移动终端及其显示模组、驱动芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种移动终端及其显示模组、驱动芯片，驱动芯片包括芯片本体和连接器；芯片本体设置有多个第一引脚，芯片本体的一面还设置有多个第二引脚，芯片本体内封装设置有驱动电路，各第一引脚通过驱动电路与各第二引脚连接；连接器设置于芯片本体设置有第二引脚的一面，连接器朝向芯片本体的一面设置有多个第三引脚，各第三引脚与各第二引脚一一对应连接，连接器设置有第一接口，第一接口设置有一第四引脚，各第四引脚与各第三引脚一一对应连接。实现了柔性电路板与连接器的快速安装，便于柔性电路板的拆卸，有利于在故障发生时对显示模组的维修，省去了柔性电路板对基板的空间的占用，有利于减小移动终端的边框的宽度，提高屏占比。

Mobile terminal and its display module and driver chip

The utility model relates to a mobile terminal, a display module and a driving chip. The driving chip includes a chip body and a connector; the chip body is provided with multiple first pins, one side of the chip body is also provided with multiple second pins, and the chip body is encapsulated with a driving circuit, each first pin is connected with each second pin through a driving circuit; and the connector is arranged in the chip book. The body is provided with a second pin, and the connector faces the chip body with a plurality of third pins. Each third pin is connected with each second pin one by one. The connector is provided with a first interface, the first interface is provided with a fourth pin, and each fourth pin is connected with each third pin one by one. Fast installation of flexible circuit board and connector is realized, which facilitates the disassembly of flexible circuit board, is conducive to the maintenance of display module in case of failure, saves the space occupied by flexible circuit board on the substrate, and is conducive to reducing the width of the mobile terminal's border and increasing the proportion of the screen.

