥D2+2a+2b，其中，a为搭接误差，b为丝印误差。作为本专利技术的一种优选方案，所述外围封装尺寸值D1、感光区尺寸值D2、外围尺寸值D3和透光区尺寸值D4均包括横向值和纵向值两个数值。作为本专利技术的一种优选方案，所述将所述滤光片通过所述粘胶贴合于所图像传感器上包括：将所述滤光片和所述图像传感器进行对位，对位完成后将所滤光片压合于所述图像传感器上。本专利技术具有如下技术效果：本专利技术提供的摄像模组及其制作方法通过将滤光片直接粘接于图像传感器的盖板之上，从而有效降低滤光片确定遮光区域尺寸的工艺难度，简化了生产工艺；而且由于滤光片是直接粘接于图像传感器上的，相对于传统的搭接于底座上再进行与图像传感器的对位，有效降低了对位难度，降低了组装难度，提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的一种摄像模组的滤光片的布置示意图；图2为本专利技术实施例一提供的一种滤光片的遮光区的布置示意图；图3为本专利技术实施例一提供的一种粘胶的布置示意图；图4为本专利技术实施例一提供的一种底座的结构示意图；图5为本专利技术实施例二提供的一种摄像模组的制作方法的流程图；图6为本专利技术实施例二提供的一种外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2的示意图；图7为本专利技术实施例二提供的一种外围尺寸值D3和透光区22尺寸值D4的示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术实施方式作进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。实施例一如图1-2所示，本实施例提供了一种摄像模组。该摄像模组包括图像传感器1和滤光片2，所述图像传感器1包括基板11和设于所述基板11上的盖板12，所述滤光片2包括遮光的遮光区21和透光的透光区22；所述滤光片2通过粘胶粘接于所述图像传感器1的盖板12上。这样，由于本实施例提供的摄像模组的滤光片2直接粘接于图像传感器1的盖板12之上，从而有效降低滤光片2确定遮光区21尺寸的工艺难度，简化了生产工艺；而且由于滤光片2是直接粘接于图像传感器1上的，相对于传统的搭接于底座上再进行与图像传感器的对位，有效降低了对位难度，降低了组装难度，提高了生产效率。进一步地，在本实施例中，如图3所示，所述粘胶3的布置面积完全容纳于所述遮光区21内；即粘接后，粘胶3的布置位置完全位于遮光区21范围内，从而在有效保证粘接效果的同时保证了不会影响到滤光片的透光性能，保证了成像质量。进一步地，如图4所示，本实施例提供的摄像模组还包括与所述图像传感器1电性连接的电路板3、设于所述图像传感器1感光线路上的镜头组4和承载镜头组4的底座5；这样，由于滤光片2直接粘接于图像传感器1的盖板上，从而底座5仅用于承载镜头组4，可以有效简化结构和生产难度，从而有效降低了生产成本和工艺难度，提高生产效率。实施例二如图5所示，本实施例提供了一种摄像模组的制作方法。该摄像模组的制作方法，包括以下步骤：提供包括有基板11和盖板12的图像传感器1；制作具有遮光区21和透光区22的滤光片2；在所述图像传感器1的盖板12上涂布粘胶3；将所述滤光片2通过所述粘胶贴合于所图像传感器1上；对所述粘胶3进行固化。本实施例提供的摄像模组的制作方法由于是直接将具有遮光区21和透光区22的滤光片2通过粘胶3粘接于所述图像传感器1上，相对于传统的先将滤光片2搭载于底座上再进行底座和图像传感器1的对位组装方式，有效简化了图像传感器1的组装难度，提高了对位精度，提高了生产效率；而且直接将滤光片2粘接于图像传感器1的盖板12之上，从而也有效降低了滤光片2确定遮光区21域尺寸的工艺难度，降低了滤光片2的生产难度，简化了生产工艺，提高了生产效率。具体地，在本实施例中，如图6-7所示，所述图像传感器1的设有感光区AA，所述制作具有遮光区21和透光区22的滤光片2包括：获取所述图像传感器1的外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2；根据所述外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2获取滤光片2的外围尺寸值D3和透光区22尺寸值D4；根据滤光片2的外围尺寸值D3和透光区22尺寸值D4制作滤光片2。具体地，获取所述图像传感器1的外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2可以根据图像传感器1的产品规格书获得，此为现有技术的内容，在此不做详述。在得知所述图像传感器1的外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2之后，可以根据所述外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2获取滤光片2的外围尺寸值D3和透光区22尺寸值D4并制作滤光片2，保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，包括图像传感器和滤光片，其特征在于，所述图像传感器包括基板和设于所述基板上的盖板，所述滤光片包括遮光的遮光区和透光的透光区；所述滤光片通过粘胶粘接于所述图像传感器的盖板上。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，包括图像传感器和滤光片，其特征在于，所述图像传感器包括基板和设于所述基板上的盖板，所述滤光片包括遮光的遮光区和透光的透光区；所述滤光片通过粘胶粘接于所述图像传感器的盖板上。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述粘胶的布置面积完全容纳于所述遮光区内。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括与所述图像传感器电性连接的电路板、设于所述图像传感器感光线路上的镜头组和承载镜头组的底座。4.一种摄像模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供包括有基板和盖板的图像传感器；制作具有遮光区和透光区的滤光片；在所述图像传感器的盖板上涂布粘胶；将所述滤光片通过所述粘胶贴合于所图像传感器上；对所述粘胶进行固化。5.根据权利要求4所述的摄像模组的制作方法，其特征在于，所述制作具有遮光区和透光区的滤光片包括：获取所述图像传感器的外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2；根据所述外围封装尺寸值D1和感光区尺寸值D2获取滤光片的外围尺寸值D3和透光区尺寸值D4；根据滤光片的外围尺寸值D3和透光区尺寸值D4...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓龙，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44