【技术实现步骤摘要】
移动终端及其显示模组、驱动芯片
本技术涉及移动终端
，特别是涉及一种移动终端及其显示模组、驱动芯片。
技术介绍
随着移动互联网的不断发展，移动终端也得到快速发展。现今的移动终端，朝着轻薄、小型化发展，在移动终端朝着轻薄化方向发展的同时，移动终端的显示屏的面积却朝着越来越大的方向演化，移动终端的显示屏的屏占比在不断提高。为了提高屏占比，需要将显示屏外侧的边框的宽度、面积减小，这就要求LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)的LCM(Module，显示模组)尺寸更小。传统的LCM的组装结构为：将FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)通过ACF(AnisotropicConductiveFilm，异方性导电胶膜)压贴到LCD的玻璃基板上，LCD显示屏通过驱动芯片与FPC连接。传统的LCM，一方面，由于需要在玻璃基板上预留驱动芯片和FPC的压贴位置，导致玻璃基板边缘预留的位置较大，不利于减小移动终端的边框的宽度，不利于提高屏占比，另一方面，由于驱动芯片和FPC在安装在基板后不可拆卸，当LCM其中一个元件故障时，需要对整个LCM进行更换，导致维修成本较高。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种移动终端及其显示模组、驱动芯片。一种驱动芯片，包括：芯片本体和连接器；所述芯片本体设置有多个第一引脚，各所述第一引脚用于与显示屏连接，所述芯片本体的一面还设置有多个第二引脚，所述芯片本体内封装设置有驱动电路，各所述第一引脚通过所述驱动电路与各所述第二引脚连接；所述连接器设置于所述芯片本体设置有所述第二引脚的一面，所述连接器朝向所述芯片本体的一面设置有多个第三引脚，各所述第三引脚与各所述第二引脚一一对应连接，所述连接器设置有第一接口，所述第一接口设置有一第四引脚，各所述第四引脚与各所述第三引脚一一对应连接。在一个实施例中，所述芯片本体与所述连接器一体封装设置。在一个实施例中，所述芯片本体通过胶膜与所述连接器连接。在一个实施例中，所述芯片本体与所述连接器通过卡扣连接。在一个实施例中，所述第一引脚和所述第二引脚分别设置于所述芯片本体的相背的两个面。一种显示模组，包括显示屏、柔性电路板和基板，还包括上述任一实施例中所述的驱动芯片；所述显示屏和所述芯片本体设置于所述基板上，所述显示屏与所述芯片本体的所述第一引脚电连接，所述柔性电路板的一端设置有第二接口，所述第二接口设置有一第五引脚，各所述第二接口与各所述第一接口一一对应连接，各所述第五引脚与各所述第四引脚一一对应连接。在一个实施例中，所述第一接口为母接口，所述第二接口为公接口，所述第二接口插设于所述第一接口内。在一个实施例中，所述第一接口为公接口，所述第二接口为母接口，所述第一接口插设于所述第二接口内。在一个实施例中，所述第一接口设置于所述芯片本体远离所述显示屏的一端。一种移动终端，包括上述任一实施例中的显示模组。上述移动终端及其显示模组、驱动芯片，通过在驱动芯片的芯片本体上设置连接器，连接器设置第一接口，使得柔性电路板通过第二接口与连接器的第一接口连接，实现了柔性电路板与连接器的快速安装，且便于柔性电路板的拆卸，有利于在故障发生时对显示模组的维修，并且省去了柔性电路板对基板的空间的占用，减小了基板边缘的预留位置，有利于减小移动终端的边框的宽度，提高屏占比。附图说明图1为本技术一实施例的驱动芯片的一方向结构以及局部剖面示意图；图2为本技术一实施例的显示模组的一方向分解结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，其为本技术一实施例的驱动芯片100，包括：芯片本体110和连接器120；所述芯片本体110设置有多个第一引脚111，各所述第一引脚111用于与显示屏200连接，所述芯片本体110的一面还设置有多个第二引脚112，所述芯片本体110内封装设置有驱动电路(图未示)，各所述第一引脚111通过所述驱动电路与各所述第二引脚112连接；所述连接器120设置于所述芯片本体110设置有所述第二引脚112的一面，所述连接器120朝向所述芯片本体110的一面设置有多个第三引脚123，各所述第三引脚123与各所述第二引脚112一一对应连接，所述连接器120设置有第一接口121，所述第一接口121设置有一第四引脚124，各所述第四引脚124与各所述第三引脚123一一对应连接。具体地，请结合图2，驱动芯片100用于与显示屏200连接，用于驱动显示屏200。该芯片本体110采用绝缘的封装材料封装制成，其内部设置有驱动电路，第一引脚111和第二引脚112设置于芯片本体110的外侧表面，值得一提的是，第一引脚111和第二引脚112可以设置在芯片本体110的同一个面上，也可以设置在芯片本体110不同的面上，第一引脚111和第二引脚112分别与驱动电路连接。本实施例中，芯片本体110具有与连接器120连接的一面，该第二引脚112设置于该芯片本体110与连接器120连接的一面。连接器120与芯片本体110连接，且连接器120设置第一接口121，第一接口121用于与柔性电路板300连接，由于连接器120的各第四引脚124与各第三引脚123一一对应连接，而各第三引脚123与各第二引脚112一一对应连接，这样，使得柔性电路板300在与第一接口121连接时，柔性电路板300实现与驱动电路的电连接，并且实现与显示屏200的电连接。为了实现连接器120与芯片本体110的连接，在一个实施例中，所述芯片本体110与所述连接器120一体封装设置。本实施例中，在对驱动电路封装时，采用封装材料对驱动电路进行封装，并且同时采用封装材料封装形成连接器120，并且封装材料在封装时，将驱动电路封装于芯片本体110内，将第一引脚111和第二引脚112封装固定在芯片本体110上，将第三引脚123和第四引脚124封装在连接器120上，并且使得第二引脚112和第三引脚123一一对应地连接。通过封装形成芯片本体110和连接器120，使得芯片本体110和连接器120连接更为稳固，并且由于封装材料为绝缘材料，能够很好地避免短路。为了实现连接器120与芯片本体110的连接，在一个实施例中，如图1所示，所述芯片本体110通过胶膜150与所述连接器120连接。本实施例中，胶膜为异方性导电胶膜，该异方性导电胶膜具单向导电及胶合固定的功能，能够很好地将连接器120粘接在芯片本体110上。为了实现连接器和芯片本体的可拆卸式连接，在一个实施例中，所述芯片本体与所述连接器通过卡扣连接。本实施例中，芯片本体上的两侧分别开设有卡槽，所述连接器的两侧分别设置有卡勾，每一卡勾本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动芯片，其特征在于，包括：芯片本体和连接器；所述芯片本体设置有多个第一引脚，各所述第一引脚用于与显示屏连接，所述芯片本体的一面还设置有多个第二引脚，所述芯片本体内封装设置有驱动电路，各所述第一引脚通过所述驱动电路与各所述第二引脚连接；所述连接器设置于所述芯片本体设置有所述第二引脚的一面，所述连接器朝向所述芯片本体的一面设置有多个第三引脚，各所述第三引脚与各所述第二引脚一一对应连接，所述连接器设置有第一接口，所述第一接口设置有一第四引脚，各所述第四引脚与各所述第三引脚一一对应连接。

【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片，其特征在于，包括：芯片本体和连接器；所述芯片本体设置有多个第一引脚，各所述第一引脚用于与显示屏连接，所述芯片本体的一面还设置有多个第二引脚，所述芯片本体内封装设置有驱动电路，各所述第一引脚通过所述驱动电路与各所述第二引脚连接；所述连接器设置于所述芯片本体设置有所述第二引脚的一面，所述连接器朝向所述芯片本体的一面设置有多个第三引脚，各所述第三引脚与各所述第二引脚一一对应连接，所述连接器设置有第一接口，所述第一接口设置有一第四引脚，各所述第四引脚与各所述第三引脚一一对应连接。2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述芯片本体与所述连接器一体封装设置。3.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述芯片本体通过胶膜与所述连接器连接。4.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述芯片本体与所述连接器通过卡扣连接。5.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一引脚和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊平平，边贺，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44